新闻中心-量伙半导体设备（上海）有限公司

芯伙伴 | 溧阳秋日游，一起去山里 "深呼吸"！

秋风起，银杏黄，正是出游好时节。暂离喧嚣，向山而行。这个十月，量伙半导体相聚溧阳，赴一场秋日山间的漫游......

2026-10-27 LH 26

展会进行时 | 量伙半导体亮相湾芯展2026

10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）开幕。量伙半导体携团队到场，在9号馆 9F05展位与行业同仁交流互动。

2026-10-15 LH 47

邀请函｜锁定9F05!量伙半导体邀您共赴湾芯展 2026

湾芯展（WESEMiBAY）是立足粤港澳大湾区、面向全球的半导体产业盛会，以“芯启未来，智创生态”为主题，展会规模超70000㎡，汇聚全球800+优质企业和70000+专业观众，集中展示半导体设备、材料、IC设计、先进封装、化合物半导体等前沿技术与量产方案。

2026-10-09 LH 65

喜获新标｜量伙半导体快速退火炉接连中标两项订单

近日，量伙半导体在快速退火炉招标项目中接连中标两项订单。此次中标，是市场对我们技术能力与产品可靠性的认可，也标志着量伙半导体在半导体设备领域的市场竞争力进一步提升。

2026-09-28 LH 71

转：在AI大模型向千亿、万亿参数迭代的浪潮之下，算力需求迎来指数级爆发，而数据中心的高速互联瓶颈，正成为制约AI性能突破的关键。传统的电信号传输逐渐受限于能耗与距离瓶颈，难以支撑AI模型训练所需的庞大资料流量。当传输速率突破400Gbps并向800Gbps乃至1.6Tbps演进，铜导线的物理特性导致信号衰减严重，能耗急剧上升。对此，产业界普遍认为，利用光子代替电子进行数据传输的硅光子技术，是解决高

2026-03-03 LH 945

先进封装技术介绍--高带宽架构（HBF，High Bandwidth Fabrics）

转：一，HBF高带宽架构工艺定义： HBF是High Bandwidth Fabrics的缩写，直译为“高带宽架构”。它是一种由英特尔提出并主导的先进封装技术和互连标准。其核心目标是在一个封装内，将多个芯片（如计算芯片、内存、I/O芯片等）通过一个超高带宽、低功耗、低延迟的片上互连网络连接起来，形成一个高性能的“超级芯片”。简单理解：HBF 就像是在一个“微型主板”上，为各个芯片构建了一个超级

2026-02-09 LH 1181

HBF将超过HBM，闪存巨大利好

转：有预测称，计划于明年实现商业化的下一代 NAND 闪存产品——高带宽闪存 (HBF)，将在大约 10 年内超越高带宽存储器 (HBM) 市场，而 HBM 是人工智能半导体的核心组件。2月3日，韩国科学技术院（KAIST）电气电子工程系金正浩教授在首尔中区新闻中心举行了“HBF研究内容和技术开发战略简报会”，并强调“随着人工智能的思考和推理能力变得重要，以及从文本界面向语音界面的过渡，所需的数据

2026-02-05 LH 668