史上最全的LED快速退火炉知识，了解一下吧

LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。

2024-01-03 量伙Z 99

GaN-On-SiC的未来

要说GaN有多火，如果你是手机制造商，不推出一款GaN快充可能会被嘲笑落伍。而在射频领域，GaN更被认为是高功率和高性能应用场景的未来。在SiC衬底上生长出的GaN呢？优秀基因的强强结合能否成就未来的王者？“高规格”市场的枷锁 GaN-On-SiC（碳化硅基氮化镓）结合了SiC优异的导热性和GaN高功率高频

2023-11-25 97

性能相当于苹果M1芯片？华为另一款新芯片曝光

华为计划携带7颗麒麟芯片全面回归，包括笔记本电脑处理器和手机芯片。其中一颗PC麒麟芯片被称为性能相当于苹果M1芯片的性能。该芯片具有四个泰山大核、四个泰山中核，以及两个Maleoon910-10ALU大核和两个微核NPU。支持最大32GB LPDDR5-6400内存。华为还提及了麒麟9006C芯片组，采用5nm制程工艺，拥有八核ARMCPU，最高主频可达3.13GHz，与之前的麒麟9000芯片相似

2024-03-27 lh 795

铜互联，还是无法替代？

近日，英特尔在2022 IEEE VLSI 技术和电路研讨会上，展示了许多涉及其Intel 4（10nm）工艺的论文。其中一点就是，新的intel 4选用了铜互连连接。早前英特尔原本打算在10nm芯片互连中采用钴（Co）这种新材料，但是众所周知，英特尔在10nm工艺经历了挫败，业界认为，与钴的集成问题可能是英特尔10nm延迟问题的部分原因。过去我们往往只关心晶体管的大小，但是现在随着芯片微缩逐渐来

2024-03-26 74

起底新加坡半导体

据日前消息透露，晶圆代工巨头台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。据悉，此次初步谈判的是一家大型12英寸晶

2024-03-26 量伙z 40

1万伏！丰田GaN新技术明年量产

2月13日，据日本媒体报道，丰田合成已经开发了一种可以承受10000V或更高电压的氮化镓器件，预计2024年将会量产，目标应用包括汽车OBC，甚至是直流微电网。此前报道提到，丰田合成这项氮化镓技术采用了全新结构——极性超结（PSJ）GaN FET(.链接.)。今天，我们来分析一下这项技术是如何实现的，以及它的最新进展。丰田极性超结氮化镓击穿电压高达1万伏如今市面上基于HEMT结构的横向GaN功率器

2024-03-26 量伙Z 283

量伙半导体邀请您--SEMICON CHINA 2023

2024-03-26 104

Intel CPU工艺上演奇迹：6个季度内实现量产

在先进工艺上，Intel这两年被三星、台积电领先了，但在CEO基辛格的带领下，Intel目标是2025年重新成为半导体领导者，还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，如今已经是2023年了，距离目标只有2年。这五种工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel 7就是当前1

2024-03-26 262