软件工程师岗位职责：1、半导体设备的上位机软件开发；2、制定和上位机的通信协议,完成采集信息的上传和执行上位机的控制指令；3、元器件选型并设计出原理图；4、完成仪表的数据采集、控制编码。任职资格：1、有三年以上工控产品经验,熟悉Cortex-M3内核、STM32单片机；2、熟悉并了解操作系统原理如UCOS、FreeRTOS,熟悉嵌入式软件架构的设计模式；3、熟悉单片机的GPIO、I2C、SPI、U
众所周知,芯片制造是一个非常复杂的事情,同时需要的设备也是特别多。一条芯片生产线上有数十种机台、几百台设备,而从工序来看,一条生产线需要涉及到400-500道工序。也正因为如此,所以芯片制造厂商,其实也是采购狂魔,因为这么多的设备都是要靠采购的,自己是无法生产的。不管是台积电、还是三星,或者中芯国际,每年采购的设备金额都占投资成本的大部分。比如三星,去年半导体设备采购金额高达32.9万亿韩元（约1
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展会名称：2021中国（北京）国际半导体博览会英文名称：China（Beijing）international semiconductor Expo 2021展会时间：2021年6月26日-28日展会地点：北京亦创国际会展中心展会名称：2021中国（深圳）国际半导体展览会英文名称：China（Shenzhen）international semiconductor Exhibition 2021展
一、关键制程设备本土均有突破,晶圆产线建设驱动国产替代1.1 本土晶圆制造环节能力逐步提升,大力布局存储/代工/特色工艺等领域芯片制造能力是实现国家集成电路乃至信息产业自主可控的关键,晶圆制造和封测,以及上游配套的 设备与材料是基础。目前国家集成电路产业基金一期撬动各地方政府总投资约 5000 亿元,支持集成电路 各环节发展,其中晶圆制造和封测产线是重点,而二期也已正式开始,预计带动万亿资本,届时
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岗位职责：;参与制定并实施市场营销方案;各项线上、线下营市场推广活动的计划和实施;展会、产品演示会的计划和实施；与销售部门保持沟通,分析市场趋势和客户需求;调研行业市场信息,负责市场分析报告;负责公司产品品牌建设与品牌推广；