快速退火炉-量伙半导体设备(上海)有限公司 http://www.larcomse.com 国内领先的快速退火炉RTP,半导体设备厂商,快速退火炉,RTA,RTP,合金炉,RTO,快速退火炉RTP,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备,IC,集成电路,SIC,化合物,4寸,6寸,8寸 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 zh-CN hourly 1 https://www.s-cms.cn/?v=4.7.5 发展历程 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800  2015年,团队开始产品研发。

 2018年,在上海市浦东新区成立公司,快速退火炉RTP设备开始量产,公司设备在各Fab厂、第三代半导体芯片厂、LED芯片厂和微电子研究所等得到广泛应用。

 2021年,公司与哈工大机器人(合肥)国际创新研究院进行了战略合作,成立了合肥量伙半导体设备有限公司。 在合肥建立了研发、生产基地。

 至今,公司在董事长带领下全力拼搏,积极向上发展,努力做出领先于世界的产品。


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企业文化 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 •务实高效:以事实为基础、结果为导向、科技为产力,高质量高效率达成有竞争力的目标。

•以人为本:依靠人才,尊重人才,发展人才,成就人才。

•坦诚开放:视野开阔,胸怀开放,说真话、讲实情,具体到事,责任落实,对项目、产品和质量负责。

•创新进取:广泛汲取前沿知识、融汇最新科研成果、深入研究专业领域,提供更先进的芯片制造解决方案。

       •客户至上:以客户为中心,持续提供更好的解决方案、更优的产品和服务,为客户创造价值,通过成就客户和伙伴来成长自己。


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公司简介 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 量伙半导体设备(上海)有限公司成立于2018年,位于上海市浦东新区。公司专注于半导体芯片设备的研发、生产和销售,为半导体芯片制造行业提供高端的设备和高质量的服务。

公司在安徽合肥设有研发、生产基地,在北京、西安设有办事处。

公司自主研发的快速退火炉RTP具有国内领先的技术水平,已在fab厂、研究所、高校等芯片生产单位得到广泛应用。

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一种比人脑神经元更快的忆阻器 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800

据IEEE报道,一项研究发现,其推出的人工神经元(New artificial versions of the neurons and synapses)和突触比人脑的神经元小 1000 倍,比生物突触快至少 10000 倍。


研究人员表示,这些新设备可能有助于提高被称为深度神经网络的日益普遍和强大的人工智能系统的学习速度。


在人工神经网络中,被称为“神经元”的电子元件被输入数据并协同解决问题,例如识别图像。神经网络反复调整其 ersatz 神经元之间的联系,并查看由此产生的行为模式是否更适合找到解决方案。随着时间的推移,网络会发现哪些模式最适合计算结果。然后它采用这些作为默认值,模仿人脑中的学习过程。

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如果一个神经网络拥有多层神经元,它就被称为“深度” 。深度神经网络越来越多地用于分析医学扫描、设计微芯片、预测蛋白质如何折叠和增强自动驾驶汽车等应用。


动物的思维速度通常被限制在几毫秒内——受到神经信号在其中混洗的微弱电压和含水介质的限制。然而,人造的固态神经元和突触并没有受到这些限制的限制。


训练深度神经网络所需的时间、精力和金钱正在飙升。研究人员正在寻求帮助克服这一挑战的一种方法是在模拟大脑的硬件而不是传统计算机上训练模拟大脑的深度神经网络,这种策略称为模拟深度学习。


正如晶体管是数字计算机的核心元件一样,类似神经元和突触的组件也是模拟深度学习的关键组成部分。在这项新研究中,研究人员对称为可编程电阻器的人工突触进行了实验。


新的可编程电阻器类似于忆阻器或存储电阻器。这两种设备本质上都是电子开关,可以记住关闭电源后切换到的状态。因此,它们类似于突触,其导电性取决于过去通过它们的电荷量而增强或减弱。该研究的主要作者、麻省理工学院电气工程师Murat Onen说,忆阻器是两端器件,而新的可编程电阻器是三端器件。


研究小组的可编程电阻器通过移动质子来增加或减少它们的电导率。为了增加电导,电场有助于将质子插入设备中。为了降低电导,质子被取出。


这些质子可编程电阻器使用类似于电池中的电解质来让质子通过,同时阻挡电子。他们的电解质是磷硅酸盐玻璃,研究人员怀疑这种玻璃在室温下具有高质子传导性。这种玻璃容纳了许多用于质子传输的纳米级孔隙,并且还可以承受非常强的脉冲电场以帮助质子快速移动。


与早期版本的设备中使用的有机Nafion电解质不同,磷硅酸盐与硅制造技术兼容。这有助于将设备“一直缩小到 10 纳米规模”,Onen 说。相比之下,生物神经元大约长 1000 倍。


生物神经元和突触处理和传输数据的速度受到弱电压和这些信号在其中混洗的水介质的限制。任何超过 1.23 伏的电压都会导致液态水分解成氢气和氧气。因此,动物的思维速度通常限于毫秒时间尺度。相比之下,人造固态神经元和突触不受这些限制的限制。然而,尚不清楚它们与生物学对应物相比有多快。


在实验中,科学家们发现他们的质子可编程电阻器在室温下的执行速度至少比生物突触快 10,000 倍。“最令人惊讶的部分是看看我们在固体介质中移动质子的速度有多快,”Onen说。“以前的操作时间尺度大约是毫秒,而在这项工作中,我们达到了纳秒。”


此外,这些设备可以运行数百万次循环而不会发生故障。此外,它们在计算过程中产生的热量与人类突触相当——磷硅玻璃的绝缘特性意味着当质子移动时几乎没有电流通过该材料,从而使这些小工具非常节能。


“主要的技术含义是我们现在可以拥有用于模拟深度学习应用的质子可编程设备,”Onen 说。“与竞争技术相比,此类设备的前身已经具有许多有前途的品质,但速度非常慢,这意味着它们不适合在处理器中使用。”


此外,Onen 说,“无论何时需要快速离子运动,例如微型电池、燃料电池、人工光合作用和电致变色,固体中超快离子传输的发现可能具有比模拟深度学习更广泛的意义。”

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为什么美国将失去半导体 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800
在过去的几十年里,美国在半导体行业的主导地位似乎在慢慢下降。

编译来源:semianalysis

美国在半导体设计、制造和生产工具方面一直处于世界领先地位。半导体是计算和信息技术中所有技术创新的基础。没有他们,亚马逊、谷歌、微软、Meta、苹果和特斯拉等公司就不会存在。但是在过去的几十年里,美国已经慢慢失去了在半导体行业的主导地位。近年来,它的优势在不断减弱。如果这样的状态持续下去,那么美国很有可能失去现代技术的基础基石,失去其在半导体行业上的优势。

首先,让我们谈谈美国半导体主导地位的现状。大多数最大的半导体设备、设计和软件公司都位于美国,或者在美国拥有关键工程。在设备领域,泛林集团、应用材料公司和KLA都位于美国以外的地方。ASML是广为人知的光刻领域的领导者,为圣地亚哥的EUV Source和EUV Collector进行了大量关键工程。这些技术资产和团队来自对圣地亚哥Cymer的收购。ASML向EUV-LLC支付特许权使用费,其成员包括多个美国国家实验室。没有这些工具,就不可能制造芯片。

设计芯片所需的关键软件称为EDA,它们都来自美国。Cadence,Synopsys和Mentor Graphics(现在由西门子拥有)位于美国。没有这个软件,就不可能设计出现代芯片。

德州仪器(Texas Instruments)和英特尔(Intel)等美国公司在各自领域拥有领先的市场份额,同时制造自己的芯片。为外部销售和使用合同制造商设计芯片的4家最大公司也是美国人。他们是高通,博通,英伟达和AMD。

但这种主导地位正在向外转移。 美国芯片制造业的份额处于历史最低点。 除非立即采取行动,否则美国将失去半导体产业。这是一场国家安全危机。

美国一直是通过创业、教育和进行大量投资进行创新的标志。这三个原则都在受到侵蚀,部分原因是私人市场的态度,部分原因是政府的政策激励了某些行为。这种转变正在朝着那些拥有有利的政府政策、监管支持、专注于STEM(即科学Science,技术Technology,工程Engineering,数学Mathematics)高等教育以及对半导体制造重要性的普遍文化认识的国家发展。

半导体企业家精神

企业家精神是创新和半导体的首要因素。自从贝尔实验室发明晶体管以来,硅谷的初创公司创造并定义了现代半导体行业。不幸的是,半导体行业的企业家精神正在消退。

SemiEngineering是半导体行业的领先出版物之一,按公司总部所在地跟踪半导体和半导体相邻行业创业公司每月的筹款情况。它们表示现在的趋势对于美国硬件主导地位的前景来说是可怕的。不仅大部分组装都是在中国完成的,而且半导体领域资金最雄厚的初创公司和半导体领域最多的IPO都在那里发生得很好。

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虽然初创公司和IPO并不一定意味着创新,但它们是创新的基石之一。并非所有的创业公司都会成功,美国创业公司更严格的融资模式很可能意味着他们更有可能成功,但这种差异是一个大问题。美国不再是创业的国度,尽管继续主导着世界其他地区,如欧洲。这是中国。

为什么美国的半导体创业公司如此之少?

美国风险投资和天使投资的私人市场完全投入了对基于软件平台的“科技”公司的投资。虽然这种类型的投资很好,但这些风险投资和天使投资人完全忽视了半导体和硬件领域。我们在SemiAnalysis亲眼目睹了这一点,因为我们帮助半导体行业的一些公司筹集资金。说服风险资本家投资创业公司是极其困难的,即使他们拥有有前途的技术和卓越的业绩记录。

私募市场对硬件创业公司有强烈的偏见。一般来说,半导体的启动成本较高,与基于平台的科技公司相比,市场潜力有限。需要它们的美国风险投资人和天使投资人倾向于考虑数百或数千亿美元的投资市场。他们想要能够拥有几十名员工的软件平台,并有可能扩展到数十亿美元的收入。不过,Instagram,Uber,Shopify和Airbnb只能有这么多。硬件创业是必要的,即使它不符合美国风险投资人和天使投资人所拥有的疯狂梦想。

对半导体行业投资肯定是不太令人感兴趣的,因为任何私人都不会投资这种公共基础设施,原因是这种投资给他们带来的回报太少了。但是半导体制造和设计能力恰恰靠的就是技术和软件的基础设施建设,所以这些基础设施项目需要政府的激励措施和监管支持才能蓬勃发展。美国政府必须通过美国国家科学基金会(National Science Foundation)提供孵化器和加速器,来协助半导体初创企业。

半导体投资危机

创业公司并不是唯一缺乏投资的地方。这个问题在大的公司也存在。因此,美国半导体研发的份额急剧下降,美国芯片产量从40%降至15%以下。美国的金融市场或政府政策不鼓励投资。我们将通过几个例子来展示美国政策的困境,这些政策激励回购和股息超过投资。

首先,让我们讨论一下问题的症结所在。下图显示了按地区划分的半导体晶圆制造设备总支出。这表明,到目前为止,中国正在建设最多的晶圆厂,这是由他们有利的税收和监管政策以及巨额补贴推动的。美国在全球支出中所占的份额很小。如果目前的支出率保持不变,那么在十年内,美国将制造不到10%的全球半导体,而中国将制造近30%的半导体。

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美国国家、州和地方政府制定了税收和监管政策,这使得投资半导体的新制造能力变得异常困难。这需要大量的资金和许多年的时间才能通过许可和批准的过程才能成为美国的一个项目。此外,虽然这些政策旨在保护环境,但实际上并非如此。它们只会减慢流程并增加成本。

这与其他国家形成鲜明对比,其他国家为半导体工具的投资提供税收抵免和大幅扣除。它们为制造设施的许可和批准提供了简化的流程。他们通过对污染公司采取积极的惩罚措施来保护环境。它们允许新公寓,房屋和企业的整个开发在半导体设施周围迅速出现,因此工人不必将大部分薪水用于生活费用,这反过来又降低了公司的成本,提高了整个社区的生活水平。

美国必须使公司的利益相关者更有利于在新产能上进行大量投资,而不是支付股息和进行股票回购。一种解决方案是提供永久选项,在购买的第一年内100%扣除芯片制造设备,工具和其他相关资本支出。卡车等其他工业设备是此类政策的先例。

需要明确的是,这种政策只会旨在使政策与其他国家平等的多方面一揽子激励措施的一部分。中国甚至提供长达10年的免税期。这种激烈的措施在美国是不现实的。

这种政策差距是导致美国最大的内存制造商美光(Micron)将制造业离岸化的原因。美光现在在新加坡和台湾地区生产大部分存储芯片,尽管他们的研发中心和原始制造设施位于美国。全球最大的两家内存制造商SK海力士和三星的总部位于韩国。虽然它们在技术上通常被认为与美光有差距,但SK海力士和三星拥有更大的市场份额。这些公司就是韩国各种半导体政策下的产物,这些政策激励了韩国国内半导体的发展。韩国还提出了专注于地理区域而命名为“K-Belt 半导体战略”,该计划包括高达 50% 的研发税收和 44% 的制造业税收抵免、8.86 亿美元的长期贷款、13 亿美元的联邦研发投资、放宽监管和升级基础设施。

此外,税收抵免必须应用于研发支出。目前,美国的税收政策没有与许多亚洲国家相匹配的政策。相反,它激励尽可能多地减少研发,为股票回购,股息和财务工程收购提供资金。

博通就是是美国税收政策失败的一个例子,它引发了半导体行业的错误趋势。尽管博通一直是值得投资的明星股票,并且在某些技术领域仍然处于领先地位,但他们的创新战略对整个行业来说非常不利。博通通常对所有费用(包括研发增长)都保持非常严格的控制。与此同时,他们提高了芯片和软件的价格,在那里他们享有近乎垄断的地位。最后,他们利用自己产生的这些利润来收购更具创新性的领先公司,这些公司拥有可以应用此公司的产品和技术。该政策被半导体行业人士和投资者俗称为“Hock Tan Flywheel”,以设计这一战略的首席执行官的名字命名。我们甚至不会进入他们将总部迁往新加坡多年的时间,但这也是美国政策不佳的结果。

另一个与投资相关的政策不佳的例子是英特尔在过去十年中的政策。他们在半导体方面处于世界之巅。他们没有在半导体设计和制造的新领域进行创新,而是专注于降低资本支出和总支出占收入的百分比。他们用利润回购股票并支付更大的股息。股东选出的董事会成员欢呼并特别鼓励这种行为。英特尔垮台的故事当然还有很多,包括技术失误和有毒的企业文化,但美国税收政策和金融市场的缺陷无疑是一个很大的贡献者。如今,英特尔已经意识到了他们的错误,并将股票回购率降至0。他们正在尽其所能地投资每一美元,但他们根本无法承受花费台积电和三星等其他国家英雄的绝对规模。

良好的针对性政策的一个例子是Wolfspeed和纽约州。纽约通过退税和其他补贴协助Wolfspeed,以建造世界上最大的碳化硅半导体制造设施。因此,纽约是电动汽车中大量使用的芯片的世界领导者,创造了数千个高薪工作,纽约州立大学有一个成熟的研究和教育计划,为人们在这个领域的持续创新做好准备。

半导体教育

即使初创公司和生产设施在美国,现在该领域的技术工人严重短缺。到2025年,预计这一短缺将高达30万工人。受过良好教育和熟练的人才是创新的基石,没有他们,工作就无法完成。

大多数追求高等教育的美国人都是在非STEM(即科学Science,技术Technology,工程Engineering,数学Mathematics)领域接受高等教育的。虽然这本身并不是一个负面因素,但考虑到半导体行业技术工人的预期短缺,这是一个巨大的问题。根据Statista的下图,超过500万人在美国的高等教育机构获得了学位/证书,但在STEM领域的甚至不到1/5

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美国2/3的STEM博士生是外国人。他们能够获得学生签证接受教育,但他们中的许多人尽管希望这样做,但在接受教育后移民非常困难。中国每年有近500万人获得STEM学位,人口规模的差异使得中美之间的差距无法仅靠国内人口来填补。

美国必须使世界各地受过教育的人更容易移民。这在美国历史上的其他时间点要容易得多,这是美国在创新方面超越世界其他地区的秘诀之一。人才流失的情况是非常真实的,必须允许世界上最优秀和最有资格的人搬到美国。

中国不仅允许半导体工人移民,他们明确地找到他们想要的人并去追求它。有多家国有企业为从台湾地区移居的工程师提供优质的生活。他们在半导体中心附近提供宽敞的住宿,并提供个人税收优惠以及有针对性的移民。如果有好的机会,许多来自台湾地区的优秀工程师会来美国,即使没有国家赞助的生活方式。

此外,在美国STEM领域的毕业生中,从事涉及半导体,制造或设计相关领域的人数仅占总数的一小部分。这些与半导体相关的STEM项目资金严重不足有关系。联邦和州政府没有采取任何措施促进毕业生在半导体领域就业。与此同时,其他很多国家已经在很大程度上补贴了半导体项目和鼓励就业,这反过来就增加了其他国家致力于各自半导体行业的人才,从而这些国家有着更多的创新。

美国高等教育系统对所有学位和证书的补贴金额大致相同,尽管有些职业严重缺乏技术工人。我们的教育系统在补贴教育成本或推广某些领域时,需要考虑基于行业劳动力需求差距的有效技能分配。

公众和媒体对该领域的看法也无助于此事。成为芯片架构师、工艺集成工程师或电路板设计师并不是大多数儿童和年轻人渴望拥有的职业。与此同时,中国崇拜半导体行业,甚至创造了一个美化的电视节目

对半导体缺乏兴趣的部分原因是由于维修和修补计算设备的文化。半导体行业的许多人在第一次打开计算机时就爱上了这个行业。不幸的是,由于各种立法和公司特定的障碍,维修电脑,游戏机和智能手机的文化在西方世界正在消亡。

在中国台湾和中国大陆,这种文化蓬勃发展。获得设备的部件非常容易,无论是显示器,电池,内存,甚至是整个主板。人们可以去台湾台北市的光华市场,中国深圳的华强北或这些国家的许多其他市场,购买与维修普通消费电子设备相关的任何组件或工具。

实施维修权政策将使美国与这些国家相提并论,并应得到两党的支持。这对消费者来说是件好事,因为他们对自己购买的设备有更多的控制自由,并允许他们的设备使用更长时间。它对环境有益,因为产生的电子废物更少。这对半导体行业有好处,因为它使更多的人对打开计算机感兴趣,并对它们的工作方式感兴趣。台湾和中国可以这样做,因为他们的政府允许电子维修蓬勃发展,如果我们希望年轻人也爱上这个行业,美国需要与他们相匹配。

国会必须采取的行动来拯救半导体行业

国会必须立即通过多项两党立法努力,才能将美国半导体行业带回世界最前沿。

国会必须立即修改美国税法,使其与公司目前拥有不公平优势的其他国家相提并论。这可以通过对芯片制造设备,制造晶圆制造设备的工具以及与购买当年半导体设计或生产相关的其他相关资本支出实施可选的100%奖金折旧来实现。国会还必须为这些投资集团实施永久性税收抵免,以匹配其他东亚国家。

国会必须立即修复美国的许可和监管锁定,这严重延长了时间并增加了创建半导体制造设施的成本。

国会必须立即通过增加与半导体相关的研发税收抵免来弥补研发支出缺口。国会必须立即解决创业危机,指示美国国家科学基金会创建一个针对半导体行业的创业孵化器和加速器。国会必须通过资助半导体和半导体相邻的高等教育项目来立即解决教育差距。国会必须立即资助并建立一个类似于欧洲IMEC的美国半导体研究机构。

国会必须立即通过允许熟练的半导体工人移民到美国来解决熟练的半导体工人短缺问题。

国会必须立即通过维修权法律,以增加对硬件行业的兴趣,从而提高消费者自由并保护环境。如果采取这些行动,我们相信美国的独创性和创新可以释放出来,美国可以保持在半导体行业的顶峰。如果不采取这些行动,我们相信,美国将进一步削弱其在一个对国家安全越来越重要的行业中的领导地位。

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苹果iPhone14相关供应商名单曝光 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 快速退火炉,RTA,RTP,合金炉,RTO,快速退火炉RTP,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备

众所周知,对于苹果大部分供应商而言,业绩对苹果的依赖程度都非常高,这也意味着,苹果出货量的情况决定了供应商的业绩,尽管今年以来,智能手机出货量并不理想,但其实就苹果而言,其出货量并未出现下降,反而微幅增长。

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在这种情况下,对于苹果核心供应商而言,无疑也有助于业绩的增长,尤其是在往年,在苹果发布下半年新机之际,A 股苹果核心概念股都会迎来一波狂欢。近来,据市场消息,苹果今年下半年新机 iPhone 14 即将进入量产阶段,那么,A 股苹果核心概念股是否会再次迎来狂欢呢?


7 月 10 日消息,据中国台湾地区经济日报报道,距离苹果秋季发布会还有两个月,鸿海旗下富士康郑州工厂已开始进入新一代苹果手机生产周期,包括后壳在内的一些机构件正进入缓慢的产能提升阶段,预计在 8 月迎来整机规模化量产组装。


一位富士康人士指出,从备货、人员、生产计划各方面未看到与往年有较大的区别,也未听说有产量下降迹象。“如果销售不好,可能要到 12 月才能看出来。”


IT之家了解到,市场普遍预计,苹果将在 9 月发布的 iPhone 14 系列新机,包括 6.1 寸的 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro,以及 6.7 寸的 iPhone 14 Max 和 iPhone 14 Pro Max,共四款新机。


台媒指出,鸿海富士康囊括多数组装订单,和硕、立讯也是代工厂商;大立光、玉晶光等指标供应链也将动起来。


专注手机镜头技术的舜宇光学表示,与“北美大客户”沟通进展顺利,开始初步参与到新手机订单中。


富士康郑州工厂主要承接苹果手机组装和部分组件生产。郑州富士康人士提到,工厂开始生产包括后壳在内的机构件了。后壳模板总计四个,两大两小,目前日产量只有 1000 个左右,产能顶峰时能达到 20 万个。


按往年情况,苹果链产能将逐渐爬坡,并在 7 月底进入生产高峰,8 月开始批量组装整机并持续到年末。


不可否认,如果iPhone14系列销量届时真的很不错,那么势必会对核心供应商业绩有提振作用。那么,其核心供应商又有哪些呢?


据媒体报道称,首先是代工方面,富士康无疑是主要代工厂,不过,今年新增了国内的立讯精密,其今年正式为iPhone14提供代工组装。



其次是面板方面,OLED面板供应商包括三星显示、LGD显示和京东方,其中三星显示是第一大供应商,而LG显示为苹果供应LTPS和LTPO型号面板,京东方则供应LTPS面板。


而在摄像头方面,富士康依然是后置摄像头的供应商,VCM马达则也包括立讯精密,实际上,立讯精密通过资本运作,已经开始为苹果提供更多的服务,后续在苹果汽车方面,也不排除立讯精密将能够进入供应链。


机壳方面,据称采用钛合金机壳+不锈钢框架,这已经成为苹果近些年的标配,其中供应商包括鸿海、捷普绿点、蓝思科技等。


实际上,苹果在国内仍有众多供应商,有数据显示,在苹果前200家主要供应商中,中国大陆和中国香港供应商的占比超过20%。


除了上述企业为苹果iPhone14供应商以外,A股仍有很多电子行业龙头企业为苹果供应商,包括:闻泰科技、歌尔股份、兆易创新、鹏鼎控股、欣旺达、深南电路、长电科技、东山精密、领益智造、大族激光、环旭电子、华工科技、奥普特、晶方科技、长信科技、水晶光电、信维通信、德赛电池、海目星、精测电子、长盈精密、华兴源创、安洁科技、利源精制、东尼电子、福蓉科技、依顿电子、精研科技、东睦股份、新纶科技、恒铭达、达瑞电子、科森科技、中石科技、燕麦科技、杰美特等。


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铜互联,还是无法替代? Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800

近日,英特尔在2022 IEEE VLSI 技术和电路研讨会上,展示了许多涉及其Intel 4(10nm)工艺的论文。其中一点就是,新的intel 4选用了铜互连连接。早前英特尔原本打算在10nm芯片互连中采用钴(Co)这种新材料,但是众所周知,英特尔在10nm工艺经历了挫败,业界认为,与钴的集成问题可能是英特尔10nm延迟问题的部分原因。过去我们往往只关心晶体管的大小,但是现在随着芯片微缩逐渐来到极限,芯片互连问题已经不能被继续忽略。


逻辑芯片的制造主要包括三大流程:前端制程、中段制程和后段制程。前端制程主要是处理芯片中的有源器件,如现在主流的工艺是FinFET;中段制程通常由微型金属结构组成,来连接前段和后段制程;芯片互连属于后段制程,即为芯片制造的最后阶段,目前的主流技术就是铜互连。其实关于取代铜互连,业界有不少新材料探索,如石墨烯、钴、钌或钼等。那么,英特尔此次退钴还铜,是否证明铜互连还是无法被替代?



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伟大的铜互连

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在半导体行业的早期,电路线是在硅晶片上通过将沟槽蚀刻到二氧化硅层中并用铝金属填充它们来制造的。但随着线宽的缩小,铝作为导体的缺点变得明显。



到1997年,IBM率先从铝互连转向铜布线互连。1998年9月1日,IBM 宣布出货世界上第一个铜基微处理器。IBM PowerPC 750 最初是采用铝设计的,其工作频率高达300 MHz,采用铜互连之后,同一芯片的速度至少能达到400MHz,提高了33%。



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图源:IBM


这个转换不容易,因为铜原子在介电层具有易扩散特性,所以首先需要一个绝缘性比二氧化硅更好的介电材料,还要将一层薄的氮化钽(TaN)阻挡层和一层钽衬层涂在沟槽上,以防止铜扩散到电介质中。为了将铜应用到晶圆上,材料科学家必须开发一种新的电沉积技术,因为使用铝的蚀刻工艺对铜不起作用。新方法有两个步骤:沉积一层薄薄的铜种子层以确保完全覆盖沟槽壁,然后进行更完整的铜电沉积。在这样的努力之下,铜从电路线宽为180nm开始被采用了多年。微信图片_20220624142235.png


IBM 在微处理器中使用铜互连的开创性技术现已成为行业标准,使下一代更小、更快的微处理器成为可能。铜线的导电电阻比铝线低约 40%,从而使微处理器速度增加了 5%。随着时间的推移,铜线的耐用性和可靠性也显着提高了100 倍,并且可以缩小到比铝线更小的尺寸。铜还提供了使用完全不同的制造工艺添加更多互连层的机会。截止目前,铜仍是微处理器设计和发展的重要组成部分,铜互连还可被用于3D芯片集成。



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钴(Co)被引入

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在14nm或10nm技术节点之前,钨一直是与金属/多晶硅栅极以及晶体管上的源极和漏极硅化物区域进行电接触的主要材料。但随着铜和钨层变得更薄,采用氮化钽(TaN)的铜互联开始出现新问题。其中一个就是电迁移,因为通过超细导线运行电流(电子)会使铜离子错位,从而在电路中产生空隙,芯片容易发生故障。再一个就是氮化钽层的电阻越来越大,但由于铜易扩散的特性,也不能通过降低氮化钽层的厚度来减少电阻,否则就会失去阻障功能。


虽然晶体管性能一直在提高,但铜线电阻实际上随着线变小而增加。这意味着信号变慢,行进距离减少,并且我们消耗的能量超出了预期。换句话说,尽管拥有更高性能的晶体管,但晶体管能力和导线能力之间的差距越来越大。铜线已成为严重的瓶颈。所以在经历了20年以后,到10nm节点,铜互连已经开始逐渐失去动力。于是新材料钴(Co)开始被引入。在2017年的IEDM上,英特尔宣布了首次在大批量制造中使用纯钴互连的10纳米技术。


钴在元素周期表中排在第27位。蓝色钴颜料首先用于青铜时代的艺术,但直到 1735 年瑞典化学家乔治·勃兰特才分离出这种金属。钴常常用于电池中。俄罗斯是第二大钴生产国,占全球供应量的4%。


那么为什么是钴呢?因为在10nm节点,使用钨作为晶体管接触金属由于电阻和间隙填充而成为性能瓶颈。同样,在 M0 和 M1 层用铜制造的局部互连在填隙、电阻和可靠性方面受到影响——限制了性能并影响了制造芯片的成本。在7nm 及以下代工节点用钴代替钨触点和铜局部互连可以缓解这些性能瓶颈。


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纯钴具有较好的电迁移特性,但线电阻较差。同样,铜合金具有较好的线电阻,但却有较差的电迁移寿命。在最新的Intel 4中,英特尔选择的是在最低的四个金属层中使用增强型铜 (eCu)。这种增强的铜线包括一个钽阻挡层,钴包层周围的纯铜核心。eCU似乎是一个折中双赢的选择,与铜合金相比,既提供了更好的电磁寿命(尽管没有钴那么好),同时小幅提高了0.85倍的线电阻。

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Inte 7纯钴方案&钽屏障方案

VS Intel 4采用钽屏障&钴包层周围的纯铜核心

两种方案的线电阻和寿命比较

(图源:Wikichip)


对于Intel 4,该公司选择采用增强型铜(eCu)来处理最底层的四个金属层。这种增强的铜导线包括钽屏障与钴包层周围的纯铜核心。总之,eCu似乎是一个中间的双赢-提供更好的电磁寿命比铜合金(虽然不像钴合金一样好),同时提供了0.85倍适度的提高线电阻。


其实早在2014年,应用材料公司的化学家就发现,钴比钽能更好地“润湿”铜。通过将钴代替钽衬垫,用一个钴帽,选择性地沉积在铜电路线上,有效地将它们包裹在钴套管中。结果,铜更好地粘附在沟槽的侧面,从而最大限度地减少了以后的电迁移。应用材料公司称钴的引入是“15 年来最重要的互连材料变化”。


近年来,钴触点采用了薄的 TiN 势垒。同样在线路或通孔中,有更薄的势垒以及更短的钴平均自由程(10nm 对铜的 39nm)导致线的电阻率更低(电子路径更长,散射会增加净电阻)。


所以钴也没有取代铜,而是和铜进行联合应用,因此使得芯片又能继续延续摩尔定律。



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2nm之后,钌、铋或钼又被探索

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芯片的微缩还在继续,到2nm之后,晶体管的结构要发生新变化,或由GAA纳米片、CFET来取代FinFET,与此同时,铜互连的架构也将需要重新配置向晶体管传输功率的方式。要把握好工艺精度的控制,新金属材料的引入将是关键,于是芯片制造商可能会在2nm之后在一定程度上用钌(Ru)或钼(Mo)取代铜。钌具有低电阻率、高熔点、耐酸腐蚀和极低的腐蚀电位等优点,是极具吸引力的新一代互连材料。而钼则相对更便宜些。


imec计划计划采用原子形状的沟道(Atomic Channel),其沟道采用厚度为1到多个原子层的2D材料。imce所指的2D材料为半导体单层过渡金属二硫属化物(Dichalcogenide),化学式为MX2。此处的M为Mo(钼)、W(钨)等过渡金属元素。X为硫、Se硒、Te(碲)等硫硒碲化合物(16类元素),imec通过采用2D材料和High NA EUV,开拓了1纳米以下的工艺。


而台湾大学、台积电和麻省理工(MIT)在去年共同发布了1nm以下芯片重大研究成果,用二维材料和半金属铋(Bismuth,化学符号Bi)或可突破1nm,该二维材料指的是二硫化钼(Molybdenum disulfide, MoS2)。铋材料可以大幅降降低电阻并提高电流,使其效能媲美硅材料,有助于半导体行业应对未来1nm世代的挑战。这项研究成果由台大电机系暨光电所教授吴志毅,与台积电和MIT研究团队共同完成。已在国际期刊Nature上发表题为“Ultralow contact resistance between semimetal and monolayer semiconductors”的研究论文。微信图片_20220624142852.png


单层MoS2场效应晶体管中的欧姆接触和肖特基接触的比较(图源:Nature)



无论是钌、钼还是半金属铋,他们的主要优点是可以消除衬垫,为主要金属提供更多的沟槽或通过体积。回流退火或激光退火可以使晶粒尺寸最大化。


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石墨烯已经败下阵来

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其实在铜互连的取代者中,石墨烯早先的呼声也很高。有很多研究表明石墨烯的潜力很大,石墨烯的强度是钢的100到300倍,其最大电流密度比铜大几个数量级,是地球上最强、最薄、也是迄今为止最可靠的导电材料,再加上石墨烯具有较大的载流子迁移率和热导率,加上较小的材料体积,成为电子电路中铜互连的可行替代品。


多个科研院所和高校都研究证明了石墨烯能够提高材料传输电荷的能力。也证明了石墨烯有朝一日可以取代传统的铜,成为在计算机芯片周围传输数据和电力的互连的最佳材料。


但就当下产业链配套而言,石墨烯不容易制造,而且端到端比较表明石墨烯流动不均匀,无法实现增强铜互连的低电阻。如何实现石墨烯低成本规模化生产也是个一大问题。石墨烯面临的问题比1990年代使铜集成变得困难的问题要困难得多。所以我们可以看到,这几年关于石墨烯的进展已经没那么响亮了。


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光互连能否取代铜互连呢?

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现在光芯片的话题很高,尤其是随着电子芯片逼近摩尔定律极限,于是光芯片开始走入行业的研究范畴。关于铜与光传输介质的争论始于人们意识到光子可用于传输数据的那一刻。早在上世纪70年代,贝尔等国际电信巨头就用光纤取代了数千英里长的铜质电话电缆,虽然光纤电缆被广泛使用,但光背板互连仍然很少见。


光芯片,一般是由化合物半导体材料(InP和GaAs等)所制造,通过内部能级跃迁过程伴随的光子的产生和吸收,进而实现光电信号的相互转换。可以看出,光芯片所采用的是光波来进行信息载体。相比于电子集成电路或铜互联技术,光芯片展现出了更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟、以及更强的抗电磁干扰能力。所以,从原理上来看,其自然是不需要铜互连。


那么光互联会否取代铜互连呢?最近被英特尔和英伟达投资的一家初创光芯片企业Ayar Labs CEO Mark Wade预计,在未来十年内,随着光学I/O产品出货量的增加,光波导将开始取代PCB上的铜迹线。


不过纯光子芯片仍处于概念阶段,严格意义上来看,当前的光子芯片应该是指集成了光子器件或光子功能单元的光电融合芯片,其仍需要与成熟的电子芯片技术融合。英特尔是光芯片的早期研究者之一,其光芯片所采用的是光电共封技术(co-Packaged),即将光芯片和电芯片封装在同一个基板上,芯片之间采用光连接。


所以就目前来看,光互连不会那么快取代铜互连,光芯片仍有很长的路要走,要克服成本、功率效率等等多项问题。在电子产品失败之前,它们不会成为主导,而且也不会很快发生,


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结语

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在PC时代推动摩尔定律通常仅需依赖单一工艺系统解决方案就行。但在移动和AI时代,我们看到了集成工艺系统的发展,现在已经不是仅仅引入一种使能材料取代另一种的时代,而是多种材料相互协同作用,共同克服芯片微缩过程中所带来的的挑战。未来我们还将看到PPAC所面临的的规模化挑战需要通过新材料和集成材料来解决。但有一点确定的是,就当下而言,铜互连仍然是最好的解决方案,也许可以用钴、镍、钌或其他铂族贵金属作为底层来辅助其继续发挥作用,但铜互连仍难以被替代。



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为打压中国芯,设立的520亿美元“美国芯片法案”,要黄了 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 快速退火炉,RTA,RTP,合金炉,RTO,快速退火炉RTP,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备

众所周知,目前全球芯片产能主要集中在亚洲,先进芯片产能主要集中在台积电、三星两家企业手中。

而美国在芯片产能上,越来越落后,份额已经从1990年的37%下降到如今的12%,低于中国大陆的16%。

所以美国推出了一个520亿美元的“芯片法案”,其目的是重振芯片制造业,将全球芯片制造中心的地位夺回来。

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当然,在这个“芯片法案”背后,美国最担心的其实还是中国芯片产业崛起,因为目前中国大陆的芯片产能已经超过了美国。

与此同时,中国还在大力建设更多的晶圆厂,一旦未来美国让大陆拿捏住了芯片产能,对美国而言,这绝对是不可接受的,毕竟美国还希望永久的挥舞着芯片这根大棒,制裁全球呢,要是让中国领先了,美国的芯片地位就要被动摇了。

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所以过去这一年多来,美国“芯片法案”一直是拜登政府、特别是商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)的首要任务,一直想要早点通过这项法案,拨款520亿美元来支持芯片产业发展,以期形成对中国芯片产业的打压。

但现在看来,留给美国推进“芯片法案”的时间已经不多了,目前仍有许多问题尚未解决,只怕要黄,通不过了。

为何这个法案可能无法通过,原因有很多,关键问题还是在于不同的派系,有不同的诉求,觉得这并不是当前最重要的,无意重点推进它。

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那么这对于我们而言,又有什么关系?

事实上还是有关系的,如果美国真的掏出520亿美元来进行补贴,那么众多的晶圆厂,或可能真的跑到美国去建厂,从而美国在产能、以及产业链掌控上,可能会更有力度,这对于我们而言,并不是一件好事情。

如今,520亿美元的补贴没有了,一定程度上而言,或能够阻挡或才延缓美国重新夺回在工艺技术和制造方面的领导地位,这不仅对于我们,甚至对于欧洲、日本、韩国而言都是好消息。


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直击!国产GPU的四大难题 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 图片


编者按:1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后,今年是第66个年头。回望66年的发展,从无到有、从小到大,半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划,瞄准集成电路等战略性领域之际,讲述当今中国半导体各领域发展进程,本期为“国产化进程”专题集成电路篇文章:GPU。



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近年来,国产GPU频频传出好消息。景嘉微宣布其JM9系列第二款GPU已经完成流片、封装阶段工作。芯动科技在去年底推出一颗“风华1号”,填补了国产4K级桌面显卡和服务器级显卡两大空白。2020年成立的摩尔线程在1年后发布了第一代MUSA系统架构GPU,并可量产交付。壁仞科技也紧跟着宣布首款通用GPU芯片点亮成功。

 

在市场和政策的推动下,曾经蒙尘的国产GPU开始闪烁自己的光芒。这是国产GPU的黄金时代。

 

国产GPU的发展到什么地步?


据Verified Market Research数据显示,2020年中国大陆的独立GPU市场规模为47.39亿美元,预计2027年中国大陆GPU市场规模将超过345.57亿美元。

 

如此广阔的中国市场中,国产GPU的市占比却少的可怜。2019年,中国芯片的自给率仅为30%左右,从中国主要芯片国产化率来看,射频芯片、移动通信终端、模拟芯片、闪存、微控制器、内存、可编辑逻辑器件的国产化率分别为40%、24%、15%、5%、3%、1%、1%。谨慎估计GPU芯片的国产化规模约37亿元。

 

但属于高端芯片的GPU研发却并不容易。Intel一直想踏足高端GPU领域,但仍未成功。英特尔最早的GPU研发可以追溯到 1997 年,英特尔通过收购C&T 获得了 2D 显示核心技术,3D 技术源于拥有 20%股权的 Real3D。但直到2022年4月,Intel仍未推出自己消费级的独立 GPU 产品。


国内GPU究竟达到国际的什么水平?


从国内GPU龙头景嘉微的产品来看,景嘉微在2021年9月推出的JM9231和JM9271将采用业界主流的统一渲染架构,支持 OpenGL4.5接口,可以无缝兼容市面上主流的CPU、操作系统和应用程序。


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JM9231性能与国际同类公司2016年中低端产品性能相当,主要针对国产化办公电脑,便携式计算机、中低端的游戏机和高端嵌入式系统等消费电子领域。JM9271在JM9231基础上对科学计算能力进行大幅度提高和改进,可以达到国际同类公司2017年中高端产品的性能。

 

可以看出,相较于国际巨头,国内GPU的性能差距还很远。因此对于中国来说,推动GPU的自主研发刻不容缓。

 

国产GPU的黄金时代


尽管国内GPU的发展存在很多问题,但笔者仍然认为现在的时代是国产GPU发展的黄金时代。

 

我们正在进入“一切需要可视化的时代”,这几年市场对于GPU的需求增长极快。可视化需要大量的图形、图像计算能力,无论是云端还是边缘侧都需要大量的高性能图像处理能力。

 

GPU在AI、数据中心领域需求极大。根据IDC数据,2022年全球AI芯片市场将达352亿美元。其中GPU占比最大,Goldman预计到2025年GPU占比将达到57%。

 

GPU巨头英伟达2022年发布的财报中各项经营指标惊人,2022财年全年营收269亿美元,相比2021财年增加103亿美元,同比增长61%;净利润97.5亿美元,同比增长122%。不管是营收还是净利润,均创纪录 。

 

无论是客户需求还是供应商的市值变化都在证明——GPU市场正处于火爆时刻。

 

在2006年,国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006年-2020年)》,“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”(简称“核高基重大专项”)位列16个科技重大专项首位,也被称之为“01专项”,国产GPU位列其中。

 

国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,《若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率要在2025年达到70%

 

自2017年以来,多个中国新一代初创型GPU研发公司相继成立,逐渐成为中国GPU历史舞台上的一员。

 

在图形GPU领域,国内以景嘉微、航锦科技等为代表的传统企业为主力。另外,从事CPU研发的企业(如兆芯、龙芯等),也开始切入这个赛道,增强了国内GPU企业的整体研发实力。

 

景嘉微是中国第一家成立的GPU公司,公司产品主要分为图形图像处理系统、小型雷达系统、GPU 芯片,广泛应用于军工行业。公司图形显控领域产品包括图显模块和加固类产品,其中图显模块是核心产品。

 

景嘉微成立当年,恰逢我国军用飞机图形显控系统由使用 DSP 与 FPGA 图形加速器向使用 GPU 图形处理器升级,公司准确把握机遇,将大量资源投入飞机图形显控领域的研究。也正因如此,景嘉微最初是制作军工产品起家。

 

摩尔线程在2020年6月成立,用18个月发布全新统一系统架构MUSA和全能GPU产品“苏堤”等系列新品。其公司创始人兼CEO张建中此前曾任英伟达全球副总裁、中国区总经理,在GPU行业深耕超过15年,带领英伟达开拓建立了GPU在中国的完整的生态系统。

 

沐曦集成电路在2021年完成数亿元PreA+轮融资,融资由两家“国家队”:国调基金、中网投联合领投,联想创投等多家机构跟投。据称这家高性能通用GPU芯片设计公司的创始团队主要来自AMD等国际公司,拥有从40nm到7nm制程GPU芯片的设计和量产经验。

 

芯瞳半导体创始团队来自西邮GPU研发团队,这家专注于计算机图形和高性能计算的芯片设计初创公司将在南京投资1.5亿元,开发高性能、高可靠和高稳定性的国产自主GPU和人工智能芯片。

 

天数智芯自研的一款7纳米GPGPU(通用图形处理器)芯片产品卡——BI成功发布,这是中国第一款全自研且有产品面世的GPGPU的芯片。其首款全自研GPU架构下的7nm云端训练芯片及GPGPU产品卡已亮相,这款芯片采用台积电7nm制程、容纳240亿晶体管及采用2.5DCoWoS晶圆封装技术。

 

国产GPU发展困境


IP授权

 

国产GPU最近一段时间借助IP授权多点开花,纷纷流片成功或量产,算是迈出了艰难的第一步。

 

任何一款高端芯片的打造都离不开IP。一个GPU中行业IP核占用的面积超过了80%。但IP的研发并不轻松,GPU IP自研需要36-48个月以及200个工程师,而采用外购IP的方式,可以减少12-18个月开发周期。

 

芯动科技于去年发布的GPU“风华1号”,其IP购买自英国GPU技术授权公司Imagination。获得架构许可后,芯动科技探索了很多自己的方案,包括自研的Cache一致性Innolink Chiplet技术,内置国产物理不可克隆iUnique Security PUF信息安全加密技术等。因此“风华1号”GPU80%以上的IP都属于自主研发。

 

外购IP加上自研设计非常有利于商业变现,可以快速获得成熟系统和后端版图,同时也有利于快速构建软件栈和底层工业API适配,极大的降低研发周期和风险。如今国内主要的通用计算+图形GPU创业公司,如芯动、摩尔线程、壁仞等等都使用Imagination IP或者芯原授权的IP。但使用IP授权也有缺点,即核心电路专利无法自控和自主迭代。

 

创业热潮下的生产困境

 

随着GPU成为AI计算的必需品,一波GPU创业潮在中国市场兴起。据统计仅2020~2021年,GPGPU领域就有近20起融资事件发生。2018年12月瀚博半导体在上海成立,目前已经完成总计5000万美元的A轮融资;2019年成立的壁仞科技,在2021年3月完成了B轮融资,18月累计融资超过47亿元;同年11月芯瞳半导体成立;2021年,沐曦集成电路宣布完成10亿元人民币A轮融资。

 

但初创之下国产GPU仍然面临生产困难。目前和AI相关的大芯片,因为需要CoWoS等先进封装,所涉及的中介层原材料非常紧缺,在目前产能吃紧的情况下,对于已经推出一些产品的初创GPU企业,会面临短期盈利的问题。

 

并且GPU市场早已被虎视眈眈的英伟达、AMD包围,中国GPU芯片初创公司需要和这些拥有技术、经济实力的巨头竞争,必然是处于劣势。

 

成本难降,量产数量少

 

芯片量产前还要经历冗长的设计测试流程。通常一款高端芯片前端和后端设计要耗1~3年,设计完成后流片环节需要3~6个月,期间还会有流片失败一切重来的风险。即使成功流片,还需经过3~12个月的产品测试调优,才能开启量产。

 

因此尽管越来越多的GPU厂商涌入,但阵阵喧闹过后,市场上仍未见可与国际巨头对标的量产产品。

 

国内GPU生态突围

 

此外,对于国产GPU来说,产品如何实现规模化商用,搭建国产GPU生态同样是一个难题。芯片的成功和成熟需要大量的验证和出货,而找到可持续的落地场景才是长期发展的关键驱动力。

 

ICViews采访业内人士其表示:“目前国产GPU在相同性能下,价格更贵。同时,由于英伟达等国外龙头推出GPU时间更长,长期使用国外GPU的厂商出于惯性也不会突然更换国产GPU。”

 

尚未成熟的GPU在搭建国内生态上也捉襟见肘。

 

风口之下,国产GPU如何发展?


GPU是一个高技术含量的赛道,而且我国在这一领域发展已经落后许久。尽管近年来突然开始有不少初创公司踏足GPU领域,并受到资本青睐,但我国想要彻底打破GPU垄断并不是一件易事。

 

GPU 设计是一项系统工程,包含硬件架构、算法、软件生态等多个组成,缺一不可。从GPU的发展历程来看,GPU单芯片算力增长速度超过CPU,在算力竞争上,GPU也比CPU更胜一筹。

 

沐曦集成电路CEO陈维良曾表示:“全球高性能GPU市场被国外公司垄断,核心算力芯片受制于人,国家安全以及国计民生存在巨大的不可控风险,国产替代势在必行。”


在市场、政策的推动下,国产GPU百花齐放,这将是国产GPU最好的时代。


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半导体供应链危机导致全球汽车制造商损失超5000亿美元 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 在过去两年中,有关供应链问题和半导体短缺的新闻层出不穷,许多汽车制造商曾因此而宣布停产并遭受了损失。但情况到底有多严重?这一短缺到目前为止造成了哪些影响?

 

为了找出答案,Avnet Silica对主要半导体厂商和汽车制造商公开发布的财报进行了分析,揭示了疫情期间半导体库存水平下降的程度及其对汽车生产线和营收的影响。

 

主要发现:

由于供应链短缺,汽车制造商在2021年损失了近3000亿美元的收入,而自疫情开始以来的损失超过5000亿美元

全球70%的主要汽车制造商曾在去年宣布暂停生产线,其中45%的制造商特别提到了供应链问题

半导体库存水平在两年内下降了43%,跌至10多年来的最低点

芯片制造商持有的成品库存已下降到只有23天,但交货时间却延长到150天以上,部分芯片制造商的库存减少到了3

一些早期迹象表明,随着半导体库存水平的上升,供应链问题有所缓解,但仍有一段路要走

 

过去两年,汽车制造商损失了超过5000亿美元

 

在全球经历的首轮疫情封锁期间,由于消费者需求大幅下降,汽车制造商在2020年第二季度损失的销售额超过1660亿美元。虽然客户需求在接下来的两个季度开始回归,但在2021年的每一个季度,汽车制造商都因供应链短缺而无法满足需求。

 

因此,汽车制造商在2021年损失了超过3000亿美元的收入,第四季度是过去十年以来最糟糕的季度。与疫情前的预测相比,汽车制造商的销售额减少了超过1860亿美元。

 

之前有报道估计2021年汽车行业的损失为2100亿美元,但通过对汽车制造商发布的财报进行分析发现,实际损失的销售额超过3000亿美元,比预测值高出了近50%

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全球主要汽车制造商的营收总和(单位:十亿美元)

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主要汽车制造商的营收低于预期(单位:十亿美元)

 

全球主要汽车制造商中,有45%在去年因供应链短缺而宣布停产

 

全球主要汽车制造商中,有70%在过去一年中曾宣布暂停生产线,其中45%特别提到了供应链短缺问题。在总部位于欧洲和美国的企业中,这个比例甚至更高——这些地区60%的主要汽车制造商在过去12个月中曾宣布因供应短缺问题而关闭工厂。

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20213月至20223月期间曾宣布暂停产线的主要汽车制造商所占的百分比

 

半导体制造商的库存水平在短短两年多的时间里下降了43%,跌至10年来的最低点

 

半导体制造商的库存水平在2021年第3季度跌至10年来的最低点,在疫情期间下降了24%,与2019年第2季度的峰值相比下降了43%。一些芯片制造商持有的成品库存已减少到3天。

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半导体制造商的平均库存水平(成品库存持有天数)

 

芯片制造商的库存天数减少到23天,但交货时间延长到了150天以上

 

2021年,随着半导体需求的增加,整个供应链上制造商的产能无法跟上,而且他们的库存水平下降、交货期延长,导致汽车生产线暂停生产,使得许多汽车制造商无法完成订单。

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半导体制造商的平均成品库存天数与平均交货时间对比

 

评估:这一切对制造商来说意味着什么?

 

在过去两年中,供应链面临多重挑战而被迫中断:

一家大型半导体工厂发生火灾

航运集装箱短缺

航运集装箱价格上涨

工厂在疫情封锁期间关闭

苏伊士运河被封锁

洛杉矶港货物积压等等

 

Avnet Silica欧洲、中东和非洲地区供应链和运营总监Mat Ransom表示:

 

“尽管有迹象表明半导体库存正在得到补充,但库存水平不太可能在短期内完全恢复正常。事实上,由于这些变化已经持续了很长时间,因此不能把这一切简单地归咎于疫情。

 

5G的持续普及、汽车的电气化以及对数据中心等其他高速发展的技术的需求都在推动着半导体需求的增加。而在未来几年内,半导体产能的增长不可能完全满足这一需求。

 

过去一辆传统汽车所需的半导体芯片只有几百颗,而现在一辆电动汽车中可能需要两三千颗半导体芯片,更不用说其他行业对芯片的争夺也在不断加剧。


在感受到供应链中断和市场需求急剧增加的影响后,制造商们正在尽其所能解决他们目前所面临的供应链问题,同时着眼于更长远的发展,通过建立更有弹性的供应链来增强自身适应未来变化的能力。

 

现在,企业正在重塑自己的供应链,从以前的“即时生产模式(Just-in-Time)”转变成“预先生产制/以防万一模式(Just-in-Case)”。未来,将出现一些兼具这两种方法优点的混合供应链模式。虽然到目前为止,企业对精益生产和Just-in-Time供应链的普遍关注取得了良好的效果,但在过去两年中,由于缺乏灵活性和弹性,让企业损失了数十亿美元。因此,企业在未来需要采取新的方法,许多汽车制造商已经开始为2026年及以后的生产制造重塑他们的供应链。”


编者注:

研究方法:数据来自YCharts的混合数据并使用公司财报弥补缺口。由于汇率波动,这些数字有时会出现不一致,因此在两个数据集都有信息的情况下按季度进行检查并通过这种方法同步两个数据集。在少数情况下未公布2021年第四季度的全部数字,出现这种情况表明该公司未包含在我们的分析中或者在存在明显趋势的情况下,根据前一季度的数字进行预测,然后将这些预测与相关公司自己的预测进行比较,如果两组预测没有重叠,则使用该公司预测值的中值。


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起底新加坡半导体 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800

“新加坡曾经是全球半导体产业重镇”,是一句见证,也像一句感叹。


新加坡半导体产业从迅速崛起,到“战略大撤退”,再到重返战场,上演着一场“栽下梧桐树,引得凤凰来”的故事。

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据日前消息透露,晶圆代工巨头台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。

据悉,此次初步谈判的是一家大型12英寸晶圆厂,计划生产7至28纳米的芯片,将用于生产汽车、智能设备和手机等需要的芯片,目前台积电正在和新加坡经济发展局进行积极的讨论,以寻求新加坡政府在多方面的支持。

实际上,早在二十多年前台积电就与恩智浦合资在新加坡建立了一座八英寸晶圆厂(SSMC),去年SSMC获利25.44亿元,年成长逾两成。

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SSMC工厂

近年来,陆续爆发的贸易制裁、新冠疫情,改变了全球半导体供应链思维,以往所奉行的“全球化、专业分工”模式日渐式微,大国政府将半导体视为产业的重中之重,纷纷推出优渥的补助方案招揽世界上顶尖半导体大厂赴当地投资。

面对大国推动半导体本地化的挑战,新加坡近年来也积极推动发展半导体价值链,计划在半导体投资带动下,2030年能实现制造业成长五成的目标。

尽管目前的新加坡在全球半导体供应链方面并没有扮演带头的角色,但是迄今为止已有许多大型公司在新加坡设有芯片工厂。

如今以金融和贸易中心而闻名的新加坡,曾经也是全球半导体的产业重镇。

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新加坡半导体产业历程

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亚洲半导体的“桥头堡”


时间拨回上个世纪。

1968年,新加坡就开始涉足半导体行业,当时国家半导体成立了一家组装和测试工厂,并于1986年成为全球第二个进入半导体代工行业的国家。

早在1969年,德州仪器就在新加坡建立了工厂。

1987年,新加坡的Charted Semiconductor(特许半导体)正式成立,其目的是帮助新加坡成为半导体和计算机部件的全球制造中心,此后有一段时间,也确实发展的不错,一度是台积电,联电之后全球第三大半导体代工厂。

据了解,特许半导体在新加坡拥有6座晶圆厂,包括2005年落成的300mm晶圆产线,其他都是200mm晶圆产线。特许半导体的客户包括了AMD、IBM、英飞凌、三星和Agere等。

2000年,该公司被淡马锡控股全资子公司ST Engineering收购。也是在这一年,新加坡生产了价值840亿新元的包括半导体在内的计算机、电子和光学产品,占据当年全国制造业总产出的 52.7%。

1997年,新加坡另外一家本土半导体企业联合科技(UTAC Group)正式成立,并于1999年开始运营,为各种半导体器件(包括存储器,混合信号/RF和逻辑集成电路)提供测试和组装服务的提供商。2006年底,被Gartner评为第五大独立的半导体测试提供商。

在此期间,英飞凌、美光、HP、ST等大厂也在很早之前就纷纷前来新加坡建厂。

其中,始于1970年的西门子的英飞凌在新加坡也已有50多年的历史;HP公司在1980年代率先把芯片设计中心引入新加坡,这是HP在亚洲的第一个芯片设计中心。1987 年,HP 公司又在新加坡设立了第一个海外芯片生产制造厂;1985 年,SGS-Thompson(1998年更名为“意法半导体”)成为第一个在新加坡设立前端芯片生产基地的半导体公司;1993年,由TI,HP,佳能等联合投资的DRAM公司新加坡技术半导体建成,带动了新加坡半导体技术的升级;美光自1998 年通过收购德州仪器的存储器业务进入市场...

除了IC晶圆厂之外,还有多达15家以上的国际IC公司,包括 TI、NEC、Hitachi、AT&T、AMD、Harris、HP等,从1960年代开始在新加坡就设有封装工厂。

可见,1990年代,除特许半导体、UTAC之外,新加坡的半导体企业绝大多数是外资公司,这些企业将芯片设计、制造、封测等相关技术引入新加坡。

为了推动半导体产业的国产化,1991年新加坡成立微电子研究所IME,通过承接政府以及国内外企业的项目,提升新加坡本国的半导体设计生产能力。不仅如此,IME 还在促进产业合作,组件产业联盟方面起到了不可替代的作用。同样,为了支持半导体产业,新加坡政府还在1990年代末建立起拥有20亿新元的半导体产业发展基金。

据EDB报告显示,新加坡半导体相关企业数量到21世纪第一个十年末已经超过300家,其中包括40家IC设计公司、14家硅晶圆厂、8家特制晶圆厂、20家封测公司以及一些负责衬底材料、制造设备、光掩膜等产业周边企业,全球诸多半导体企业亚洲总部都设在了新加坡。

2010年的数据显示,半导体已成为新加坡重要的支柱性产业,占电子制造业58%的份额;同时,新加坡半导体的产能在全球的比重已从2001年的6.3%上升至2009年11.2%,成为仅次于台湾新竹的亚洲半导体生产中心。由此,新加坡成为了全球半导体行业的产业重镇。

战略大撤退


然而,随着互联网经济的兴起,受两轮金融危机影响,以及手机为代表的全球分工模式进入中国时代,新加坡大力转型发展新兴产业,金融、教育、生活医药、IT比重不断提高,新加坡开始剥离资金密集和劳动密集型的重资产产业。

伴随互联网泡沫而来的是,新加坡的半导体行业开始走衰。

以2009年新加坡最大的主权基金淡马锡(CSM)出售给格芯母公司——位于阿布扎比的Advanced Technology Investment Company开始,2011年出售最大IC设计公司安华高科技股权为标志,新加坡的半导体产业地位自此不断下降。新加坡制造业所占GDP比重也下滑至20.4%。

同时,在中国政府发展半导体雄心之下,其半导体工业相继向中国大陆转移,长电科技收购星朋金科成为全球第三大封装测试公司,收购CSM的格芯当时也计划在中国成都建立12英寸FD-SOI工艺生产线。近几年,陆续有一些半导体企业将亚洲总部迁离新加坡,搬到香港,北京和上海等地。

之后的几年时间里,新加坡的电子和计算机零部件制造业几乎停滞不前。

长期以来,新加坡坚持制造业比例不低于25%的产业结构,所以造就了半导体产业的辉煌。这些年来,由于半导体竞争的加剧,利润的下滑,新加坡开始大力提升战略性新兴服务业比例,比如IT和金融,对半导体产业的重视和支持力度大不如前,产业结构比例逐渐下滑。以新加坡把特许半导体卖给格芯,把星朋科技卖给了大陆长电科技为标志,开始了半导体领域的战略大撤退。

曾经的全球半导体重镇和亚洲桥头堡光彩暗淡。

强势复苏


直到2014年,新加坡电子行业产值再次达到840亿新元,不过这一次在整体制造业中的比重仅为28.96%。

此后数年,新加坡半导体行业持续变化。联发科、锐迪科、恩智浦、美光、英飞凌等外资陆续加注,星朋金光、UTAC等本土企业相继卖身、撤离。

产业此消彼长,时间倏然而逝。到2018年,新加坡生产出价值1396亿新元的计算机和电子零件。

《外交学者》杂志指出,新加坡凭借有利的税收和监管环境,及大批的高技能劳动力,已经成为吸引高附加值制造业投资的国家。随着地缘政治不确定性的增加,新加披半导体产业在短短几年间实现了强劲复苏。

2020年,行业产值比重提升至46.3%。在短短几年时间里,新加坡半导体行业实现了显著增长。其中外企的直接投资发挥了重要作用:

美光自1998年进入新加坡市场以来,已投资超过150亿美元。到2019年,美光已在新加坡建立了第三家NAND晶圆厂。2020年11月美光表示,它开始在其新加坡制造工厂大规模生产世界上第一个176层NAND芯片。此举突显出新加坡作为芯片制造商投资目的地的重要性日益增加,美光的开发、生产和质量控制都集中在新加坡中心的一个地方,美光也将新加坡作为NAND攻势的发射台。

英飞凌在过去10年里,投入了约7亿新元,将新加坡作为其开发智能工厂解决方案和汽车微控制器单元测试中心的主导基地。2020年12月,英飞凌宣布预计注资2700万新元(2020万美元),用于新加坡基础设施建设、人工智能项目、员工培训以及与合作伙伴的合作,目标是到2023年启动25个新兴技术项目。

针对当前半导体行业的现状,新加坡政府重新调整战略,希望通过改进芯片设计、晶圆制造、组装和测试、研发和区域分布来进一步发展其半导体行业。

从2021年起,数家半导体企业陆续在新加坡加大投资力度,设立半导体工厂。

格芯于2021年6月宣布计划投资54亿新元(40亿美元)在新加坡新建一家半导体工厂。将其年产能提高45万片晶圆,从而增加总产能到2023年完成时,每年可生产150万片芯片。

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格芯新加坡半导体制造设施

(图源:凤凰网科技)


目前,格芯在新加坡的工厂业务占据了公司大约三分之一的营收。格芯在新加坡制造的产品主要是支持汽车、5G移动网络以及一些安全设备的领域。除此之外,它在新加坡还有一个重点产品,就是安全设备,例如由银行所采用的NFC芯片制造。

德国制造商Siltronic AG(世创公司)在新加坡建造的300毫米工厂在2021年10月破土动工,以支持紧张的半导体市场的强劲需求,新的晶圆制造厂为其在新加坡的业务注入了30亿新元(22亿美元)。据报道,这项投资将创造600个就业岗位,并使新加坡成为世界上最大的高端基板供应商之一,而高端基板对生产芯片至关重要。目前Siltronic AG在新加坡拥有先进的200 毫米和 300 毫米晶圆工厂。

法国的Soitec等其他行业参与者也扩大了在新加坡的业务,该公司投资4.4亿新元(3.26亿美元),计划到2026年,每年生产100万片晶圆。

今年2月,联电宣布将目前位于新加坡的300mm晶圆厂(Fab 12i)旁边建造一座新的制造工厂,提供22/28nm工艺。新工厂第一阶段将拥有每月30000片晶圆的产能,预计将于2024年底开始投入生产。

今年4月,全球汽车芯片巨头安森美Onsemi将自己在上海部分的全球配送业务迁至新加坡,在汽车界掀起轩然大波。

行业厂商将目光重新锁定到了新加坡身上。

新加坡在过去一年中公布了数十亿美元的半导体相关投资,并设定了到 2030年将其制造业增长50%的目标。负责吸引外资的新加坡经济发展委员会报告称,2021年设施、设备和机械等新投资承诺的资金,达到118亿新加坡元(87.7亿美元),其中美国公司占67.1%。

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2021年各行业占新加坡投资承诺的份额
资料来源:新加坡经济发展委员会

据IC insights数据,2021年,大约19.1%的美国总部企业的前端半导体晶圆厂产能位于新加坡。2021年,新加坡约占全球晶圆制造产能的5%。

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除了上述提到的设计、制造以及IDM厂商外,日月光、欣铨等封测企业均在新加坡设有厂区。其中,欣铨受新加坡邀请,将在当地设立第二个厂区,主要配合当地及欧洲客户的车用测试需求,目标2024年下半年完工投产。

此外,专注于过滤、分离和净化技术领域的颇尔集团也宣布建设一家新制造工厂,致力于为半导体制造商提供先进节点的解决方案。新工厂将主要提供光刻和湿蚀刻过滤、净化和分离解决方案,帮助满足对先进节点解决方案的高需求。

有专家分析,虽然过去格芯、台积电、联电、世界先进等都已在新加坡设厂,但制程能力处在40纳米以上。因此,当地政府更要吸引具备尖端技术的半导体厂,力求制程向28纳米、甚至更先进制程推进,以串联起硅芯片、芯片制造、IC设计、封测等当地供应链,提升该国半导体产业在国际上的地位。

这或许也是此次大力招揽台积电赴新建厂的原因所在。

过去的数十年,全球半导体大厂纷纷选择在新加坡设厂,如英飞凌、ST、美光,以及分销巨头安富利和富昌等。具体来看,在晶圆制造环节,新加坡拥有格芯、联电、SSMC等大厂;在设备环节,有ASM、KLA等大型的生产基地,爱德万、泰瑞达、TEL、泛林集团、应用材料等设备厂在新加坡也有较大的区域总部;在封测环节,星科金朋、ASE、Amkor、长电科技等封测重镇均在新加坡有设厂。

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资料来源:好规划网

新加坡“栽下梧桐树”


从崛起到衰落,再到重新发力,半导体产业仿佛在新加坡的战略规划下“呼之即来,挥之即去”。可以在强手如林的半导体行业中走出一条属于自己的道路,离不开政府政策的扶持和引导。

上世纪60年代,恰逢世界电子行业大发展,美国、欧洲和日本的电子产业均出现了爆发式的增长,新加坡当局抓住机会,通过提供多样的优惠政策,说服了一批世界知名的电子企业落户新加坡,为新加坡电子行业的发展奠定了基础。

90年代,新加坡建立起拥有20亿新元的半导体产业发展基金,和一个群聚发展基金,目的是希望促成产业群聚的形成,健全产业的整体结构。新加坡政府积极干预和引导的政策是新加坡半导体产业成功的基础。

新加坡最著名的国有控股投资公司淡马锡成功入股和扶持的两家本地公司:星朋科技和特许半导体,也都曾显赫一时。

实际上,经过多年的发展,新加坡已经拥有了一套成体系的对于外商投资的优惠政策,其中包括:

双重征税协定(DTA)网络:新加坡与全球80多个国家/地区拥有广泛的双重征税协定(DTA)网络。其好处是避免双重征税,较低的预扣税,以及税收优惠制度,所有这些都在最大限度地减少控股公司结构的税收负担方面发挥着重要作用。

税收制度友好:新加坡的税收制度被视为“简单且对投资者友好”。新加坡应税收入的最高公司税率为17%,资本利得税和股息收入税为0%,从新加坡支付的税后股息不征收预扣税。同时,只要收入在一个总体税率至少为15%的国家/地区被征税,所有外国来源的收入都可以免税。新加坡的监管框架为外国投资者提供了一个公平竞争的环境,没有外国所有权限制,也没有外汇管制。

健全的知识产权(IP)制度:新加坡提供健全的知识产权(IP)权利制度,以值得信赖的法律体系和强大的知识产权基础设施为后盾。政府的知识产权政策旨在鼓励新加坡工商业的创新、创造力和发展。

综合来看,新加坡完善而健全的吸引外商制度为各行各业提供了良好的投资环境,而以半导体行业为代表的技术、资本密集的高科技行业无疑从中受益良多。

除了建设一整套吸引外资的有效制度之外,新加坡政府对于半导体等高科技制造业也一向不吝于投资。2020年12月,新加坡公布了其国立研究基金会(NFR)“研究、创新与企业2025计划”,计划在2021-2025年间,新加坡政府将维持对研究、创新和企业的投资占该国GDP的比例为1%,即大约250亿美元,以支持电子半导体行业抓住新的增长机会。

凭借其有利的税收和监管环境,在新加坡经济发展局的策划之下,提供每一个前来投资的外商半导体公司,从投资建厂前规划评估,到建厂中的水、电、土地取得,甚至是完工后的人员招募、长远的财务规划等有一系列的完整协助,可以说对任何一个投资者都给予最大的协助。也因此,相较于其他国家来说,新加坡可说是半导体领域多国籍企业发展最为成功的国家。

在应付逐渐增加的需求量方面,新加坡半导体工业协会执行董事洪玮盛认为,新加坡半导体业者除了能增加生产力之外,也必须继续招揽更多的相关人才,以及改善半导体的产业链。

据数据统计,2021年新加坡整体失业率2.7%,基本相当于没有失业。2021年底其全国在招岗位与失业人数的比值为2.11:1,因此,这也导致新加坡劳动力市场,尤其是半导体等严重缺人的行业,急需补充新鲜人力。同时,还要避免IT金融等强势行业对人才的竞争,据了解,2021年新加坡金融服务业就业人员大幅增长,全行业创造了近一万名新增岗位,这对总人口不到600万的新加坡来说简直是不可思议。

所以,在招揽行业厂商赴新建厂之外,培养和吸引更多半导体人才也是新加坡的当务之急。

纵览新加坡半导体产业发展的历史,可以发现,政府政策的推动和有利于科技创新的社会制度贯穿始终。正是因为有了这些有利因素的作用,使得新加坡在世界半导体产业链上占据关键地位。

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写在最后

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2006年,《新加坡半导体产业掠影》中曾描述:“新加坡的半导体工业始于1960年代,以封装与测试设备为主。在1980年代,新加坡的半导体工业开始扩大,引进了晶圆制造和集成电路设计公司。自此,半导体工业迅速成长。”

到2010年,新加坡半导体的产能在全球的比重达到11.2%,俨然已经形成了一个成熟的产业生态环境。

在2010年之后,新加坡半导体产业实施”战略大撤退“,转入投资IT、金融等新兴服务业,对半导体产业的重视和支持力度直线下降,在产业结构里的比例逐渐下滑。

近年来,贸易制裁和频发的黑天鹅事件,给原本稳固的半导体产业链带来了新的波动,推动新加坡再次重拾半导体产业。新加坡正试图支撑其电子行业,并设定了到2030年将制造业增长50%的目标,其中半导体部门将在这一进程中有突出表现。

“栽下梧桐树,引得凤凰来”的新加坡半导体行业,正面临一场“腾笼换鸟,凤凰涅槃”的运动。


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新的突破,苹果不仅用上“中国屏”,还要用上“中国芯”了 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 一直以来,苹果的供应链中,中国大陆的厂商最多。按照2021年的数据,苹果Top200的供应链中,中国大陆的厂商接近一半,达到了48%左右。

因此,很多网友是非常骄傲的,称这是就是中国制造的力量。但事实上,中国大陆的供应商虽然多,但主要是一些非核心部件,更多的都是一些面板、玻璃、线缆等这样的非核心部件,价格都不高,赚得是辛苦钱。


 

后来京东方进入苹果供应链,先是为Mac、iPad提供LCD屏,再为iWatch提供屏幕,再为iPhone提供OLED屏,苹果是全面用上了中国屏,OLED屏算是价格高一点的元件了,也算是有核心技术的元件了。

但随着京东方之后,近日传出新消息,那就是苹果在用上了中国屏之后,可能还要用上“中国芯”了,那就是一家中国的存储芯片厂商,可能也要进入苹果的供应链了。

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这家厂商就是长江存储,有媒体报道称,苹果正在对长江存储的产品进行测试,一旦测试通过,就会被纳入供应链。

长江存储主打产品是NAND闪存,用于SSD硬盘、手机闪存等,前段时间长江存储推出了UFS3.1通用闪存—UC023。

这意味着长江存储在闪存这一块的水平,已经追上了三星、美光、SK海力士、铠侠等顶级厂商,毕竟当前最高规格的闪存也就是UFS3.1规格,像UFS4.0,三星才刚提出,还没量产呢。

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目前苹果、长江存储对这一消息都没有置评,参考之前京东方进入苹果供应链的做法,也是先传出各种各样的消息,然后京东方就进入了苹果供应链,所以这一次肯定不是空穴来风。

对于苹果而言,选择更多的供应商,也是为了多做备份,相互牵制,不给其它供应商独大的机会,苹果这些年都是这么玩的。

而这也意味着,中国供应链们,在核心技术上,也终于有了一步又一步的突破了,从原来只提供线缆,面板、外壳、代工这样的非核心上,到了提供OLED这样的屏幕,还要提供闪存芯片了,可喜可贺!

 

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车规级IGBT供需缺口持续扩大,国际大厂已停止接单 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800


 随着新能源汽车的快速发展,IGBT的用量随之激增,但上游产业链扩产速度明显跟不上市场需求,在今年2月,行业即发出预警,认为IGBT或将成为今年下半年汽车生产的瓶颈。


事实上,车规级IGBT的市场缺货情况远比此前预估要严峻。时隔2个月,供应链消息认为,目前IGBT缺货已高达50周以上,供需缺口已经拉长到50%以上;笔者查询也发现,市场部分料号供货周期更是拉到了60周。



IGBT缺口已超50%?


电控是汽车电气化的三大核心件之一,其作用相当于传统燃油车的变速箱,其中,IGBT价值量占到了电控系统成本的40%左右。另外,IGBT在热管理系统、充电逆变系统、车身控制系统等方面也有广泛应用。据行业统计,IGBT单车价值量可从A00级的650元提升到B级轿车的2000多元,部分高端车型的IGBT单车价值量更是高达4000元以上。


IGBT对新能源汽车的重要性不言而喻,随着汽车电气化的快速发展,市场对IGBT的用量正快速激增。不过,疫情持续蔓延下,不仅让供应链备受挑战,上游大厂的扩产速度也明显跟不上市场需求,已导致车规级IGBT出现供应紧张情况。今年2月有业内人士发出警告称,IGBT可能会成为下半年影响新能源汽车产量的重要器件,其短缺带来的影响或将超过MCU。


时隔两月,这一情况已在加剧。近日有业内人士表示,目前IGBT已出现交货紧张情况,“从交货周期看,已全线拉长到50周以上,个别料号周期更长。”同时,笔者查询富昌电子等分销商官网也发现,至4月底,IGBT相关产品信息共有2192条,但有库存的仅121条,其中有42条物料货期在45周及以上,部分分销商的部分料号货期甚至拉长到了60周。


上述人士分析称,目前IGBT订单需求很多,订单与交货能力比最大已经拉到2:1;考虑到缺货背景下,越是缺货,使用单位越是增加订单,因此,目前市面上的非真实订单也较多,“每个主机厂都说自己需要多少IGBT,但真实情况还有待商榷。”


该人士同时认为,去掉部分泡沫订单,真实需求预计是实际供货能力的1.5倍,即目前IGBT的缺口已经高达50%甚至更高。


安森美深圳公司G先生也表示,在产能偏紧情况下,市场会出现客户“谎报”需求的情况,“需要多少的订单,都是客户喊的,真实情况或许又是另一回事了。在我们看来,缺货没有这么严重。对于长单,产能都是锁定的,跟市场传言的交期没有关系。”


而针对分销商货期过长的原因,G先生表示背后另有一套价格逻辑。对真实需求,供应商将会优先向利润高的客户供货,客户出价越高,供货周期会越短,真实交期要远低于展示交期;而针对部分坚持以平价采购的客户或订单,交期只能往后排。G先生认为,交期特别长的订单并非紧急需求,很可能也并非真实需求,所以给出的货期只是参考值,不能代表真实情况。


不过,车规级IGBT产能紧张引发的供需失衡已存在较长时间,汽车产业链市场在去年就开始抢产能。由于英飞凌供货周期过长,国内部分造车新势力于2021年开始转向本土供应商,比亚迪也在去年底与士兰微签订IGBT供货订单,业内人士表示,比亚迪通过自产自销以及外购,今年基本不会存在IGBT供应不足的情况;但其他新能源汽车主机厂则面临较大压力。


需要指出的是,借助新能源汽车产业崛起契机,本土供应商2021年已获得不少主机厂定点,其中斯达半导从中低端开始切入,依托汇川技术和英威腾等本土工控企业,已将产品导入中低端新能源车型,并在逐渐向中高端渗透,业内人士推测,2021年斯达半导IGBT的装机数量可能达到30万-50万辆。


时代电气也获得了头部造车新势力以及部分传统主机厂的选配,预计今年装机量可达到10万辆;士兰微在获得吉利领克、比亚迪等主机厂的支持后,今年装机量也有望达到10万辆。


根据NE时代统计数据,2022年Q1中国新能源乘用车功率模块装机量榜首仍是英飞凌,其以25.3万套位列行业第一,其后2-4名分别为斯达半导、比亚迪半导体、ST、时代电气,装机量分别为18.2万套、16.1万套、10.9万套、10万套。值得注意的是,斯达半导、比亚迪半导体及时代电气三家本土企业三家本土企业同比增速分别为203.3%、209.6%、>500%,远高于英飞凌78.2%的同比增速;合计装机量为44.3万套,合计市场份额已达39.9%。


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据了解,NE时代数据以国内乘用车上险量作为统计口径,且未统计低压MOS管。即便如此,比亚迪、斯达半导、时代电气作为本土IGBT的代表企业,同时进入国内市场前五,足以反映出本土功率器件企业2021年成长迅速,国内功率模块市场结构有望在缺货契机下发生改变。



主流大厂已停止接单


虽然本土企业功率模块装机量成长迅速,但仍无法满足市场需求;同时,本土企业所需要的晶圆、IGBT芯片等,也不能自给自足,仍需依赖国际供应商,如晶圆方面,比亚迪和斯达半导仍需从ST处进货。“我们目前也有在给比亚迪供应IGBT芯片。”某国际大厂代表表示。


而这背后的根源是,国际产能扩产速度跟不上市场的需求。


中汽协、乘联会数据显示,2021年我国新能源汽车销量为352.1万辆,大幅高于2020年的136.7万辆,同比增长1.6倍,预计今年有望达到500万-600万辆,同比增长42%以上,继续引领全球新能源汽车产业发展。从全球范围看,新能源汽车同样增速不减,2020年全球销售新能源汽车312.48万辆,2021年为623万辆,同比增长99.37%;预计今年全球销量达1000万辆级别,成为IGBT需求持续增长的动力引擎。


但国内供应商中,比亚迪半导体IGBT产能至2021年6月即接近满产,其与时代电气的新增晶圆产线均处于早期建设阶段,没有额外产能释放。在这样的背景下,华虹半导体、积塔半导体、士兰微、华润微,甚至是中芯绍兴等产业链企业也加入到车规级IGBT生产中来。“国内企业切入车规级IGBT的时间并不长,目前华虹半导体的产能也很吃紧。”业内人士认为,短期内,本土企业新增的车规级IGBT产能仍难以形成效应。


由此,国内市场仍严重依赖于国际供应链,但事实上,国际大厂的扩产进度也跟不上市场需求。据了解,目前英飞凌、安森美、ST均有扩产,其中英飞凌的12吋晶圆产线已经开始投产,但产能仍在爬坡中,前期产能为2万-3万片/月,目前扩产比重约为10%,无法满足市场对IGBT的增量需求;产能预计要到2023年-2024年才能达到8万片/月以上。


而安森美和ST的扩产计划更慢,业内人士认为,“目前没有看到明显扩产,今年功率器件领域扩产比重预计为5%左右。”


安森美G先生也表示,“我们对大客户都是采取直供模式,且2年一签,我们现在的产能刚好能满足已签订单的需求。目前我们今年、明年的订单都已经全部订出去了,我们现在已经不接单了。没有足够的产能,接单也无法交付,还要面临违约的风险。不仅是我们,其他主要供应商也面临这样的情况。对于长单客户,当有订单增加需求,原厂还会优先照顾他们。”


而随着安森美纽约工厂扩产,未来也能一定程度上缓解车规级IGBT产能紧张形势。


另外,近期,在国内疫情反复下,物流运输困难,引发了供应链断裂风险,并导致国内传统主机厂产销量大受影响。中信建投汽车团队的一份分析显示,3月末至4月末的一个月时间里,燃油车上牌量同比减少48.49%,但新能源汽车反向同比增长69.56%,给供应链的持续、稳定供货带来了很大挑战。


据了解,4月18日,安森美位于上海的全球配送中心被迫关闭,业务一度暂停,直至4月25日才获批复工。不过在G先生看来,“我们的产品主要从香港进入中国大陆,(疫情造成的)影响整体不大。”

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高端产品仍被进口垄断,国内半导体测试探针产业加速突围 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800

2021年以来,在通货膨胀的趋势带动下,能源、金属、化学品价格暴涨,包括大硅片、光罩、靶材、光刻胶、封装基板、引线框架、环氧塑封料在内的半导体上游材料都呈现出价格上涨的趋势。

 

                                             

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截至目前,上述趋势仍然存在,甚至有越来越多半导体材料供应商步入涨价阵营。业内人士预测,从当前的情况来看,半导体原材料涨价的趋势至少要持续到下半年。

 

据台媒钜亨网4月19日报道,为应对成本上涨,中国台湾知名半导体测试探针供应商中探探针将自第二季起调涨价格10%。

低端价格战严重,发力半导体测试探针

 

探针产品应用范围非常广泛,包括PCB板测试、晶圆测试、封装测试、基板测试、通讯产品、被动元件、显示面板等测试仪器设备都会使用到测试探针。

 

长期以来,国内探针厂商均处于中低端领域,主要生产PCB探针、ICT测试探针等产品,而应用于芯片测试和晶圆测试领域的探针市场基本被进口品牌垄断,比如日本厂商YOKOWO、美国厂商ECT、IDI及韩国厂商LEENO等。

 

由于低端探针供应商众多,价格战较为明显。据某探针供应商表示,中国探针和治具供应商是伴随着国内消费电子产业链成长起来的,仅华东地区探针和治具供应商就超过了20家,导致供应商只能以杀价竞争的方式抢单。

 

值得注意的是,尽管供应商众多,但低价竞争的方式并不利好整个测试产业,国内供应商也未能很好的发展壮大。

 

业内人士称,2021年,智能移动终端领域的龙头厂商苹果开始按照半导体的标准化测试方式进行消费电子领域的测试,但由于韩国供应链更加完善,率先在韩国进行,预计中国大陆将到2023年才会开始导入。

 

为避免落入低价、低毛利的恶性循环中,包括中探探针在内的中国台湾和中国大陆的部分领先供应商都想将产品重心调整到高端测试需求的市场上,而半导体测试探针便是正在快速成长,且国产替代需求强烈的市场之一。

 

以全球半导体测试治具和探针行业领先供应商LEENO2021年的业绩来看,业绩增长较为明显,其全年实现营收约15亿元,同比增长39.2%,其中治具部分实现营收约8.6亿元,同比增长约56%,探针部分实现营收约5.1亿元,同比增长21.7%。

 

此外,作为测试探针领域唯一一家A股上市公司,和林微纳的业绩增长也较为明显,2021年实现营收3.7亿元,同比增长61.35%;净利润1亿元,同比增长68.33%,其中半导体芯片测试探针业务实现营收1.56亿元,同比增长178.16%,毛利率达46.39%。

 

事实上,早在2020年12月,就曾在《瓶颈显现,国产半导体测试探针突围之路漫漫!》一文中报道,随着国内半导体产业链国产化替代的需求显现,近些年国内探针厂商开始布局发力半导体测试探针产品。目前,正在向半导体探针市场突围的国内厂商有台易电子(中韩合资)、木王探针、克尔迈斯(qualmax、韩资)、钛辅(台资)、先得利(港资)、和林微纳等厂商。

原材料、工艺难以突破,进口探针仍是主流

 

不过,由于上游原材料、工艺、设备等领域都存在瓶颈,国内半导体测试探针依赖进口的情况,尚未能很好地解决。

 

从行业内了解到,在测试探针领域,尖端技术仍处于日本厂商手中,日本企业分工非常细,每一家都专注在某一细分领域做到极致,虽然国内已经有大型材料企业、军工企业正在加大研发力度,力争打破探针和治具依赖进口的局面,但探针的原材料、工艺都是瓶颈,比如表面涂层材料、电镀工艺等。

 

常用的测试探针是由针头、针管、弹簧这三个组件构成的,测试探针中的弹簧是测试探针使用寿命的关键因素,电镀处理过的弹簧使用寿命高,不会生锈,也能提高测试探针是持久性和导电性。

 

因此,电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术,而顶尖的电镀工艺被日本厂商所垄断。业内人士称,长期以来,在测试探针领域,日本原材料、设备厂商都是与欧美、日本、韩国、中国台湾厂商等合作,形成了稳定的生态圈,国内供应商难以进入,也就无法获得供应商的支持。

 

同时,PoGo PIN弹簧需要采用SWP(琴钢线),其具备很好的拉伸特性,能产生很好的机械寿命和大的弹力值,而对于SWP特殊材质的原材料,日本也有限制出口的政策。

 

有业内人士直言,探针的质量对整个测试插座、探针卡来说非常重要,虽然现在国内部分厂商已经开始生产半导体测试探针,部分厂商研发的时间也不算短,但是国内的原材料和工艺不达标,做出来的产品非常差。因此业内通常考虑从欧美或者韩国供应商处进口产品,降低探针出现问题对测试产生的影响。

 

“中低端可以生产,高端依赖进口,这就是目前的状况,短期内还无法改变。”某探针厂商表示,针对晶圆测试,也就是探针卡用的探针,现在国内厂商都无法生产,只能进口国外厂商的产品,相当于一个组装厂或是贸易商。

 

同时,上述业内人士还指出,其实包括颖威在内的很多台湾厂商,PoGo PIN的产品也是来自进口,其实自己本身的工厂只完成组装部分。

需求驱动,国内外厂商争相布局卡位

 

值得注意的是,从需求端来看,测试探针国产替代的需求较为强烈,现阶段以华为为代表的半导体企业和部分研究机构都在优先采购中国大陆供应商的产品。

 

业内人士称,事实上,一些国内探针台厂商和研究机构需要做研究验证,其实更愿意采购中国大陆供应商的测试探针,因为这块处于纯粹的卖方市场,即便先付了货款,部分强势的进口探针供应商可能根本不愿意配合小客户进行研发。

 

同时,随着国内半导体测试行业发展起来,相关治具、探针卡等环节都有很好地突破,进而带动了测试探针国产化进程,近年来外资厂商开始在国内设厂,内资厂商也因为资本的介入,能更好地加大研发力度,加速突围。

 

事实上,中国大陆一直是台资探针厂商较为重要的市场领域,包括中探探针、大中探探针在内的厂商都在深耕于国内市场,并均设有工厂,但LEENO、YOKOWO、ECT等外资厂商在中国大陆市场的销售主要采取代理商模式,部分测试探针代理商也基于自身对市场的理解,开始推出自主品牌的产品。

 

2022年2月,中探探针在中国大陆的集成电路测试探针暨营运总部项目举行了开工仪式,该项目位于晋江市集成电路产业园区(科学园),用地面积38.11亩,一期总投资2亿元,预计2023年投产。中探探针主要生产集成电路芯片测试治具、测试探针等产品。目前已将探针经验延展到消费性电子、新能源车、医疗器械等领域。

 

同时,全球知名探针卡厂商日本MJC也深耕于中国大陆市场,自2002年在上海成立子公司服务中国市场,该厂商从晶圆探针到探针卡、测试设备、测试插座都有覆盖,在昆山和嘉兴均设有工厂,但测试探针并不在中国大陆生产。也有部分海外测试探针团队与国内资本合作,或是外资测试探针厂商以技术入股本土厂商的方式,成立合资公司,开拓国内市场。

 

在资本市场的助力之下,和林微纳不断加大半导体测试探针业务的投入力度,现阶段FT测试产能350kk/月,预计2022年底达到500kk/月的产能,并向前道晶圆测试探针发力,定增募资7亿元,投建于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目。

 

当前,国内半导体行业正朝着高端领域突围,测试产业也处于蓬勃发展期,必将带动与之配套的上游设备、零部件等环节加速本土化生产进程,无论是内资厂商还是外资厂商,能提前布局拥抱冉冉升起的中国大陆市场,都有望受益于国内测试行业需求暴增的红利期。

 


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又一家Foundry,确认杀入12吋晶圆代工 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800  快速退火炉,RTA,RTP,合金炉,RTO,快速退火炉RTP,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备

晶圆代工成熟制程市况杂音不断,世界先进、力积电仍积极扩产,世界已向竹科管理局申请进驻苗栗铜锣,兴建旗下首座12吋厂,力积电也向竹科管理局申请承租同一块地作为未来扩建,形成「双龙抢珠」局面。
业界人士分析,由于力积电已提出在铜锣分二期兴建月产10万片新厂总投资额达2,780亿元(新台币,下同),未来世界若能顺利取得铜锣建厂用地,在各项材料及设备都涨价下,预料投资金额也会接近3,000亿元。
竹科管理局长王永壮昨日在例行记者会证实,世界已提出申请进驻苗栗铜锣,需要用地面积约8公顷,作为该公司兴建首座12吋晶圆厂用地。不过,由于目前苗栗铜锣核配土地几乎已满,且世界看中可兴建晶圆厂的土地面积也仅7公顷多,仍无法全数满足世界需求。
王永壮指出,世界锁定的铜锣这块土地,力积电也提出承租核配的申请,未来势必要进一步审核双方提出的建厂计划,再针对用水、用电及空污等相关影响,完成环境影响差异分析后,才能决定核配给谁。
世界目前全数以8吋晶圆生产,在不少芯片朝向12吋晶圆制造的趋势下,世界何时兴建首座12吋厂,几乎是每次公司法说会中法人的「必问题」。
世界董事长方略在今年农历春节后的法说会上首度透露口风,全球8吋产能因数字转型商机爆发,加上车用芯片使用量暴增,造成8吋产能满载,但8吋设备取得难度及价格偏高的考量,建置12吋产能是合理考虑方向,地点会优先选择在新竹附近或台湾本岛。

世界先进曾表示:8吋机台越来越难买,考虑进军12吋晶圆代工

 

在去年11月,世界先进董事长暨总经理方略首度松口,目前8吋机台愈来愈难取得,站在持续扩张角度下,认真思考12吋厂是合乎逻辑的方向,但目前还没有时间点。

 

由于晶圆代工产能供给吃紧,业界寄望目前在8吋厂生产的IC能更改制程等设计,升级到12吋厂生产,以纾解供需吃紧情势。世界评估,目前主要产品包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、分离式元件,以及穿戴式装置所用的小尺寸面板驱动IC等,未来五至十年仍会留在8吋厂生产,因为相关需求存在。

 

外资:世界先进不具12吋厂,或成劣势

 

晶圆代工产能吃紧,中国台湾的台积电、联电、世界先进等三大晶圆代工厂近期频获投资人青睐。有美系外资反其道而行,下修世界先进的评等至“劣于大盘”,原因是其不具有12吋晶圆厂,同时看好联电,认为其较具竞争力。至于台积电,有外资重申“买进”评等,认为其在4到5年内,营收可较2020年倍增。

 

全球持续闹芯片荒,使晶圆代工厂产能成为兵家必争,以8吋晶圆厂为主的世界先进8月营收首度突破40亿大关,写下新纪录。只是,美系外资出具报告,认为世界先进的劣势,在于没有12吋晶圆厂。虽然8吋晶圆厂可满足5G 及汽车电子需求,但面对未来更先进的技术,目前已有8吋转往12吋的趋势,这对世界先进较为不利。

 

外资认为,相较于世界先进,联电拥有12吋厂,未来更具成长空间,同时在代工价上扬与毛利结构改善下,第3季毛利可望有强劲成长,因此给予“优于大盘”的评等。

 

至于台积电,有美系外资认为,到2021年底前,台积电每月营收将持续增加,同时市场需求的热度将维持到2022年。从资本支出观察,台积电2021年300亿美元资本支出可能上修,3年1000亿美元的支出计画也有著上调空间。

 

外资认为,台积电将在28纳米、7纳米、5纳米和3纳米上扩产,以满足强烈需求,同时资本密集度增加,可能带动台积电上修2021-2025年营收複合年增长率15%的目标。台积电可望在4到5年内,把2020年的营收倍增。因此重申“买进”评等。

 

全球12吋晶圆厂数量将超200个

 

截至 2021 年底,共有 153 家半导体晶圆厂处理 300mm 晶圆,用于制造 IC,包括 CMOS 图像传感器和功率分立器件等非 IC 产品。

 

300mm 晶圆厂数量在 2021 年增加了 14 家,是自 2005 年开设相同数量以来的一年中最多。根据计划,2022 年全球将开设 10 家晶圆厂,其次是 2023 年的 13 家和 2024 年的 10 家。这使行业处于到 2026 年,将有超过 200 300 毫米晶圆厂线投入运营。

 

越来越多的 300 毫米晶圆厂正在建造用于制造非 IC 器件,尤其是功率晶体管。在大硅片上处理芯片的制造成本优势对于以大芯片尺寸和大容量为特征的器件类型发挥作用。具有这些特性的集成电路示例包括 DRAM、闪存、图像传感器、复杂逻辑和微组件 ICPMIC、基带处理器、音频编解码器和显示驱动器。虽然与这些 IC 的芯片尺寸相比,大硅片功率晶体管仍然很小,但它们的出货量很大,而且足够大,足以让 300 毫米晶圆厂保持在具有成本效益的生产水平。根据 IC Insights 的数据,2021 年功率晶体管的单位需求量达到 435 亿颗,功率 MOSFET 22 亿颗 IGBT

 

在计划于 2022 年开始投入运营的 10 300 毫米晶圆厂中,有两家将专注于非 IC 产品的生产。一个是中国重庆的华润微电子工厂,另一个是士兰微电子旗下的中国厦门工厂。

 

今年新开的 300 毫米晶圆厂中有三分之一是由台积电建造的。为了应对对其代工服务的高需求,该公司在 2021 年将资本支出增加了 74%,达到 300 亿美元。大部分支出用于装备台南 Fab 18 园区的第 4 期和第 5 期晶圆厂。台积电还在中国南京的 Fab 16 工厂完成第二家工厂,以满足对成熟技术的需求,尤其是 28nm CMOS

 

德州仪器和意法半导体(及其新的晶圆厂合作伙伴 Tower Semiconductor)正在完成 300 毫米晶圆厂的建设,目标是模拟和混合信号 IC 生产。TI 报告称,2021 年的资本支出大幅增加,与 2020 年相比,这一年的支出增加了 279%。大部分资金用于购买该公司位于德克萨斯州理查森的第二个晶圆厂和第三个 300 毫米晶圆厂的新设备。RFAB2 设施将使理查森工厂的晶圆产能增加一倍以上。

 

计划于 2022 年开业的新 300 毫米晶圆厂中只有两家是用于存储产品的。SK Hynix 预计将在其位于韩国清州的 M15 工厂开始运营 3D NAND 的第二阶段生产线,而华邦计划在台湾高雄启动新的 DRAM 工厂。


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上海疫情搅乱芯片产业,全球供应链受冲击! Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 上海聚焦了很多半导体企业,临港,张江、漕河泾、松江、闵行紫竹等均有大型的芯片产业片区,其余多地也有芯片公司散布。严峻的疫情和封城措施不但给半导体产业链带来了严重的影响,还给电子企业正常生产、电子零部件运输等带来了重重考验,不少企业面临停产、减产。



临近上海的苏州工业园区还是长三角重要的集成电路产业基地,全球前10大封测厂有6家进驻;IC设计企业共110家,其中营收过亿的公司就有9家之多,是半导体重地,更是半导体封测重地。另外,苏州昆山市的产值有一半是IT产业的功劳,集聚了一批电子信息高端企业,发展成中国乃至全球重要的电子信息生产基地之一。

对于苹果来说,目前已经有多家关键供应商暂停了在上海及昆山的生产。4月12日,主要的组装商和硕表示,其位于上海和昆山的两个工厂已经停工。而这也是和硕唯一的iPhone生产基地,其产能大约占全球全部的20%到30%。主要负责MacBook制造的广达则在4月初就停止了其上海松江区工厂的生产。作为全球最大的笔记本供应商,广达的总产能有20%左右都在上海。
 
除了上海,苹果也有大量的供应商在江苏,比如富士康、纬创的立讯精密等。两地加起来达到了共有数十家之多。其中,对于规模相对较小的立讯精密来说,其唯一的组装厂就在江苏昆山。不过据了解,目前该工厂仍在闭环管理和严格的新冠预防措施下运行。而主要的iPad制造商仁宝电子也关停了在昆山的工厂。
 
除苹果之外,其他大厂的数十家供应商也表示,自4月2日以来,他们就暂停了在上海及周边地区的业务。
 
其中包括欣兴电子和南亚印制电路板这两家重要的印制电路板制造商,以及戴尔和特斯拉的主要供应商BizLink。据称,中国台湾在上海和昆山已经有161家企业停产。
 
4月4日,中国十大半导体封测企业之一的上海安靠封装测试公司,多人确诊,多部门停工。
 
据悉,安靠是上海外高桥保税区内员工最多的企业,约有员工5400人,3000多员工厂区执行生产任务。
 
安靠封装测试(上海)有限公司高级总监崔盛林表示:我们一旦停顿,整个世界的产业链或多或少也会受到影响的。希望在疫情管控好的情况下,能够保证生产运营的正常进行,帮助上海、中国,乃至全球集成电路产业在缺芯严重的情况下产业链正常运营。
 
安靠之外,英业达上海厂区此前也停工至4月1日,停工期间将转由捷克、墨西哥厂支持出货。4月1日后,英业达上海厂是否继续停工,后续未见相关消息。英业达上海厂区主要生产服务器、智能设备产品。
 
位于松江区的台积电厂区实行了厂房和宿舍「两点一线」闭环管理。平时公司约有2400名员工,目前在公司加上居家办公人员,约保持七成人力。
 
环旭电子股份有限公司旗下位于上海松江区的三家工厂第一时间采购了睡袋、睡垫、洗漱用品、食物等基本生活物资,将厂区也进入封闭管理。
 
中芯国际方面此前表示,其上海公司生产运营正常,实行封闭管理,将保持常态生产。
 
中芯国际在上海的12吋晶圆厂是其最先进的FinFET工艺晶圆厂,14nm及改进型的12nm工艺都在其中生产,设计产能3.5万片晶圆/月。
 
华虹半导体也表示过生产不会断,为此召回了必要人员回公司住宿舍,采取只进不出的封闭管理,力保线上运转。
 
硅片厂商上海新昇半导体也在浦东临港公租房组织协调近400人在3月28日凌晨进入公司,厂区开始封闭式管理,保证工厂连续生产。
 
半导体清洗设备业界的生产龙头-盛美上海相关人士透露,「公司对张江园区内研发、管理等部门同事主动安排居家办公,对川沙工厂实行24小时封闭生产。配合政府防疫工作并确保员工的日常生活。因此,公司生产活动未受到实质影响。」
 
合晶上海厂位于上海松江区,主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
 
该公司表示,封控期间,员工只能进不能出,吃住都要在厂区内,目前上海厂员工约3、4百人,人员安排及生产不受影响,但出货可能会受影响。
 
功率半导体企业尼西半导体科技(上海)有限公司紧急采购1000多条睡袋及被褥,以75%的出勤率达成了98%的产出。
 
苹果笔记本电脑背光键盘导光板供货商茂林光电28日代子公司上海向隆电子科技有限公司公告,因应新冠疫情影响,从3月28日起至3月31日配合当地政府政策停工。现暂无后续的复工消息。
 
此外,手机芯片厂商紫光展锐、CIS公司格科微、内存接口芯片商澜起科技、EDA芯华章在内,多家沪上半导体设计类企业相关负责人表示,目前已按照相关政策做好防疫措施,绝大多数员工居家办公,同时积极配合筛查工作。

昆山、苏锡常、日本等地也被波及
 



除了上海本埠,长三角的实业也因这次新冠变异株疫情而受打击。
 
芯片与半导体材料的昆山厂商方面:
 
欣兴宣布昆山子公司暂时停工,包括主要生产PCB与HDI的子公司昆山鼎鑫,以及生产软板为主的子公司欣兴同泰,产能占比约20~25%。
 
台光电宣布昆山子公司暂时停工,预估产能占比约30~40%。
 
南电宣布昆山厂进行闭环式管理,不影响公司营运,产能占比估计约40%,主要以生产PCB、BT载板为主。
 
定颖宣布配合政府政策实行轮休调休,预估昆山产能占比约60~65%。
 
楠梓电表示,昆山厂自4月6日起至4月8日暂时停工,现暂无后续消息。
 
上游设备厂亚泰金属表示,配合当地政府新冠肺炎防疫工作,进行产能调整及居家办公。
 
不仅如此,苏锡常等地,围绕着电子产品与汽车产业有着密集的供货商布局,其中一家供应出现问题,都将对全行业的上下游生产状态产生极大影响。
 
比如昆山聚集了多家印刷电路板(PCB)企业,为一级供货商与车企,提供用于发动机、车身、底盘控制系统等功能的电子部件。这些企业都已宣告停工。
 
而这些企业一停工,下游需要它们产品的造车企业,不管大小,也都得停工。
  
特斯拉据其4月3日发布的内部通知显示,其已经向工人和供应商发出通知,上海工厂不会像预期的那样于4月4日恢复生产。
 
据知情人士透露,特斯拉原本计划于周一恢复生产,但内部通知中称,复产计划已被取消,不过该公司没有详细说明原因,也没有透露预计何时恢复生产。
 
德国博世集团也早已经将在上海和吉林省长春市的工厂暂停了生产,同时将一个在上海、另一个在邻近的太仓的另外两家工厂、进行「闭环运营」,将工人禁足在厂区内部不准外出。
 
江浙沪封闭,影响波及日本
 
马自达4月12日发布消息称,其广岛总部工厂和山口县防府工厂将于14日和15日停产。原因是上海等城市因疫情而实施封控,受此影响,马自达合作企业的工厂停止生产,部分零部件无法采购。
  
受半导体短缺的影响,预计墨西哥工厂也会在4月内停产两天。
 
该公司4月上旬也因为同样的原因将日本国内2家工厂的生产暂停两天。

截至2021年底,上海芯片产业规模占全国1/4、集聚超过700家行业重点企业。根据规划,到2025年,浦东集成电路全产业链销售规模将达4000亿元。而近期由于疫情蔓延,上海启动了两阶段封闭管理措施,眼下全市仍处于“静止”状态,对芯片产业甚至全球供应链的影响不言自明。

除了以上点名的半导体厂商,许多体量小的厂商可能正面临决定存亡的艰难时刻。员工无法到厂、生产无法进行、出货交通不畅、营收大打折扣,而这疫情又不知何时有解,期待上海疫情尽快迎来拐点,让一切恢复正常运转。

快速退火炉,RTA,RTP,合金炉,RTO,快速退火炉RTP,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备


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上海疫情搅乱芯片产业,全球供应链受冲击 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 上海聚焦了很多半导体企业,临港,张江、漕河泾、松江、闵行紫竹等均有大型的芯片产业片区,其余多地也有芯片公司散布。严峻的疫情和封城措施不但给半导体产业链带来了严重的影响,还给电子企业正常生产、电子零部件运输等带来了重重考验,不少企业面临停产、减产。



临近上海的苏州工业园区还是长三角重要的集成电路产业基地,全球前10大封测厂有6家进驻;IC设计企业共110家,其中营收过亿的公司就有9家之多,是半导体重地,更是半导体封测重地。另外,苏州昆山市的产值有一半是IT产业的功劳,集聚了一批电子信息高端企业,发展成中国乃至全球重要的电子信息生产基地之一。

对于苹果来说,目前已经有多家关键供应商暂停了在上海及昆山的生产。4月12日,主要的组装商和硕表示,其位于上海和昆山的两个工厂已经停工。而这也是和硕唯一的iPhone生产基地,其产能大约占全球全部的20%到30%。主要负责MacBook制造的广达则在4月初就停止了其上海松江区工厂的生产。作为全球最大的笔记本供应商,广达的总产能有20%左右都在上海。
 
除了上海,苹果也有大量的供应商在江苏,比如富士康、纬创的立讯精密等。两地加起来达到了共有数十家之多。其中,对于规模相对较小的立讯精密来说,其唯一的组装厂就在江苏昆山。不过据了解,目前该工厂仍在闭环管理和严格的新冠预防措施下运行。而主要的iPad制造商仁宝电子也关停了在昆山的工厂。
 
除苹果之外,其他大厂的数十家供应商也表示,自4月2日以来,他们就暂停了在上海及周边地区的业务。
 
其中包括欣兴电子和南亚印制电路板这两家重要的印制电路板制造商,以及戴尔和特斯拉的主要供应商BizLink。据称,中国台湾在上海和昆山已经有161家企业停产。
 
4月4日,中国十大半导体封测企业之一的上海安靠封装测试公司,多人确诊,多部门停工。
 
据悉,安靠是上海外高桥保税区内员工最多的企业,约有员工5400人,3000多员工厂区执行生产任务。
 
安靠封装测试(上海)有限公司高级总监崔盛林表示:我们一旦停顿,整个世界的产业链或多或少也会受到影响的。希望在疫情管控好的情况下,能够保证生产运营的正常进行,帮助上海、中国,乃至全球集成电路产业在缺芯严重的情况下产业链正常运营。
 
安靠之外,英业达上海厂区此前也停工至4月1日,停工期间将转由捷克、墨西哥厂支持出货。4月1日后,英业达上海厂是否继续停工,后续未见相关消息。英业达上海厂区主要生产服务器、智能设备产品。
 
位于松江区的台积电厂区实行了厂房和宿舍「两点一线」闭环管理。平时公司约有2400名员工,目前在公司加上居家办公人员,约保持七成人力。
 
环旭电子股份有限公司旗下位于上海松江区的三家工厂第一时间采购了睡袋、睡垫、洗漱用品、食物等基本生活物资,将厂区也进入封闭管理。
 
中芯国际方面此前表示,其上海公司生产运营正常,实行封闭管理,将保持常态生产。
 
中芯国际在上海的12吋晶圆厂是其最先进的FinFET工艺晶圆厂,14nm及改进型的12nm工艺都在其中生产,设计产能3.5万片晶圆/月。
 
华虹半导体也表示过生产不会断,为此召回了必要人员回公司住宿舍,采取只进不出的封闭管理,力保线上运转。
 
硅片厂商上海新昇半导体也在浦东临港公租房组织协调近400人在3月28日凌晨进入公司,厂区开始封闭式管理,保证工厂连续生产。
 
半导体清洗设备业界的生产龙头-盛美上海相关人士透露,「公司对张江园区内研发、管理等部门同事主动安排居家办公,对川沙工厂实行24小时封闭生产。配合政府防疫工作并确保员工的日常生活。因此,公司生产活动未受到实质影响。」
 
合晶上海厂位于上海松江区,主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
 
该公司表示,封控期间,员工只能进不能出,吃住都要在厂区内,目前上海厂员工约3、4百人,人员安排及生产不受影响,但出货可能会受影响。
 
功率半导体企业尼西半导体科技(上海)有限公司紧急采购1000多条睡袋及被褥,以75%的出勤率达成了98%的产出。
 
苹果笔记本电脑背光键盘导光板供货商茂林光电28日代子公司上海向隆电子科技有限公司公告,因应新冠疫情影响,从3月28日起至3月31日配合当地政府政策停工。现暂无后续的复工消息。
 
此外,手机芯片厂商紫光展锐、CIS公司格科微、内存接口芯片商澜起科技、EDA芯华章在内,多家沪上半导体设计类企业相关负责人表示,目前已按照相关政策做好防疫措施,绝大多数员工居家办公,同时积极配合筛查工作。

昆山、苏锡常、日本等地也被波及
 



除了上海本埠,长三角的实业也因这次新冠变异株疫情而受打击。
 
芯片与半导体材料的昆山厂商方面:
 
欣兴宣布昆山子公司暂时停工,包括主要生产PCB与HDI的子公司昆山鼎鑫,以及生产软板为主的子公司欣兴同泰,产能占比约20~25%。
 
台光电宣布昆山子公司暂时停工,预估产能占比约30~40%。
 
南电宣布昆山厂进行闭环式管理,不影响公司营运,产能占比估计约40%,主要以生产PCB、BT载板为主。
 
定颖宣布配合政府政策实行轮休调休,预估昆山产能占比约60~65%。
 
楠梓电表示,昆山厂自4月6日起至4月8日暂时停工,现暂无后续消息。
 
上游设备厂亚泰金属表示,配合当地政府新冠肺炎防疫工作,进行产能调整及居家办公。
 
不仅如此,苏锡常等地,围绕着电子产品与汽车产业有着密集的供货商布局,其中一家供应出现问题,都将对全行业的上下游生产状态产生极大影响。
 
比如昆山聚集了多家印刷电路板(PCB)企业,为一级供货商与车企,提供用于发动机、车身、底盘控制系统等功能的电子部件。这些企业都已宣告停工。
 
而这些企业一停工,下游需要它们产品的造车企业,不管大小,也都得停工。
  
特斯拉据其4月3日发布的内部通知显示,其已经向工人和供应商发出通知,上海工厂不会像预期的那样于4月4日恢复生产。
 
据知情人士透露,特斯拉原本计划于周一恢复生产,但内部通知中称,复产计划已被取消,不过该公司没有详细说明原因,也没有透露预计何时恢复生产。
 
德国博世集团也早已经将在上海和吉林省长春市的工厂暂停了生产,同时将一个在上海、另一个在邻近的太仓的另外两家工厂、进行「闭环运营」,将工人禁足在厂区内部不准外出。
 
江浙沪封闭,影响波及日本
 
马自达4月12日发布消息称,其广岛总部工厂和山口县防府工厂将于14日和15日停产。原因是上海等城市因疫情而实施封控,受此影响,马自达合作企业的工厂停止生产,部分零部件无法采购。
  
受半导体短缺的影响,预计墨西哥工厂也会在4月内停产两天。
 
该公司4月上旬也因为同样的原因将日本国内2家工厂的生产暂停两天。

截至2021年底,上海芯片产业规模占全国1/4、集聚超过700家行业重点企业。根据规划,到2025年,浦东集成电路全产业链销售规模将达4000亿元。而近期由于疫情蔓延,上海启动了两阶段封闭管理措施,眼下全市仍处于“静止”状态,对芯片产业甚至全球供应链的影响不言自明。

除了以上点名的半导体厂商,许多体量小的厂商可能正面临决定存亡的艰难时刻。员工无法到厂、生产无法进行、出货交通不畅、营收大打折扣,而这疫情又不知何时有解,期待上海疫情尽快迎来拐点,让一切恢复正常运转。


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光伏IGBT缺货涨价替代加速,今年国产化率将翻倍增长 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 - 国产IGBT厂商经过过去一年的测验和供货后,低损耗率已经能够达到光伏逆变器大厂的供货水准。 


- 士兰微、斯达半导、新洁能、时代电气、杨杰科技、闻泰科技等国产IGBT厂商正将成为替代英飞凌等海外厂商的种子选手,2022年国产IGBT替代比例将会空前之高。


- 在产能紧缺、交期拉长和国产替代之下,国产IGBT厂商迎来强劲的增长动能,2022年国产IGBT在光伏领域市占率有望从10%左右提升到30%。


当前,在新能源汽车转向电动化和光伏装机量等市场快速增长的背景下,以IGBT为代表的功率半导体成为关键器件而备受关注。不久前,集微咨询(JW Insights)发布的《汽车电动化大时代 功率半导体迎“第二增长曲线” 》一文中指出,新能源汽车大时代,催生功率半导体市场大发展,国内的功率半导体厂商也将受益于此。


新能源汽车销量持续高增,是国产IGBT厂商竞相逐鹿的超长景气赛道。而除了新能源汽车赛道之外,光伏市场正成为国产IGBT厂商与海外英飞凌、安森美、罗姆等大厂争夺的又一重要战场,诸如士兰微、斯达半导、新洁能、时代电气、杨杰科技、闻泰科技等国产IGBT厂商正将成为替代英飞凌等海外厂商的种子选手,以华为、阳光电源、固德威等为代表的下游厂商正积极放量导入国产IGBT,2022年国产替代比例将会空前之高。


无独有偶,在去年12月举行的第三届中国半导体投资联盟年大会上,JW Insights重磅发布了《中国半导体企业100强》排行榜,该榜单针对国内半导体设计及IDM公司,以营业收入进行排名,入榜门槛需达到年营业收入3亿元以上。而上述提及的士兰微、斯达半导、新洁能、时代电气、杨杰科技、闻泰科技等国产IGBT厂商正是百强榜中的翘楚。据集微咨询(JW Insights)调研了解到,今年在光伏领域,由于华为、阳光电源、固德威等厂商并未像去年一样过多锁定英飞凌产能,给其他国产IGBT厂商带来替代的机会,2022年国产IGBT在光伏领域的替代比例有望从10%左右提升到30%,迎来强劲的增长动能。

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光伏IGBT国产化需求更为迫切


相较于车规对IGBT追求稳定性、安全性等特性,光伏市场对IGBT的需求实际上更加追求转换的效率,所以光伏中用的逆变器就较为追求低损耗、高频率等特性,像英飞凌等龙头厂商会专门针对光伏领域开发最新的IGBT。


根据Yole数据显示,2019年全球功率半导体器件市场规模为175亿美元,Yole预测到2025年全球功率器件市场或达225亿美元,2019-2025年CAGR为4.28%。其中,长期以来英飞凌、意法半导体、德州仪器、安森美、罗姆、三菱、富士电机等海外大厂占据IGBT主要市场份额。


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近年来,得益于全球推行碳中和政策驱动清洁能源发电的快速发展,光伏市场增速迅猛,其中IGBT是光伏逆变器的核心器件,占逆变器价值量的20%-30%。最典型的应用场景就是光伏逆变器,需要大量高压、超高压的IGBT模块,将光伏发出的粗电转换为可平稳上网的精细电,这是实现碳中和的核心环节。


据集微咨询(JW Insights)综合调研数据,长期来看,2020-2025年全球光伏逆变器市场规模将从458亿元人民币增长至1096亿元,其中国内新增市场从72亿元增长至164亿元,海外新增市场从368亿元增长至915亿元。按IGBT占逆变器价值量20%来算,2025年全球、中国光伏逆变器用IGBT的市场规模将分别达到274、41亿元。


根据海关数据获悉,2021年12月光伏逆变器出口482.36万台,同比增长26.7%,环比增长4.9%;2021年全年出口4370.17万台,同比增长42.7%。2022年,预计光伏行业有50%的增长,各家逆变器厂商的出货量取决于拿到的芯片量,光伏IGBT依旧紧缺。


而从国产逆变器厂商出货量来看,华为、阳光电源、固德威等无疑是出货大户。据集微咨询(JW Insights)调研了解到,2021年,阳光电源光伏IGBT有近7成产能锁定英飞凌,近2成产能有日系厂商罗姆、三菱、富士电机等供货,国产化比例在10%左右;而华为受制于美国“黑名单”,主动积极试用国产IGBT厂商,给士兰微、斯达半导等厂商带来了较大的扶持和产能的预定。


集微咨询(JW Insights)还了解到,进入2022年,阳光电源等厂商锁定英飞凌的IGBT产能比例大幅下降,给国产IGBT厂商释放了较大的空间;再加之,2月底,英飞凌向供应商发出了涨价预警,预计IGBT此次涨价幅度约为15-20%左右,可见在需求端旺盛的现况下,光伏IGBT国产替代的需求将会更为迫切。


多家国产厂商迎来增长动能


近年来,光伏技术进步使得装机成本不断下行,带动光伏发电性价比提升,全球平价市场正在逐步扩大,预期中国、欧洲以及美国市场增长动力强劲,南美、中东、北非等新兴市场贡献增量明显,光伏需求仍将继续保持高速增长,2021年全球新增装机量有望超过170GW,2022年新增装机量有望达240GW。


而全球IGBT市场集中度较高,主要由英飞凌等国外领先厂商占据,国产化比例仅在10%左右。集微咨询(JW Insights)认为,国产IGBT厂商经过过去一年的测验和供货后,低损耗率已经能够达到光伏逆变器的供货水准,以华为、阳光电源、固德威等为代表的厂商将会大量导入国产IGBT厂商产能,从而推动国产IGBT在2022年光伏领域市占率接近乃至超过30%,诸如士兰微、斯达半导、新洁能、时代电气、杨杰科技、闻泰科技等国产IGBT厂商正将迎来新的突破。


具体来看,士兰微功率半导体产品覆盖了IGBT、IPM、MOS及MEMS等多个赛道,并且产能持续扩张,其中家电和工控IGBT都已经做到了全球前十,其光伏IGBT已经在国内主流逆变器厂商都测试通过及上量。


时代电气是轨交电网IGBT领军企业,汽车方面进入广汽、理想等A级车以上车型供应,光伏风电方面公司有IGBT和IGCT两种产品,其光伏IGBT已经在国内主流逆变器厂商测试通过及上量。


斯达半导是国内IGBT设计领域代表企业,自研芯片占比70%,部分芯片外购自英飞凌,公司现拟自建晶圆产线向IDM模式转型。汽车方面除江淮、奇瑞、长城等A00级客户外,光伏IGBT与阳光电源等大客户进展顺利。


新洁能是国内MOSFET产品系列最齐全的功率器件设计公司之一,2021年公司光伏IGBT方面迎来快速突破,IGBT进入阳光电源等供应链。


扬杰科技深耕功率半导体多年,同时较早布局IGBT,锁定上游产能、下游大客户,过去一年公司光伏IGBT已产生营收,预计2022年光伏IGBT业绩增量将会更进一步。


闻泰科技旗下安世半导体在功率半导体市场优势地位十分显著,目前公司自主设计研发的IGBT系列产品已流片成功,取得阶段性重大进展,各项参数均达到设计要求,快速量产后主要面向新能源汽车、光伏/风力发电等领域,将会给公司业绩增长带来强劲的动能。




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全球主要家晶圆厂汇总! Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 1.png2.png4.png5.png


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事关260亿生意!美国“升级制裁”大疆,国产半导体供应链撑得住吗? Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 大疆与华为,在大家的认知中,已成为深圳乃至于中国高新技术转型中的标杆代表企业。他们共同的特点是摒弃了传统“狭隘”的“贸工技”,以“技工贸”搏杀成为全球细分领域的龙头。不可避免的是,他们也面临着同样的难题,如果未来美国死掐大疆,大疆应如何应对?对中国半导体电子产业链又将有那些影响?


| 美国制裁大疆事件回顾


3月12号,根据多家媒体的报道证实,美国UI设计协作工具软件Figma已经封禁中国大疆,并封停所有被美国制裁名单的公司账号,也就是大疆和这些公司都不能再使用Figma公司的软件,此消息被大疆公司确认后迅速顶上热搜。


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资料来源:Figma


根据笔者查询其官网发现,Figma是一款基于Web的UI设计工具,在全球在线设计市场份额占比相对较大,估值已超百亿美元。


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Figma官网

资料来源:Figma


据悉,大疆公司是其UI设计用户之一,但并非无可替代,国内包括墨刀设计软件、蓝湖团队MasteGO及万兴Pixso等都可以实现部分替代。


虽然Figma并不是什么核心工业软件平台,但是仍然引起业内的强烈关注,可见在华为之后大家对于老美的制裁已经有点“杯弓蛇影”。事实上,截至2021年底,被美国列入“实体清单”中,已经有611家中国公司,其中很多是中国高科技领域的代表公司。在中国IT行业内广为流传的一句笑话是——如果不进美国的实体清单,都不好意思说自己是科技公司。


根据笔者梳理发现,早在2017年大疆就被美国政府列入军方禁用名单,2018年之后更是被美国国防部、内政部、商务部及财政部等多个政府部门轮番上场动手制裁。


  • 2017年,美国发布禁令,要求禁止使用大疆的军用无人机;

  • 2018年,美国国防部以网络安全漏洞为由,禁止军方采购和使用大疆无人机;

  • 2019年,美国内政部停飞了约800架中国制造的无人机;

  • 2019年,由于没有替代品美国国防部被允许出于美国和海外的训练和情报目的采购中国无人机;

  • 2020年,美国内政部长下令停止进一步购买中国无人机;

  • 2020年,美国商务部将大疆列入所谓“实体清单”,对该公司对美进出口进行“管制”;

  • 2021年,美国财政部再以所谓“新疆人权状况”为由,制裁包括大疆公司在内的8家中国企业;

  • 2022年,美国设计软件企业Figma封禁大疆。


从华为被制裁的过程来看,美国政府的制裁手段往往是通过步步紧逼、不断的压迫企业的供应链实现目的,这不得不人业内高度关注是否继华为之后大疆会不会成为下一个“目标”。


| 假如未来制裁升级,大疆业务受影响几何?


根据芯八哥对大疆核心的供应商名单及市场调研汇总,作为消费级无人机龙头企业,其在图传系统、云台以及飞行控制系统均实现了完全自主研发,但是主控芯片、部分系统控制芯片、镜头以及陀螺仪等精密仪器方面仍依赖国外企业,其余无人机组件部分均由国内供应商进行供应。

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大疆无人机供应链全景图



从核心零配件来看,目前大疆无人机中包括主控芯片(高通、Intel)电源管理芯片(TI、ADI)无线通信产品(TI、Qorvo、高通)等产品相对依赖美国公司,其饱受好评的图像传输关键芯片产品也由美国Ambarella(安霸)供应。如果大疆受到新的美国贸易限制,上述几类产品可能短期内很难替代供应商


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大疆无人机核心部件及国产替代一览



从终端市场来看,基于算法立足的核心,大疆在全球消费级无人机市场市占率超过70%,其中美国市场占比更是在75%以上。2020年大疆营收约260亿元,海外市场占比超过7成,一旦受到制裁对于其营收影响将是“致命的”


综上,虽然时至今日,大疆正加速拓展它的疆界,通过强化核心自主研发创新规避可能性风险,但在全球割裂的当下,这并不意味着它的供应链可以持续绝对安全,假如未来美国对其制裁升级,相较于华为业务多元化而言,大疆相对单一的业务线可能受到的冲击将会更大。


| 对中国半导体电子产业链影响?


无人机作为一个仍在高速成长的市场,已经吸引了各行业巨头的低头窥探。


事实上,现阶段处于快速发展阶段的消费级无人机是少数几个国内企业后来者居上的赛道。可以看到,哪怕是以大疆这样的坚持核心自主研发的企业,依旧很难摆脱对于以美国为首的西方发达国家的供应链依赖。


短期来看,华为、大疆事件逐渐敲响了国产替代警钟,半导体产业机遇与挑战并存。在当前的国际局势下,大疆公司乃至于中国科技产业,对于半导体自主可控均有迫切需求,只有在半导体领域站稳脚跟,我们才能真正意义上具备高科技核心竞争力。


长期来看,由于国内IC设计呈现数量多、规模小的特点,绝大部分公司仍处于起步阶段,在以大疆、华为为代表的国内终端厂商的大力支持下,未来长线发展空间巨大。此外,可预见的是,政府亦将加大对半导体产业的扶植力度,相关利好政策有望陆续落地,这将从国家政策角度推动半导体产业的进一步发展。


| 写在最后


习近平总书记曾表示过,“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的,必须靠自力更生。”


当前,需要引起我们警惕的是,在中国崛起的大背景下,以华为、大疆等为代表的高新科技企业已站在中美竞争的高点之上,加快核心技术的研发、加强国内供应链的分工与协作、提升各层次人才培养已是势在必行。


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Mini LED迎来大爆发?上游芯片厂商加速扩大产能 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 近两年的显示行业,Mini LED的火爆程度大家有目共睹,从平板、到笔记本再到电视,各大行业头部品牌纷纷加入了Mini LED阵营。目前主流的Mini LED技术应用主要是用做液晶屏背光,用几千上万的LED芯片构成整个背光模组,来提升显示效果。


而Mini LED需求逐渐暴涨,也加速了产业上游的芯片制造商对Mini LED的布局。近日,据DIGITIMES报道,专业LED芯片制造商中国台 湾晶元光电(Epistar)母公司Ennostar董事长向外界表示,晶元光电正在中国大陆建立相当于30万片4英寸晶圆年产能的Mini LED芯片生产线,以满足市场客户的需求。报道称,这些生产线将从2022年第二季度开始投入运营。

目前,晶元光电是苹果公司Mini LED芯片的主要供应商,目前苹果的Pro Display XDR、12.9英寸iPad Pro和高端MacBook Pro均采用了Mini LED背光技术。

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目前,MIni LED产品的增速迅猛,据数据显示,仅电视品类,2021年Mini LED背光电视出货量达160万台,预计在2025年,出货规模将达到900万台水平。整个产业上游也在加速布局,以应对需求的激增。除了晶元光电,大陆的LED芯片厂商也以实现了Mini LED芯片的量产,比较有名的就是三安光电和华灿光电。

2020年,三安光电就已经实现批量供应Mini LED、Micro LED芯片,并成为三星的首要供应商且签署供货协议。TCL在2021年下半年发布的8K Mini LED领曜智屏85"X12,据悉芯片供应商也为三安光电,此前还有传言称三安光电通过了苹果Mini LED供应商认证。而华灿光电也在2020年底增加了在Mini LED研发与制造项目上的资金,以扩大Mini LED的产能。据悉华为V75 Super智慧屏多达46080颗Mini LED芯片就由华灿光电独供。此外,国产电视巨头海信也近段时间入主了国内LED行业龙头之一的乾照光电。

总的来看,随着资本的不断涌入,以及产业上游芯片供应产能的提高,未来Mini LED的发展势头值得期待,在中高端产品上会成为OLED的一大有力竞争对手。

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芯片巨头的必争之地 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 芯片巨头的必争之地

 

IVC 研究中心统计,截至 2021 年上半年,已有 37 家跨国公司在以色列设立半导体分支机构。以色列被誉为第二大硅谷、世界半导体研发中心。以色列的优势不是制造,而是设计,第一台手机,第一个人电脑处理器,第一个英特尔奔腾处理器,摩托罗拉的基带芯片、德州仪器的蓝牙芯片、Sandisk的闪存技术、微型卫星的通信芯片,都是在以色列研发的。早在2019年,英伟达创始人黄仁勋在访问以色列时就说到,现在每个大公司都想进驻以色列。全球科技界和芯片界的巨头,如苹果、亚马逊、谷歌、微软和 Facebook,英特尔、英伟达、高通、Marvell、博通等,正在争夺以色列人才和以色列的初创公司。

以色列在英特尔复兴中扮演重要角色

 

随着英特尔努力恢复其在全球芯片市场的领先地位,以色列的技术实力可能是关键。Gelsinger 概述了英特尔以色列中心具有先天优势的领域:计算机和服务器芯片。英特尔以色列于1974年开始运营,是英特尔公司的开发和制造中心,以色列是全球最大的英特尔开发中心所在地。第7代和第8Intel® Core™ 处理器主要在以色列开发。以色列的工厂 (FAB) 是全球英特尔工厂中最先进、质量最高的工厂之一。

123123123.jpg英特尔以色列logo
第一个让以色列登上历史舞台的英特尔产品是Banias,也就是众所周知的Pentium M微处理器 ,这款微处理器于2003年推出,可以说开启了笔记本电脑时代;再之后,在以色列构思、设计、指导和制造的另一个重要产品是MeromMerom2006年推出,是英特尔第一个生产移动微处理器的技术、台式机和服务器产品;2011年,英特尔在HaifaYakum开发的Sandy Bridge处理器获得了空前成功,很快成为英特尔历史上销售最快的产品,Sandy Bridge占英特尔 2011年全球销售额的40%。此外,Ivy Bridge是世界上第一个采用22nm技术的处理器。类似的例子不胜枚举。
在以色列,英特尔的投资和收购也颇多。2017 年,英特尔以153亿美元收购了以色列自动驾驶汽车技术公司Mobileye2019年,英特尔收购了以色列AI芯片初创公司Habana Labs20215月,英特尔表示,将在以色列再投资6亿美元以扩大其研发 (R&D),并确认将斥资100亿美元建设新的芯片工厂。
20222月,路透社报道,英特尔宣布以总值54亿美元(约折合人民币340亿)收购以色列芯片制造商Tower Semiconductor(前身为TowerJazz),Tower专门生产用于汽车、医疗传感器和电源管理的模拟芯片。英特尔新的策略将代工看的很重,据TrendForce集邦咨询表示,2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名,分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房,整体12英寸约当产能占全球约3%。其中,以8英寸产能较多,占全球8英寸产能约6.2%。这笔交易将使英特尔提升晶圆代工业务范畴,还能避免供应链集中的问题。

以色列是英伟达研发的第二重镇

 

20223月,英伟达新收购了以色列公司Excelero,该公司是企业数据存储和块存储解决方案的供应商。自2014 年成立以来,英伟达与 Excelero 合作已有数年,为公司的核心网络提供块存储软件,而且Mellanox之前也曾投资过Excelero
以色列是英伟达除美国之外的研发业务第二重镇。在20204月英伟达70亿美元收购了以色列Mellanox Technologies Ltd之后,英伟达以色列公司的员工人数增长了近三分之一,达到2800多名,其团队分布在七个地点。
英伟达近日表示,将在以色列建立一个新的设计和工程团队来开发CPU,将为新的CPU设计和工程团队招聘数百名员工,包括电气工程师、软件工程师、计算机科学工程师、芯片设计师、架构师(硬件和软件)和 QA(质量控制),涵盖从学生到高级的多个级别。英伟达以色列人力资源主管 Gideon Rosenberg 表示,英伟达正在继续在全球范围内扩张,并为通过开设数百个新工作岗位来深化公司的以色列开发中心而感到自豪。

苹果离不开以色列

 

芯片和处理器如今对苹果来说变得越来越重要,据《以色列时报》的报道,以色列团队可能是苹果革命性最强大芯片”M1背后的策划者。Apple 转向ARMA系列芯片背后的大脑正是以色列工程师Jony SroujiSroujiApple 中的角色只增不减,因为他领导开发了大多数Apple设备的芯片。
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2008年以来Jony Srouji一直在Apple工作,在加入 Apple 之前,他曾在IntelIBM从事处理器开发和设计工作。他领导的团队创造了第一款用于iPadiPhone的片上系统 A4Srouji还参与了苹果在2013年首次在 iPhone 5s中集成的第一个Touch ID指纹传感器的创建。Srouji还于2015年在以色列Herzliya建立了Apple第二大研发中心方面发挥了重要作用。Herzliya研发中心主要用来开发新型iPhone的关键技术。
随着英特尔退出调制解调器业务,苹果后来与高通一刀两断。预计苹果将在2025年之前发布自己的调制解调器,继续由Johny Srouji 掌舵。
而以色列的初创芯片企业自然也受到了苹果的青睐。201112月苹果收购了以色列闪存设计公司AnobitAnobit 200 名员工成为苹果当地研发中心的基础。Anobit开发了一种通过信号处理增强闪存驱动器性能的芯片,该芯片可能使新 iPad MacBook 的内存容量增加一倍。
201311月,苹果以3.45亿美元收购PrimeSense,这是一家拥有约150 名员工的3D传感器制造商,目前PrimeSense的技术已经被用在“3D touch”后面;
202111月,据Globes的报道,苹果公司已经签署了一份为期七年的租约,计划扩建其位于以色列 Herzliya Pituach 的现有研发设施——此举主要是为了为其工程师提供更多的工作空间。

以色列之于其他细分领域芯片巨头

 

手机芯片巨头高通也进行了不少投资和收购。2012年,高通收购DesignArt Networks,该公司专注于蜂窝基站和高速无线基础设施的小型蜂窝调制解调器和系统设计;20147月,高通宣布以3亿美元收购WiGig芯片开发公司Wilocity2014年,还收购了CSR 的以色列成像部门。
此前Marvell联合创始人戴伟立说,以色列让 Marvell 更加了不起。因为Marvell许多芯片都是在以色列研发的。以色列研发中心涉及Marvell开发连接和处理器领域的芯片,这被认为是Marvell的重要经济增长引擎。202111月,Marvell通过其位于以色列的研发中心,最近完成了用于G5网络基站的新型DPU处理器 OCTEON 10PRESTERA交换机的开发。
早在2000年,Marvell27亿美元的股票收购以色列的Galileo TechnologyGalileo 1990年代推出了第一台片上多功能打印机、第一台片上系统控制器和第一台片上以太网交换机;2003年收购网络软件公司RadLan Technologies(现称为 Marvell Software Solutions Israel),2006Marvell收购英特尔位于以色列的Xscale SoC业务。

云厂商巨头造“芯”,押注以色列

 

世界正在转向云计算,人工智能变得越来越重要。科技巨头已经意识到他们所有的 AI 和云活动都是基于芯片的。因此,企业必须设计新的芯片,以更快的速度处理海量数据。现在几乎全球所有的云厂商都进入了造芯的行列,而且都在优先考虑定制设计。
亚马逊在2015年收购了以色列的一家小型芯片设计商Annapurna Labs,自那时起,便开始了漫漫芯片长征路。来自AmazonAnnapurna Labs的工程师制造了Arm Graviton处理器和Amazon Inferentia芯片。亚马逊去年计划由该以色列部门为其服务器群独立开发一种新的网络芯片,既供公司使用,也作为AWS云服务的一部分。
微软多年来一直在以色列开发芯片。在以色列 Herzliya,微软研发中心雇佣了 2,000 多名员工。20213月份,微软计划通过在当地建立一个新的数据中心并扩大其芯片研发活动,在以色列投资 10 亿至 15 亿美元。投入到网络芯片等产品的研发。微软以色列研发中心 AzureEdge & Platform 负责人 Ohad Jassin表示,微软将以色列初创公司视为潜在的投资或收购目标。
20213月,谷歌任命英特尔前高管 Uri Frank 为服务器芯片设计工程副总裁兼以色列团队负责人。此举意味着谷歌将在定制芯片上加倍下注。自 2005 年起,谷歌在以色列建立了研发分支机构,并在海法和特拉维夫设有团队。他们专注于机器学习、人工智能、自然语言和机器感知研究。Uri Frank的任命意味着谷歌以色列团队将朝着芯片设计和研发的方向前进。
此外,Facebook 预计将在以色列建立一个研发中心,专注于芯片的开发。
他们的加入,更加巩固了以色列作为硅主力军的地位以及作为创业国的地位。

结语

 

以色列无疑已成为巨头们最有趣的战场,随着越来越多的芯片巨头争相前往以色列,以色列人才的争夺战愈演愈烈。以色列科技公司的一个优势是他们的即兴创作能力,这种东西不容易学习或复制,因为它更多地是这里文化的一部分。
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俄乌战火蔓延,汽车产业“躺枪” Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800



随着俄乌冲突持续至今,战火已经逐步蔓延至汽车产业链,并对汽车原材料、供应链、半导体和整车制造等造成重要影响。


集微网报道,随着俄乌冲突持续至今,战火已经逐步蔓延至汽车产业链,并对汽车原材料、供应链、半导体和整车制造等造成重要影响。


首先,俄乌冲突催化的关键原材料价格飙升,正在抑制电动汽车厂商压缩成本的努力以及电动汽车的推广普及。

其次,随着俄乌战火烧至汽车电子,车用线束成为第一个受战事冲击供应的汽车电子关键元件,并延伸至汽车制造等终端应用。

另外,由于俄乌关键气体和材料供应短缺,全球或将出现半导体生产中断,进而将导致汽车产量较大幅度的减产。

再者,在全球缺芯等危机下,俄乌冲突也给脆弱的汽车整车制造和进出口市场带来严峻考验,其中以韩国车企受影响最大。



显而意见,俄乌冲突正在推高汽车用金属材料的价格,包括车体中的铝,催化转换器中的钯,以及电动汽车电池用的镍等。

其中,铝和钯金的价格日前触及纪录高位,镍更飙升至2007年以来最高价位。

英国基准矿业情报称,俄罗斯最大矿商Nornickel生产的1级高纯度镍约占全球供应量的 20%。这种镍被用于电动汽车电池。此外,俄罗斯也是铝的主要供应国,而铝也被用于生产电池。

英国基准矿业情报分析师格莱格里・米勒 (Gregory Miller)表示,镍、锂和其他材料价格上涨,可能会减缓甚至暂时扭转电池成本下降的长期趋势,进而阻碍这项技术及电动汽车的广泛普及。

尽管金属领域尚未成为西方对俄制裁的目标,但一些船运公司和零部件供应商已经开始避开俄罗斯商品。

这给本已因芯片短缺和能源价格上涨而步履维艰的汽车制造商带来了更大压力。

全球第四大汽车制造商Stellantis的首席执行官Carlos Tavares此前表示,“接下来会发生什么?首先,原材料和能源成本上升,将给我们的商业模式带来更大压力。”

为汽车制造商生产铝和镁压铸件的Aludyne公司的首席执行官Andreas Weller称,过去四个月其欧洲业务的铝成本上涨了60%,能源账单也大幅上涨。如今成本飙升了数亿美元。

专业咨询公司Benchmark Mineral Intelligence首席数据官Caspar Rawles表示,目前锂价已创下历史新高,钴和镍价格也非常高。这只会加剧电池原材料的短缺问题。

可以说,任何增加成本的因素都将阻碍电动汽车的普及。而俄乌冲突催化的关键原材料价格飙升,正在抑制电动汽车厂商压缩成本的努力。

由于镍、锂和其他制造电动汽车的重要原材料价格飙升,汽车企业要实现电动车与传统燃油车之间成本平价以及推广电动汽车普及,将需要比预期更长的时间。


战火波及汽车电子 引发车用线束大量缺货

随着诸多行业军均受俄乌冲突波及,汽车电子产业链也难以独善其身。

目前,全球最大车用线束商德国LEONI(莱尼)在乌克兰与俄罗斯的工厂已因战火停摆,使得车用线束成为第一个受战事冲击供应的汽车电子关键元件。

而LEONI在俄乌工厂的停工引发了车用线束大量缺货,进而牵动大众、宝马、奔驰、奥迪等知名终端车厂的出货。

对此,业界人士分析,LEONI在全球31个国家拥有超过8.6万名员工,为德国汽车大厂供应了大量车用线束。

LEONI在乌克兰西南部有两座工厂,雇用约7000名员工,同时在俄罗斯有两座工厂供应德国车厂。因此,这次工厂生产停摆影响极大。


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具体来看,大众集团车用线束库存已经面临用罄,并宣布位于萨克森邦Zwickau与Dresden两座车厂暂时停线数天,未来或有更多厂区停工。

宝马发言人3月10日表示,由于俄乌冲突导致供应链问题,公司旗下位于丁格尔芬的欧洲最大汽车生产工厂也或将完全停产,同时宝马Mini在牛津的生产将暂停两周。

“德国和欧洲其他地区的其他工厂正常运营。但由于俄乌冲突和持续的芯片短缺,预计将出现进一步中断。”

此外,奔驰、奥迪、保时捷等品牌也受到波及减产,因而正在努力获得关键的车用线束。

在中国台湾地区,鸿海董事长刘扬伟证实,部分客户已因战争而暂停出货,而车用线束供给更因战事受影响。

随着车厂积极奔走寻找线束来源,台湾地区的广宇、贸联等部分厂商或将受益。

业界人士透露,受惠来自鸿海集团电动车线束方面的订单,加上大陆安徽厂的新客户效益,广宇车用营收占比今年将首度站上两位数。

虽然部分台湾厂商能在这场危机获得一些利益,但从整体格局来看,全球车用线束等汽车电子供应的基本盘已经受到较大影响,并且或将在短期内难以修复。


半导体生产中断 将导致汽车大幅减产

众所周知,俄罗斯及乌克兰是半导体生产必要的氖气、氪气和氙气等稀有气体主要出口国,但半导体厂商此前均表示,因库存与多元化供应策略奏效,并未影响半导体业生产。

其中,联电还决定率先与气体供应商签订长期合约,率先锁量、锁价,以降低未来乌克兰相关气体材料供应链的潜在风险。

台积电虽然未采取与供应商签订长约的锁量行动,但要求供应商提出双方开战后的影响与分析。

对此,供应商的回复是:“若战争为期一个月,有备货可支持;若维持三个月,会很紧急;若维持一年,将会断货。”
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与晶圆厂的一致乐观不同,业界也有比较悲观的预测。

日前,调研机构IHS Markit发布了一份替代生产应急预测,主要关注俄乌冲突可能导致的半导体生产中断问题。

在这份悲观预测中,由于持续的半导体制造供应中断,IHS Markit对2022年全球轻型汽车产量的最新预测将减少350万辆,从而导致今年全球轻型汽车产量降至8060万辆。

显然,这一预测主要基于在半导体制造业所依赖的气体(尤其是氖气)和钯等其他原料方面,乌克兰和俄罗斯一直以来占据较大供应比例。

IHS Markit假设是基于气体和材料供应由于俄乌冲突而出现严重中断。但考虑到冲突的严重程度以及俄罗斯政府和金融体系受到的制裁,这种可能性似乎越来越大。

当然,这一预测仅基于当前半导体生产中断。IHS Markit也指出,未来几个月可能还会出现其他供应链中断的情况,甚至可能影响到原材料供应。

无论如何,俄乌冲突都将对全球半导体关键气体材料的供应造成重要影响,进而波及半导体制造。而这场冲突持续的时间越长,半导体生产中断的危机也就势必越大。


殃及整车制造市场 韩国车企受影响最大

在全球缺芯等危机下,俄乌冲突也给本国脆弱的汽车制造和进出口带来严峻考验。

首先,全球的轻型汽车厂商的合资企业和本地生产或将关闭。受影响最大的将是雷诺集团拥有67.6%股份的AvtoVaz (Lada)的以及其合资企业Avtoframos。

据StrategyAnalytics的报告显示,受到影响的还有宝马、起亚和通用汽车(位于加里宁格勒的Avtotor)、福特(位于圣彼得堡附近的Ford- sollers)、现代(圣彼得堡)、梅赛德斯-奔驰(莫斯科)、三菱(卡卢加)、丰田(圣彼得堡)和大众(卡卢加,下诺夫哥罗德)。

此外,外国厂商对俄罗斯市场的轻型汽车出口或将停止。因为卢布贬值和SWIFT支付暂停使其在商业上无法生存。

与此同时,外国车企在俄罗斯生产的零部件出口、售后市场或维修也将停止。这将使车辆面临缺乏维护甚至丧失可操作性的风险,比如车辆因缺乏OTA更新或“砖化”而无法使用。

在俄罗斯汽车进出口方面,韩国车企将受此次冲突影响最大。
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目前,俄罗斯汽车市场规模居世界第12位,欧洲第5位,是韩国汽车第三大出口市场。其中,成品汽车和零部件占韩国对俄罗斯2021年出口的40%,为所有商品中最高。

2021年,现代旗下起亚与现代分别为俄罗斯销量第二、第三的汽车品牌,销量总计达37.3万辆,较排名第一的本土品牌还高(35.1万辆)。

然而,由于冲突危机导致的半导体供应中断,现代汽车取消了于3月10日恢复运营俄罗斯工厂的计划。

此外,现代还在2020年收购了通用在当地的工厂,计划从今年开始量产,并出口到欧洲和北美市场。若情况恶化,这一计划也可能会被取消。

韩国汽车工业协会日前预测,若俄乌矛盾升级为全面冲突,韩国汽车在俄罗斯的销量最多将减少29%,供应也将同时减少。

显然,俄乌冲突使得俄罗斯汽车市场“两面俱伤”,既导致自身汽车产业发展阻滞,也遭遇进出口市场的急剧萎缩。而汽车产业“躺枪”,将对俄罗斯工业及经济发展造成重大挑战。



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图源|网络



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又一家电巨头宣布关厂 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 “东芝大连通知停产!挥一挥衣袖,东芝要走了,留下的是厂房和门外的公交站牌!”快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

近日,有网友爆料,千人大会正式通知停产了,9月末正式解散。这是继2013年底东芝关闭其在中国大连的电视工厂之后,又一次大撤退,也是东芝在中国最后一次关厂行动。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

据一位在大连东芝工厂,干了15年的员工说,公司于8月31号召开了千人遣散大会,将于9月30日关闭工厂。目前,遣散员工的具体方案还在商讨当中,由于工厂近年效益不佳,工人的工资一个月也就3000多块。此次解散,很多工人即有不舍,也很无奈,毕竟很多员工工作稳定后,在此安家,也陪伴工厂一起走过了很多年。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

此次解散,很多工人既有不舍,更多的是无奈。在这30年中,有很多员工在此恋爱、结婚、生子……然而市场是无情的,任何品牌如果你不能与时俱进,没有未雨绸缪的前瞻性布局,那下一个被市场淘汰的也许就是你。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

针对大连工厂关闭一事,东芝方面回应说“工厂月底确定关闭”,但没有透漏更多消息。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

不过,今年5月,就有东芝大连即将关厂的消息传出。据此前大连地方媒体5月报道,尽管工厂即将关闭,但东芝大连公司的党委将细致入微地做好每名员工的思想工作,在尊重企业工会意见和员工意愿的情况下,稳妥地安置由于企业转型富余的近千名员工。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

据网上公开资料,东芝大连有限公司,始建于1991年9月,是由株式会社东芝、三井物产、昭和电线以及东芝(中国)有限公司共同投资建立的日本独资公司。于1993年4月1日正式投产,注册资金84亿日元,投资总额为185亿日元。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP


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数字化时代 异构集成将成为大趋势 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 伴随着5G、AIoT、8K、车联网等产业发展,数字化产业迎来了全新的发展阶段,短时间内数据呈现爆炸式增长,向计算提出了巨大的挑战。近日,在2021年第三次英特尔架构日上,英特尔公布了CPU、GPU及IPU架构方面的重大改变与创新,再次显现了英特尔对产业的深刻洞察以及在硬件、软件、架构和制程方面革新应对的强劲实力,迎合了数字爆炸时代的新需求。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP


集微连线以《数字化引爆千倍计算需求,英特尔架构日带来什么启示?》主题采访到集微咨询总经理韩晓敏,为我们分享精彩观点。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP
在疫情的刺激下,全球企业都在加大数字化投入,加速了数字化产业进程。集微咨询总经理韩晓敏认为,当前,数字化产业呈现三大挑战:快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP
第一,不管是大数据应用、车联网,还是边缘计算,都对数据处理能力提出更高的要求,刺激了算力的快速增长,而且几乎每隔几年算力都需要提升一个数量级。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP
第二,数字化产业涉及不同的智能终端,多元化的应用,他们对数字化结构,对能效的分配,都有更高的要求,所以数字化对算力的需求是多种多样的。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP
第三,数字化基础设施的投入非常大,而且是长期持续的,所以数字化硬件架构需要具备可扩展性、可升级性的特点,以应对未来的各种不同的需求。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP
面对数字经济的诸多挑战,英特尔进行了多方面的创新。在架构日上,英特尔宣布推出的两大X86内核、两款独立GPU、两大数据中心SoC、IPU新品和客户端多核性能混合架构等,并展示了AMX、XeSS、硬件线程调度器等多项融入产品特性的技术创新,成为架构突破的全新佐证和背书。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP
“从英特尔架构日公布的信息来看,英特尔CPU、GPU及IPU架构方面的重大改变与创新迎合了数字洪流时代的新需求。”集微咨询总经理韩晓敏表示,英特尔在处理能力、异构集成、代工业务上都做出了重大改变。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP
第一,英特尔核心能力在不断地提高,通过架构创新英特尔CPU、GPU及IPU性能获得大幅提升,能够满足数字化时代各种应用的不同需求,巩固了英特尔在超强处理能力方面的领先地位。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP
第二,摩尔定律放缓之后,异构集成、封装技术创新成为关注点。英特尔在异构封装和异构集成领域一直处于业界领先地位,通过这次架构日可以看出英特尔在策略上的一些新的变化。首先,在多核集成上英特尔迈出了更大的步伐;其次,英特尔在整体架构上将更加开放,未来有可能融合X86和ARM,以应对各种应用需求。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP
第三,英特尔提出IDM2.0战略之后,在短短的几个月内迅速改变策略,决定将部分产品交给台积电代工。不管是从保证先进制程工艺角度出发,还是应对全球晶圆产能紧缺的情况来看,英特尔在IDM2.0战略中做出了一个明智的选择,有利于英特尔更好地完成庞大的异构集成的产品。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP
“英特尔架构日释放出的这些信号将促进英特尔产品体系和运作逻辑升级,有利于英特尔继续保持业界的领先地位。”集微咨询总经理韩晓敏指出。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP
英特尔架构日的创新引发业界思考,将给半导体产业带来新的改变。英特尔架构日创新不仅强化了异构集成、封装的趋势,还向全球半导体企业展示了一个半导体巨头的开放包容姿态。集微咨询总经理韩晓敏认为英特尔架构日创新将引发业界三大启示:快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP
第一,为了应对数字化产业爆炸式的需求,异构芯片的重要性将不断提高。“这里的异构不只是架构或者芯片类型的异构,而是区分效能与性能的异构。”而且服务器、PC、边缘计算等应用对芯片提出更高的要求,异构集成将成为大趋势。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP
第二,目前,英特尔、台积电、三星的异构封装技术比较成熟。未来其他代工厂或者封装厂是否有机会进入异构集成并提供相应的服务,这是国内半导体产业值得关注的点。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP
第三,当前由于中美科技战、全球晶圆产能紧缺,国产替代需求旺盛,国内资本涌入到半导体产业,促进了国内晶圆厂的建设,但是国内芯片设计公司应该还是需要保持一个更加开放的合作态度。英特尔从封闭变得更加开放,开始引入外部的代工厂,未来还将引入更多的合作伙伴的能力。国内的芯片设计公司也要保持开放的姿态,立足中国,面向全球,与全球产业链上下游保持良好的合作关系。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP



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许祖彦院士:激光显示将成为下一代显示产业主流 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 “近20年来,激光显示在我国经历了从原理可行、技术可行到产业可行的三个发展阶段。到2019年,我国激光显示企业已有27家,年产值超过150亿元。”近日,中国工程院院士许祖彦在接受媒体采访时说。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

许祖彦院士介绍,激光谱宽窄、方向性好、功率高,能够精准控制在人眼最佳视觉感知区,易实现8K高分辨高对比度,这些特点是其他所有显示光源无法同时具备的;激光显示还有一个优势是观看舒适度高、护眼,因为它是漫反射成像、全像素发光、无短波蓝光。“显示产业的发展历程是从标清走向高清,目前高清正在走向超高清,因此,激光显示技术一定能成为下一代显示产业的主流技术。”快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

许祖彦院士表示,中国激光显示专利申请量国际领先,专利布局也最为全面,覆盖光源、控制、光机、整机和光学元件,已初步形成专利池。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

以海信为例,从2007年开始布局激光显示、2014年推出全球首台100英寸激光电视至今,海信已经在激光显示技术方面进行了十余年的研究。截至2021年6月30日,海信在激光显示领域已经累计申请1439项国内外专利,授权575项。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

据悉,在目前的显示市场上,我国大陆地区液晶面板产量虽已位居全球第一,但行业数据显示,仅仅在面板上游的材料产业,包括偏光片、玻璃基板、靶材、光掩膜版、光刻胶等产品,近年来没有一项的国产化率超过20%。已形成产业优势的激光显示领域,国产化率目前在45%-55%的区间,向上的空间很大。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

核心器件和部件的国产化已经全面开展,预计3年内国产化比例将提升到75-80%。激光电视是中国电视史上自主研发程度最高的电视产品,在全球显示产业发展史上,这是中国企业一次漂亮的“变道超车”。根据奥维云网数据,2015年至2020年,激光电视的年度复合增长率达181%,成为增长最快的新物种。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

海信目前已经解决了激光电视关键技术问题,包括可靠性、寿命、双色光源、全色激光消散斑等,并引导和推动关联合作伙伴投入资源,围绕芯片、高品质镜头、激光器、屏幕等核心部件进行技术升级。“激光显示的技术分离性更为彻底,因此具有更大的技术成长空间和明显的技术路线优势。” 海信激光电视公司首席科学家刘显荣博士表示,从长期来看,激光显示物料消耗更少,决定了其产业成熟时产品的最终价格会更低。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

相比于平板显示技术,激光显示产业在大尺寸上可以提供充足的产能。长江证券8月最新发布的报告认为:激光电视带来的沉浸使用体验与极致画面表现,能较好地契合消费者对大屏产品的需求。长期来看,中国激光电视稳态出货量水平或在600万台上下,而如果考虑到激光电视对商用场景与全球市场的渗透,长期发展空间将更为广阔。

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芯动科技携高端IP闪耀全球DesignCon 2021大会 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 8 月16日至18日,2021全球半导体设计大会(DesignCon)在硅谷圣何塞隆重召开。全球先进、中国领军的一站式高性能 IP 和定制芯片提供商--芯动科技(INNOSILICON)出席并携一系列高带宽、全球顶级的高端 IP 和定制芯片前沿成果惊艳亮相,在世界舞台上一展中国芯的顶尖创新能力。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP始于 23 年前的 DesignCon 是全球顶尖的高速通信和系统设计盛会之一,其高规格、领先性,堪称业内“达沃斯”。2021 年 DesignCon 大会云集产业链众多国际头部企业,包括是德科技 KEYSIGHT、安立 ANRITSU、楷登科技 CANDENCE、泰克 TEKTRONIX 等一流企业。作为中国三家参展企业中唯一一家高端 IP 和定制芯片企业,芯动科技展示了全球最快的 GDDR6/6X 高速显存IP,中国第一个自主 Chiplet、HBM2e/DDR5/LPDDR5、高速 PCIe5 等炙手可热的先进技术,和多种高速接口 IP等多款拳头产品,助力全球CPU/GPU/NPU/FPGA以及顶级AI产品提升核心竞争力,为高性能计算场景赋能。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP芯动科技的Chiplet die to die技术是用于晶粒间的高速互联技术,适用于众多高性能计算和CPU/GPU/NPU多场景应用,具有高可靠性、高密度、高带宽特性,是芯片和封装一体化方案。芯动科技全新发布的 GDDR6/6X COMBO IP是全球唯一的同类产品,其数据速率在业内首屈一指高达 21Gbps,在 256 位宽度下系统带宽超过 5Tb/秒,性能直追HBM2e,但成本降低、性价比大大提升。为需要进行图形图像、信号分析、人工智能等对数据处理有大量需求的用户提供卓尔不群的体验。该技术已应用于美光科技 GDDR6X 超宽带内存的最新商用产品,其性能在业内一骑绝尘。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

在世界舞台之上,芯动科技的产品极具竞争力。展会现场,芯动科技展台人头攒动,诸多企业和厂商代表对芯动科技的 GDDR6X 等系列高端自主产品和一站式IP服务表示出浓厚的兴趣,纷纷前往洽谈,在现场达成了多项意向性协议。在场的很多一流供应商也采用了芯动的技术,如在芯动IP的赋能下,KEYSIGH的高端示波器性能大幅提升,彰显了全球产业巨头对芯动科技的信心,证明了芯动产品的领先性和可靠性。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP作为全球领先的高速接口 IP 和定制 ASIC 解决方案一站式赋能企业,芯动科技将继续秉承“合作共赢”的开放理念,以此次展会为契机,交融贯通,发挥锲而不舍的“匠人”精神,深入研究和创新 IP、芯片技术,服务全球合作伙伴,为客户创造顶尖差异化优势,助力全球集成电路产业发展。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP


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GaN-On-SiC的未来 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP,合金炉,RTO,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备

要说GaN有多火,如果你是手机制造商,不推出一款GaN快充可能会被嘲笑“落伍”。而在射频领域,GaN更被认为是高功率和高性能应用场景的未来。在SiC衬底上生长出的GaN呢?优秀基因的强强结合能否成就未来的王者?  快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

“高规格”市场的枷锁   快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

GaN-On-SiC(碳化硅基氮化镓)结合了SiC优异的导热性和GaN高功率高频的特点,目前已广泛应用于5G基站、国防领域射频前端的功率放大器(PA)。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

RF GaN行业,碳化硅基氮化镓也确实是一位当之无愧的老前辈。除了在军用雷达方面的深度渗透外,由于能够更好满足5G技术的高功率、高频率及宽禁带等要求,也一直是华为、诺基亚、三星等电信OEM厂商5G基站基础设施的选择。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

业内人士指出,基站仍然是RF GaN收入的主要来源。“目前5G基站还是以Sub-6GHz通信技术为主,但未来会往毫米波方向布局,会向更高频的技术上发展” ,市场研究机构Yole的分析师邱柏顺在接受集微访谈采访时说。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

随着全球加速5G部署,碳化硅基氮化镓有望在不久的将来取代硅基LDMOS 在射频市场的主导地位。据Yole预计,到2026年,GaN射频市场将达到24亿美元,2020-2026年复合年增长率为18%。其中,碳化硅基氮化镓射频市场预计达到22亿美元以上,预测期内复合年增长率为17%。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

和基站市场的火热不同,碳化硅基氮化镓在移动终端领域却格外冷清,尚未开始规模应用。可以这样形容,碳化硅基氮化镓——这位“高规格”市场的老前辈,在面向大众的市场上,还只是一个正待冉冉升起的“新星”。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

作为限制GaN 同质外延的最主要因素,成本也是碳化硅基氮化镓要提高全民 “喜爱度”必须解决的首要问题。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

近两年,业界纷纷开始扩展碳化硅基氮化镓的衬底尺寸,以寻求更优的成本效益,包括美国Cree 和Qorvo都在向6英寸升级。去年,NXP宣布在美国亚利桑那州建造的首座6英寸GaN RF晶圆厂正式运营。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

邱柏顺认为,NXP是一个非常关键的例子,代表了碳化硅基氮化镓正受到主流厂商的采用。未来需求的可预见性增长正加速生产平台从4英寸向6英寸方向演进。预计到2024年,整体市场上的6英寸碳化硅基氮化镓的数量将超过4英寸,6英寸将渐渐成为主流。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

不过,鉴于碳化硅衬底制造困难,关键技术仍掌握在少数美国厂商如Cree、II-VI等手中,因此在邱柏顺看来,“工艺技术的升级可能仍会先以美国公司为主”,全球范围的推广可能存在时间上的差异。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

但无论如何,GaN-On-SiC走出“高规格”市场需要的不仅是工艺端的进步,更需要整个供应链协同发展,产业上下游全面建设。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

来自“大众情人”硅的威胁   快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

这一天多久才能到来? 快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

在那之前,硅基氮化镓能否先于碳化硅基氮化镓在移动终端领域大放异彩?相比于SiC,Si基衬底价格更加便宜,且易于垂直集成,尺寸扩展也相对容易。不过就目前来说,硅基氮化镓PA在5G手机等消费电子领域还处于探索阶段。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

Yole在之前的一份报告中指出,截至2021年第二季度硅基氮化镓的市场容量很小,但硅基氮化镓PA因其大带宽和小尺寸已吸引智能手机OEM,预计可能很快会被支持Sub-6GHz的5G手机型号采用。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

尽管如此,在邱柏顺看来,硅基氮化镓PA仍然需要一个“杀手级应用”打开射频市场。这一过程需要第一个吃螃蟹的公司。谁会最终站出来,并将硅基氮化镓PA的供应链梳理完备?快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

截至目前,包括美光、意法半导体在内的公司都在推动硅基氮化镓研发计划。上半年,雷神和格芯也宣布将合作研发新型硅基氮化镓半导体。国内方面,6月5日,英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓研发生产基地已经正式进入量产阶段。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

邱柏顺对集微网表示,随着这些重点公司的投入,如果硅基氮化镓迎来产品应用的机会,一些公司也愿意采用,这可能会成为硅基氮化镓打入5G手机PA的契机。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

但在SiC基GaN领域研究超过十年的SweGaN可不这么认为。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

瑞典半导体材料公司SweGaN的首席技术官兼联合创始人陈志泰博士在接受eeNews采访时表示,硅基GaN 越来越受到IC设计者的青睐,但当前的技术仍然存在很多问题,最大的问题在于可靠性。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

据了解,Si与GaN在晶格参数和热膨胀系数上分别有17%与46%的极大差异,以致硅基上生长出的GaN单晶往往会出现龟裂等缺陷,良品率较低。在相同条件下,SiC 的器件的可靠性和使用寿命均胜过Si。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

据陈志泰称,在硅衬底上,GaN必须生长 5μm 厚度才能达到良好的质量,但GaN-On-SiC只需长到 2μm厚 。而随着 SiC 衬底尺寸不断扩大,将可以生长出缺陷更少、质量更好的GaN外延片。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

此外,SiC具有高电阻特性,这对毫米波传输十分有益,在设计带有高频MMIC时是必需的。针对这一点,邱柏顺也指出,一些公司未来可以投入新的技术,特别是通过从前段工艺到后段工艺的整体配合,把材料的潜能开发出来,这会是整个供应链的新的商机。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

站在风口

无论是5G基站还是雷达、卫星等国防领域,甚至智能手机的发展,中国的速度举世瞩目。在一系列第三代半导体产业政策背后,国内的GaN-On-SiC产业从衬底,到外延,再到整个垂直工艺端,正不断涌进新的参与者。“整体来说目前的布局还是比较完整的,”邱柏顺说。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

市场机遇扑面而来,站在风口的“国产三代半”们,准备好了吗?

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“一核两翼”,南京集成电路产业发展的正确打开方式 Tue, 16 Aug 2022 23:17:59 +0800 快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP,合金炉,RTO,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备

跻身全国集成电路产业第一方阵,打造全省第一、全国前三、全球有影响力的产业地标.....”南京集成电路发展规划早已鸣枪开跑。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

2019年2月,《南京市打造集成电路产业地标行动计划》(以下简称:《地标行动计划》)发布。集成电路产业版图上,“一核两翼”规划布局清晰呈现,目标也更为具体:到2025年,全市拥有超100亿元集成电路生产类龙头企业5家以上,集成电路产业人才整体规模达6万人以上,集成电路产业综合销售收入力争达2000亿元并进入国内第一方阵。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

产业强则城市强,产业兴则城市兴。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

“十四五”以来,长三角地区三省一市均对集成电路产业发展形成明确目标规划,在冲刺产业高地的“快速路”上已是强者如云。面对集成电路产业新一轮技术革新与产业调整,南京“芯版图”早早铺开。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

江北新区为核心,“千亿级”产业集群拔地而起  快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP


快速退火炉如果说南京是江苏省集成电路产业的重镇,那么处于南京集成电路产业版图“核心”位置的江北新区,无疑是强增长极。《地标行动计划》定下“一核两翼”产业发展格局:一核,以江北新区(含浦口区)为核心,打造有全球影响力的芯片之城;两翼,即江宁经济技术开发区(以下简称:江宁开发区)与南京经济技术开发区(以下简称:南京经开区)。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

作为全国第13个、江苏省唯一的国家级新区,江北新区充分发挥”双区“叠加优势,发展以“芯片之城”为核心的新一代信息技术产业,“江北速度”屡屡刷屏:2016年台积电(南京)晶圆厂落地新区,“3月签约、5月注册、7月开工”,两年后16纳米制程正式量产……迄今为止,华大半导体、展讯通信、中星微电子等芯片设计企业已有半数落户新区,形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等完整产业链。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

除行业龙头企业“坐镇中军”,还有一批细分领域叱咤风云的“单打冠军”:2020年11月,芯华章发布适配解决方案“灵动”,是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑;2021年3月,“哪吒”企业芯驰科技X9和G9两款车规级芯片顺利过审,逐步量产......仅今年上半年,就有芯华章、创芯慧联、芯行纪、芯驰科技等企业先后获得融资。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

产业布局,抢的就是人才!2016年,江北新区打造全国首个涵盖全方位产业要素的综合性集成电路公共服务平台——南京集成电路产业服务中心(ICisC),并于近日申报“江苏省集成电路公共技术服务平台”项目成功获得江苏省科技厅批复;2020年,南京集成电路培训基地挂牌成立,着手解决产业发展中人才短缺问题。同时,《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》《关于优化升级南京江北新区(自贸试验区)集成电路人才试验区政策》等一系列政策密集出台,集成电路领域全链条人才引育持续升级。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

2020年,江北新区芯片设计相关企业超500家,集成电路产业规模超500亿元,同比增长63%;中安天驰、芯原微电子等187个“芯片之城”相关项目签约落地,投资总额1114.6亿元。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

身处“十四五”开局之年,江北新区起跑即领跑,官宣“到2025年,集成电路企业超1000家,主营业务收入超3000亿规模,产业规模及人才集聚度迅速提升”。长江之畔,创新求变的“江北沃土”上,一个超3000亿元的“千亿级”集成电路产业高地已成为最近的未来。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

“两翼”发力,锻强“产业地标”快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

江北风景独好,南京其他区域同样分布着“芯”势力。置身南京集成电路版图“两翼”,《地标行动计划》早已明确产业方向:江宁开发区重点打造国际先进、国内一流、自主可控第三代半导体产业基地,南京经开区大力发展新型显示、人工智能、汽车电子等中高端芯片设计与制造产业,担负着补强和提升南京集成电路产业的重要使命。

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作为江宁创新发展的“核心引擎”和“开路先锋”,江宁开发区2020年集成电路产业实现营业收入71.62亿元,同比增长37.57%;全年引进集成电路项目11个,总投资额61.45亿元。今年5月发布《江宁开发区促进集成电路产业高质量发展若干政策》,为实施创新驱动发展“121”战略,抢抓集成电路产业新一轮发展机遇提供了坚实的政策基础。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

与过去“只见树木,不见森林”的产业发展不同,江宁开发区围绕”强链、补链、延链、拓链“部署,瞄准产业链关键环节:高端设计领域集聚台积电设计服务中心、钜泉光电总部及MCU研发中心、航天龙梦总部及国产芯片研发中心等重点项目;重点科研平台方面拥有毫米波及射频电子国家重点实验室、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室、砷化镓微波毫米波单片集成电路和多芯片模块国家级重点实验室等;第三代半导体领域,以中国电子科技集团第五十五研究所为引领,主要从事射频电子、功率电子两大板块产品的研发和生产,预计于今年底正式投产。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

作为综合实力位居全国第9位的国家级开发区,集成电路同样是南京经开发区新兴主导产业之一。2017年后,南京经开区逐步引入陶氏化学、汉民科技、群丰科技、梧升半导体等研发设计、封装测试、设备生产项目,围绕“大力发展新型显示、人工智能、汽车电子等中高端芯片设计与制造产业”空间定位推动集成电路产业快速增长,产业链基本形成。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

2020年6月5日,中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。项目采用IDM运营模式,总投资规模达到30亿美元,规划月产4万片12英寸晶圆,主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。协议三方约定,项目将于2020年四季度动土开工。当前,尚无公开消息显示该项目新进展。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

群雄逐鹿,进军全国集成电路第一方阵 快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

2020年《南京市推进产业链高质量发展工作方案》为集成电路在内的8条产业链提出“九大”攻坚任务,集成电路产业重点提升高端芯片设计水平,建设先进晶圆制造线,强化先进封测业支撑;同年12月,《南京市新兴产业发展基金实施方案》印发,要求基金投向须符合全市产业发展方向,重点投向集成电路、人工智能、轨道交通、智能制造装备等产业领域。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

为打造产业生态,南京在营商环境、人才引育、资金扶持、政策引导等方面全方位投入,不断推动强链补链行动。对急需发展的重大项目、急需引进的关键领军人才,坚持“一事一议”“一人一策”。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

2021年6月21日,南京创新周会上传来重磅消息——国家第三代半导体技术创新中心(南京)落地江宁开发区,与其“重点打造国际先进、国内一流、自主可控第三代半导体产业基地”定位不谋而合。这是南京市打造全国乃至全球第三代半导体产业基地的重要布局,项目未来将聚焦行业共性技术和重大瓶颈,从源头技术供给着手,支撑产业向中高端迈进,全力促进全产业链健康发展。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

纵观南京集成电路产业布局,以国家级江北新区(含浦口区,产值占全市1/3)为核心,江宁开发区、南京经开区为两翼,共同构建相对完整产业链,结合多基地(南京软件谷、徐庄软件园、麒麟科创园)众“芯”拱月,形成较好发展态势。同时,长三角作为中国集成电路产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域,集聚了近3万家集成电路上下游企业,南京仍需在“你追我赶”中与各城市实现产业链互通互补,强“芯”之路尚有空间。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP

随着其重量级项目陆续建成投产,这场群雄逐鹿的“攻芯战”中,南京集成电路产业正以稳健步伐向全国第一方阵迈进。“时来天地皆同力”,在集成电路产业滚滚发展的春潮中,南京既是产业发展中的积极推进者,也是时势造英雄的受益者。快速退火炉,RTA,RTP,快速退火炉RTP


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