岗位描述：

1、精密装配与制程实现：负责退火/键合设备的整机集成，重点管控真空腔体组装、加热灯管/激光模组安装、精密运动平台（BondHead）校准及气路/水冷管路的高洁净焊接与连接

2、热场与光学系统调校：组织并执行出厂测试（EQC），包括温度均匀性（TemperatureUniformity）校准、激光能量分布测试及晶圆对位精度验证，确保设备达到工艺窗口要求

3、NPI量产爬坡：主导从工程样机到量产的转移，编制针对热/光设备的专项SOP（如石墨件/陶瓷件拿取规范、光学镜头清洁标准），建立关键零部件（如特种灯管、静电吸盘E-Chuck）的追溯体系

4、良率与可靠性管理：分析生产端导致的工艺异常（如Particle超标、温控漂移、真空漏率），推动装配工艺改进，降低FTQ（首次通过率）缺陷

5、洁净室与环境控制：严格执行Class100/1000洁净室管理，管控微震、湿度对光学系统的影响，落实高温高压作业安全规范

岗位要求：

1、学历：本科（985）及以上，机械制造、机电一体化、真空技术相关专业

2、经验：3年以上高端设备装配经验，有半导体退火炉、CVD、PVD或量测设备（如ASML/AMAT/TEL/KLA等）生产经验者优先

3、技能：

1)熟悉真空获得与检漏技术（分子泵、干泵、氦质谱检漏）

2)熟悉精密机械装配（公差配合、形位公差、平面度刮研）

3)了解热电偶/Pyrometer（高温计）布线及基础温控逻辑

4)管理：具备生产排程、物料跟进能力，能承受晶圆厂交付压力