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半导体芯片制造中“退火工艺(Thermal Annealing)”技术的详解
转:爱在七夕时退火工艺(Thermal Annealing)技术是半导体制造中的一个关键步骤,它通过在高温下处理硅片来改善材料的电学和机械性能。退火的主要目的是修复晶格损伤、激活掺杂剂、改变薄膜特性以及形成金属硅化物。随着半导体技术的不断发展,特别是特征尺寸的持续减小,对退火工艺(Thermal Annealing)技术的要求也越来越高。本期中主要跟大家分享的是:退火工艺(Thermal Anne
2024-10-14 LH 942
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英特尔“四年五制程节点”即将按时到站:Intel 18A芯片现已上电运行
来源: EEWORLD算力时代,芯片制程作为快速提升芯片算力的利器,正在被追捧,芯片代工领域三雄也在竞逐2nm(或Intel 18A/Intel 20A)的高地。在这条赛道上,英特尔一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划,即通过在(当时的)未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点,于2025年重获制程
2024-10-14 LH 122
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创新驱动,合作共赢!第十二届半导体设备年会现场回顾!
金秋送爽,丹桂飘香!为期3天的第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)圆满落下了帷幕。在这段充满创新与交流的时光里,我们共同见证了行业的前沿趋势,体验了科技的无限魅力,更携手绘制了未来发展的宏伟蓝图。今天,就让我们用现场图片回顾一下场盛会的情况!
2024-10-11 张建军 575
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EUV与真空:半导体光刻工艺中不可或缺的真空系统
以下文章来源于真空聚焦,作者真空聚焦我们都知道,半导体芯片产业链分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。光刻的主要作用是将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上,是IC制造的核心环节,也是整个IC制造中最复杂、最关键的工艺步骤。芯片在生产过程中一般需要进行20~30次光刻,耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%,成本极高,约为整个硅片制造工艺的1/3。▲通过激光或电子束直接写在光掩模板上,然后用激光辐
2024-09-11 LH 317
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苹果A18 芯片发布,一切皆在预料之中
过去几年,苹果一直将最重要的芯片更新留给 iPhone Pro 机型,而价格较低的非 Pro 版 iPhone 则使用一年前的芯片。今年,苹果将为 Pro 版和非 Pro 版 iPhone 推出新的 A18 系列芯片,该公司表示这些芯片“从头开始专为 Apple Intelligence 设计”。Apple A18(没有 Pro,没有 Bionic,只有 A18)将为新款iPhone 16 和 1
2024-09-11 LH 393
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量伙半导体设备邀请您参加第十二届半导体设备与核心部件展示会
2024-09-11 LH 74
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祝贺我司成功中标安徽华鑫微纳8英寸全自动快速退火设备项目!
2024-08-16 LH 602
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传感器国产自主研发趋势下,毫米波雷达中的机会在哪里?(深度分析)
一、毫米波雷达市场规模测算1)整体乘用车市场毫米波雷达的增长不仅来源于雷达配置渗透率的提升,还很大程度上得益于多雷达方案渗透率的快速提升。特别是NOA(Navigate on Autopilot,领航辅助驾驶)、行泊一体的落地以及未来高阶自动驾驶方案的落地,将会直接推动5R(指单车配置毫米波雷达数量为5个)方案安装量的上升。①供应端:国内外Tier1供应商行泊一体方案已大量落地,且已发布多种L3方
2024-08-08 LH 134