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突发7.4级强震！全球GPU、存储、芯片大震荡！
台湾花莲县海域发生7.3级地震中国地震台网正式测定：04月03日07时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。按照历史经验，地震影响产业的五个板块：（1）台湾省芯片cowos封装板块，GPU/AI芯片产能。（2）台湾省的晶圆厂代工，高阶手机和服务器芯片。（3）台湾省的面板LCD工业，将持续影响供给。（4）日韩的存储产业，dram和nand/
2024-04-09 LH 689
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光伏IGBT缺货涨价替代加速，今年国产化率将翻倍增长
国产IGBT厂商经过过去一年的测验和供货后，低损耗率已经能够达到光伏逆变器大厂的供货水准。- 士兰微、斯达半导、新洁能、时代电气、杨杰科技、闻泰科技等国产IGBT厂商正将成为替代英飞凌等海外厂商的种子选手，2022年国产IGBT替代比例将会空前之高。- 在产能紧缺、交期拉长和国产替代之下，国产IGBT厂商迎来强劲的增长动能，2022年国产IGBT在光伏领域市占率有望从10%左右提升到30%。当
2024-03-27 量伙Z 397
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又一家Foundry，确认杀入12吋晶圆代工
晶圆代工成熟制程市况杂音不断，世界先进、力积电仍积极扩产，世界已向竹科管理局申请进驻苗栗铜锣，兴建旗下首座12吋厂，力积电也向竹科管理局申请承租同一块地作为未来扩建，形成「双龙抢珠」局面。业界人士分析，由于力积电已提出在铜锣分二期兴建月产10万片新厂总投资额达2,780亿元
2024-03-26 173
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Mini LED迎来大爆发？上游芯片厂商加速扩大产能
近两年的显示行业，Mini LED的火爆程度大家有目共睹，从平板、到笔记本再到电视，各大行业头部品牌纷纷加入了Mini LED阵营。目前主流的Mini LED技术应用主要是用做液晶屏背光，用几千上万的LED芯片构成整个背光模组，来提升显示效果。而Mini LED需求逐渐暴涨，也加速了产业上游的芯片制造商对Mini LED的布局。近日，据DIGITIMES报道，专业LED芯片制造商中国台 湾晶元光电
2024-03-26 332
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28nm以上产能，中国大陆占比29%
市场预估2024年中将开始量产的成熟制程半导体中，中国将占全球3成半导体生产能力。台积电熊本厂开始量产的成熟制程半导体虽较先进制程半导体落后，但被广泛应用在如汽车、产业机器等领域，在经济安全保障上可说是重要战略物资。东亚各国及地区在全球半导体供应链扮演重要角色。中国台湾地区在先进制程半导体、韩国在存储器，以及日本在原材料、制造设备方面各具优势。近年中国大陆在成熟半导体制程方面开始逐渐加大力度，可能
2024-02-07 LHZ 127
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高端产品仍被进口垄断，国内半导体测试探针产业加速突围
2021年以来，在通货膨胀的趋势带动下，能源、金属、化学品价格暴涨，包括大硅片、光罩、靶材、光刻胶、封装基板、引线框架、环氧塑封料在内的半导体上游材料都呈现出价格上涨的趋势。 截至目前，上述趋势仍然存在，甚至有越来越多半导体材料供应商步入涨价阵营。业内人士预测，从当前的情况来看，半导体原材料涨价的趋势至少要持续到下半年。据台媒钜亨网4月19日报道，为应对成
2023-06-08 量伙Z 468
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性能相当于苹果M1芯片？华为另一款新芯片曝光
华为计划携带7颗麒麟芯片全面回归，包括笔记本电脑处理器和手机芯片。其中一颗PC麒麟芯片被称为性能相当于苹果M1芯片的性能。该芯片具有四个泰山大核、四个泰山中核，以及两个Maleoon910-10ALU大核和两个微核NPU。支持最大32GB LPDDR5-6400内存。华为还提及了麒麟9006C芯片组，采用5nm制程工艺，拥有八核ARMCPU，最高主频可达3.13GHz，与之前的麒麟9000芯片相似
2024-03-27 lh 789
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1万伏！丰田GaN新技术明年量产
2月13日，据日本媒体报道，丰田合成已经开发了一种可以承受10000V或更高电压的氮化镓器件，预计2024年将会量产，目标应用包括汽车OBC，甚至是直流微电网。此前报道提到，丰田合成这项氮化镓技术采用了全新结构——极性超结（PSJ）GaN FET(.链接.)。今天，我们来分析一下这项技术是如何实现的，以及它的最新进展。丰田极性超结氮化镓击穿电压高达1万伏如今市面上基于HEMT结构的横向GaN功率器
2024-03-26 量伙Z 280
