近日,英特尔在2022 IEEE VLSI 技术和电路研讨会上,展示了许多涉及其Intel 4（10nm）工艺的论文。其中一点就是,新的intel 4选用了铜互连连接。早前英特尔原本打算在10nm芯片互连中采用钴（Co）这种新材料,但是众所周知,英特尔在10nm工艺经历了挫败,业界认为,与钴的集成问题可能是英特尔10nm延迟问题的部分原因。过去我们往往只关心晶体管的大小,但是现在随着芯片微缩逐渐来
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编者按：自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后,今年是第66个年头。回望66年的发展,从无到有、从小到大,半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划,瞄准集成电路等战略性领域之际,讲述当今中国半导体各领域发展进程,本期为“国产化进程”专题集成电路篇文章：GPU。快速退火炉,RTA,RTP,合金炉,RTO,快速退火炉RTP,国产快速退火炉,自主研发
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