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恭喜我司客户产品顺利进入比亚迪小米供应链
4月15日，中瓷电子在互动平台表示，目前国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，未送样小米汽车测试，其他客户也在密接接触、合作协商、送样验证等阶段中，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称。据此前披露，公司目前相关产能正在建设中，目前已具备一定生产能力，预计23年底月产能达到5000片，2024年预计月产能在5000—10000片，且公司募投项目已进行初期投资，产能逐步
2024-04-17 LH 909
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半导体专题篇：半导体设备
文章大纲 晶圆制造设备封装设备测试设备晶圆制造设备、封装设备和测试设备是半导体设备产业中的重要组成部分，下面将对这三种半导体设备进行详细介绍。1. 晶圆制造设备1.1 晶圆制造设备的种类晶圆制造设备是半导体生产过程中最重要的设备之一，主要分为前道工艺设备和后道工艺设备两类。前道工艺设备是半导体制造过程中的重要设备，主要用于晶圆制造环节。以下是前道工艺设备的详细介绍：（1）薄膜沉积设备：薄膜沉积设备
2024-03-27 lh 902
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第三代半导体技术发展趋势（简报）
题记：本报告为第三代半导体技术趋势简报，主要从本领域的技术角度出发，观察技术的热点和趋势，以及在第三代半导体器件中发挥的作用。特别是以GaN和SiC为代表的第三代半导体材料，其大的禁带宽度、高击穿场强和高电子饱和漂移速率等优良材料特性，可以满足现代电力电子系统对高功率密度、高频、高效性能的持续需求，在国民经济和人民生活中有着丰富的应用场景。一、第三代半导体发展历程1.第三代半导体介绍及历程第一代半
2024-03-27 lh 902
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LarcomSE量伙半导体SEMICON CHINA 2024展会回顾
2024年3月20日-22日，全球规模最大、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体盛宴SEMICON CHINA 2024国际半导体展在上海新国际博览中心成功举办，下面用现场图片回顾一下SEMICON CHINA 2024的盛况。
2024-03-27 lh 812
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性能相当于苹果M1芯片？华为另一款新芯片曝光
华为计划携带7颗麒麟芯片全面回归，包括笔记本电脑处理器和手机芯片。其中一颗PC麒麟芯片被称为性能相当于苹果M1芯片的性能。该芯片具有四个泰山大核、四个泰山中核，以及两个Maleoon910-10ALU大核和两个微核NPU。支持最大32GB LPDDR5-6400内存。华为还提及了麒麟9006C芯片组，采用5nm制程工艺，拥有八核ARMCPU，最高主频可达3.13GHz，与之前的麒麟9000芯片相似
2024-03-27 lh 795
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突发7.4级强震！全球GPU、存储、芯片大震荡！
台湾花莲县海域发生7.3级地震中国地震台网正式测定：04月03日07时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。按照历史经验，地震影响产业的五个板块：（1）台湾省芯片cowos封装板块，GPU/AI芯片产能。（2）台湾省的晶圆厂代工，高阶手机和服务器芯片。（3）台湾省的面板LCD工业，将持续影响供给。（4）日韩的存储产业，dram和nand/
2024-04-09 LH 694
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为打压中国芯，设立的520亿美元美国芯片法案，要黄了
众所周知，目前全球芯片产能主要集中在亚洲，先进芯片产能主要集中在台积电、三星两家企业手中。而美国在芯片产能上，越来越落后，份额已经从1990年的37%下降到如今的12%，低于中国大陆的16%。所以美国推出了一个520亿美元的“芯片法案”，其目的是重振芯片制造业，将全球芯片制
2024-03-26 量伙Z 679
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中标喜报--南昌大学
江西国政招标咨询有限公司关于江西省南昌大学采购全自动快速退火炉等设备项目（招标编号：JXGZ2024-02-1504）电子化政府采购公开招标中标公告一、项目编号：JXGZ2024-02-1504二、项目名称：南昌大学采购全自动快速退火炉等设备项目恭祝甲方项目一切顺利！
2024-04-19 LH 652
