岗位描述：

1.在上级的领导和监督下定期完成量化的工作要求，并能独立处理和解决所负责的销售任务，完成公司制定的销售业绩和回款目标

2.积极推动销售工作的开展，维持客户的关系，拓展新客户（线上线下），定期拜访客户

3.签定销售合同，协调、审核与销售服务有关的各类文件，配合技术部做好设备安装.调试和售后服务

4.解决客户就销售和服务提出的问题

5.从销售和客户需求的角度，对产品的研发提供指导性建议，有一定的学习能力，在行业销售的基础上不断完善自己的专业知识

6.有一定的出差要求，能适应在有压力的环境下完成工作

岗位要求：

1.大专及以上学历，机械、电子或材料等理工科专业，能力优秀可适当放宽条件

2.一年以上工作经验，熟悉半导体行业，尤其对芯片制程有一定了解，其他行业能力优异或市场销售经验丰富可适当放宽条件

3.具备较强的销售技巧及丰富的经验，性格外向活泼，尤其是B端销售

4.熟练使用office等办公软件

5.英语四级以上优先考虑

岗位描述：

1.在上级的领导和监督下定期完成量化的工作要求，并能独立处理和解决所负责的销售任务，完成公司制定的销售业绩和回款目标
2.积极推动销售工作的开展，维持客户的关系，拓展新客户（线上线下），定期拜访客户
3.签定销售合同，协调、审核与销售服务有关的各类文件，配合技术部做好设备安装、调试和售后服务
4.解决客户就销售和服务提出的问题
5.从销售和客户需求的角度，对产品的研发提供指导性建议，有一定的学习能力，在行业销售的基础上不断完善自己的专业知识
6.有一定的出差要求，能适应在有压力的环境下完成工作

岗位要求：

1.本科及以上学历，机械、电子或材料等理工科专业,优秀者可适当放宽条件
2.两年以上工作经验，熟悉半导体行业，有一定的Fab企业资源
3.具备较强的销售技巧及丰富的经验，性格外向活泼，尤其是B端销售
4.熟练使用office等办公软件
5.英语四级以上优先考虑
重要：无半导体Fab行业、无销售职业相关等经验的勿投

岗位描述：

1、独立负责区域/行业销售，制定策略并完成公司下达的业绩指标及回款任务

2、开拓新客户，深挖老客户需求，主导商务谈判与定期拜访，建立长期合作关系

3、主导合同签订与文件审核，统筹协调技术、交付及售后资源，保障项目顺利实施与客户满意度

4、收集竞品与市场需求，向产品/研发部门提供迭代建议，持续优化行业解决方案

5、适应高频出差，具备抗压能力，在快节奏环境中驱动业务增长

岗位要求：

1、本科及以上学历，机械、电子或材料等理工科专业，优秀者可适当放宽条件

2、两年以上半导体Fab行业或半导体行业经验，有一定的Fab企业资源

3、具备较强的销售技巧及丰富的经验，性格外向活泼

4、熟练使用office等办公软件

5、英语四级以上优先考虑

岗位描述：

1、负责公司产品的售前技术支持，包括线上线下的技术沟通、工艺分析等

2、解决客户售前的各类技术问题，满足客户需求

3、具备编写技术文档、招投标文件、可研报告等材料的文字能力

4、负责技术文档的发放及整理归类，能够研究市场趋势、竞争格局和用户需求，参与制订和改进产品宣传材料

5、驻地上海，支持全国客户

岗位要求：

1、本科（985）及以上学历，物理化学，电子半导体、微电子、集成电路等相关专业

2、有1年以上芯片工艺或半导体设备经验，熟悉半导体芯片前端工艺制程，有热处理设备经验优先

3、良好的沟通能力，善于倾听和总结，能在沟通交流中推测判断客户深层次需求

4、工作热情、主动，责任心强，能够适应出差，以及在高压环境下工作

5、具备团队合作精神，能够与销售团队、研发部门等其他部门协作

6、有一定的英文能力，口语可以进行基本沟通

岗位描述：

1、建立Stage‑Gate研发流程（Concept→PDR→CDR→Alpha/Beta→HVM）

2、推行DFX（Manufacturability/Reliability/Serviceability），降低量产技术债务

3、组建并领导热学、光学、力学、控制算法、软件多学科团队

4、主导多物理场仿真（Thermal/Flow/Optical/Stress）与DOE实验设计，用数据锁定工艺窗口

5、对接晶圆厂RD/PE，主导Demo与Qualification（TTV、DefectDensity、Overlay等关键指标）

6、与关键零部件供应商（Laser、Chuck、Valve）建立联合开发机制

7、布局核心专利（温度控制算法、光学路径、键合对准机构），规避国际巨头IP雷区

8、搭建梯队（PrincipalEngineer→Staff→Senior），建立技术晋升通道

岗位要求：

1、学历：硕士及以上，物理/光学/机械/材料/微电子等，博士优先

2、经验：5年半导体设备研发经验，3年以上团队管理（≥15人）

3、在RTP或其他相关领域有从0→1量产成功案例

4、精通温度场建模与控制、激光光学系统设计或高精度运动/对准系统

5、熟悉SEMI标准与Fab工艺需求

6、将复杂物理问题抽象为工程指标；具备与FabCTO级对话的技术高度与商业敏感度

岗位描述：

1.负责公司官方网站、业务平台及相关Web应用的需求分析、架构设计、代码开发与功能迭代

2.负责网站与后端系统.第三方服务（支付、登录、数据分析等）的接口开发与对接

3.维护现有网站代码，修复Bug，保障系统稳定运行

4.编写规范的技术设计文档、接口文档与操作手册

岗位要求：

1、本科（985）及以上学历，计算机科学、软件工程、信息管理等相关专业

2、熟练掌握HTML5/CSS3/JavaScript等前端核心技术，熟悉至少一种前端框架（Vue/React/Angular）

3、熟悉至少一种后端开发语言（Java/Python/PHP/、NET）及对应的开发框架

4、精通MySQL/Oracle/SQLServer至少一种关系型数据库，具备数据库设计与优化能力

5、熟悉HTTP/HTTPS协议，掌握RESTfulAPI设计规范

6、有网站全栈开发经验优先考虑

岗位描述：

1.半导体设备的整体机械结构设计、出图

2.结构件物料采购下单和器件选型，来料检验

3.设备生产组装文件制定，参与设备组装、试运行及设备结构优化

岗位要求：

1.机械及自动化相关专业，本科（985）及以上学历，具有1-3年设备结构设计经验，半导体行业经验优先

2.能熟练操作Creo、Solidworks、AutoCAD等制图软件进行机械结构设计

3.熟悉金属、塑胶等工程材料特性；熟悉机加工、钣金、压铸、注塑等零件生产工艺

4.熟悉加热结构设计、冷却结构设计、真空结构设计者优先

5.有目标主见、有韧性、责任心强；能独立承担设计项目

6.爱思考、爱钻研，能主动学习提升技术知识

岗位描述：

1、对产能、交付、质量、成本、EHS负最终责任

2、规划年度产能：测试机台（RTP/键合Demo台）、长周期物料（真空阀/电源/激光源）

3、搭建S&OP流程，锁定关键物料供应，保障On‑timeDelivery≥95%

4、建立ISO9001+SEMIS2/S8双体系，主导客户审厂（TSMC/Samsung/SMIC等）

5、定义并监控FTQ、DPPM、MTBF/MTTR、ParticleOutgoingSpec

6、对量产爬坡（Ramp‑up）的良率、节拍、返工率负总责

7、推行Lean+SixSigma，降低COGS（BOM成本、装配工时、外包费用）

8、建立追溯系统（MES/IIoT），实现单台设备全生命周期数据闭环

9、搭建生产梯队（经理‑主管‑资深技师），设定KPI与激励；营造零事故、零污染的安全文化

岗位要求：

1、学历：本科及以上，机械/机电/工业工程/材料类优先

2、经验：八年年以上高端制造管理经验，5年以上半导体设备（AMAT/TEL/Lam/Kokusai/EVG等）生产负责人

3、完整经历过新工厂0→1建设或单一产品线从10台→100+台/年的规模化过程

4、硬技能：

1）精通真空/高温/精密装配工艺，熟悉RTP/键合设备的关键质量控制点（温度均匀性、真空漏率、Particle）

2）熟悉SEMI安全标准、洁净室分级、ESD控制

5、软技能：极强的跨部门推动力（与研发/供应链/财务平级协作），能在晶圆厂交付压力下决策