碳化硅、氮化镓会是功率半导体的未来吗?

2021-08-09 17:08:17

2020年的中央经济工作会议上,明确将“碳达峰”与“碳中和”列为2021年八项重点任务之一,而随着“碳达峰”、“碳中和”的火热讨论,绿色用电,高效发电显得至关重要。快速退火炉,RTP,RTA

能源转化优势明显  快速退火炉,RTA,RTP,合金炉,RTO,快速退火炉RTP,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备

第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山指出,“碳达峰”、“碳中和”的战略决策意义非常重大,而节能减排则是核心工作之一。国家提出要建立以新能源为主体的新型电力系统,因此新能源的占比会持续快速增加,而在新能源的发展中,将会以工业半导体特别是第三代半导体作为主要的支撑。 快速退火炉,RTP,RTA

毫无疑问,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料具备耐高温、耐高压、高频率、、大功率、抗辐射等优异特性,相对硅基功率器件而言,碳化硅或氮化镓器件在G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景有着绝对优势。快速退火炉,RTA,RTP

从节能减排的角度来看,功率半导体技术进步的抓哟方向是提高能源转换效率,降低损耗。快速退火炉,RTA,RTP,合金炉,RTO,快速退火炉RTP,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备

据罗姆数据显示,相同规格的碳化硅基MOSFET和硅基MOSFET相比,导通电阻降低为1/200,尺寸减少为1/10;相同规格的使用碳化硅基MOSFET的逆变器和使用.硅基IGBT相比,总能量损失小于1/4快速退火炉,RTA,RTP,合金炉,RTO,快速退火炉RTP,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备

限制因素依旧存在 快速退火炉,RTA,RTP,合金炉,RTO,快速退火炉RTP,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备

在此情况下,无论国内国外,几乎所有从事功率半导体的厂商都向第三代半导体发力,政策、资本全聚焦于此。快速退火炉,RTA,RTP,合金炉,RTO,快速退火炉RTP,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备

不过,业内人士表示,硅基半导体基于价格、可靠性等优势仍将是市场主流,第三代半导体产业的发展受限于工艺、成本、可靠性等因素,应用场景有限,先阶段整体市场规模较小,未来发展潜力较大,但仍有技术难点需要客服。快速退火炉,RTA,RTP,合金炉,RTO,快速退火炉RTP,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备

据市调机构数据显示,2020年,碳化硅和氮化镓功率半导体的全球市场约8.45亿美元SIC电力电子市场规模约为7.03亿美元,GaN电力电子市场规模约为1.51亿美元。而2020年全球功率半导体器件市场规模为180亿美元至200亿美元。换算来5看,2020年碳化硅和氮化镓器件仅占整个功率半导体器件市场的4.2%4.5%,整体渗透率并不高。快速退火炉,RTA,RTP,合金炉,RTO,快速退火炉RTP,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备

从目前的产业状况来看,相对于硅基半导体,第三代半导体产业发展还不够成熟,核心技术仅掌握在少数几家企业手中,应用市场对其可靠性、产能华人质量保障等方面均有顾虑,而成本仍将是市场应用的主要限制因素。虽第三代半导体产业发展未来可期,但更多应用市场还需逐步开拓,前路漫漫。快速退火炉,RTA,RTP,合金炉,RTO,快速退火炉RTP,国产快速退火炉,自主研发,快速退火工艺,半导体设备,芯片退火设备