• 171亿元!国产龙头存储厂,落户浦东!

    据上海土地市场官网消息,长鑫科技子公司芯浦天英智能科技(上海)有限公司6月份与上海政府签署了土地购买合同,以建设高端封测存储芯片工厂。信息显示,芯浦天英以1.86亿元的价格,在上海市浦东新区金桥南区竞得浦东新区金桥南区PDP0-0407单元01-04地块,面积为130704.22㎡,用途为工业用地。据芯浦天英产线建设项目方案设计显示,新项目规划产能为高端封测存储芯片,主要涉及工艺为先进封装。据悉,

    2024-07-02 LH 96

  • 国产Micro OLED面板厂狂奔

    2023年6月,苹果正式发布公司第一款MR设备Vision Pro,该设备内屏采用了4K分辨率、像素密度达3000PPI以上的Micro OLED屏幕,Vision Pro因此成为了首款使用Micro OLED实现双目8K效果的产品。图片来源:苹果由于苹果MR设备的应用,Micro OLED再次成为了显示行业焦点技术。实际上在近年VR/AR等XR设备陈出不穷的情况下,Micro OLED在微显示领

    2024-06-05 LH 265

  • 美国打压中国半导体,韩国三星和SK海力士很受伤

    尽管美国不断努力削弱中国的技术进步,但来自韩国的报道表明一个令人担忧的现实:中国的半导体产业正在迅速赶超,对韩国在中国市场的主导地位构成了重大挑战。以三星和SK海力士为代表的韩国企业很受伤。与最初的预期相反,美国的压力并没有显著削弱中国的工业竞争力。美国的限制加速了中国的自给自足进程,尤其是成熟制程的芯片产业链,和智能手机等终端产品。事实上,中国不仅在智能手机和显示器领域巩固了地位,而且在关键的半

    2024-05-06 LH 173

  • 突发7.4级强震!全球GPU、存储、芯片大震荡!

    台湾花莲县海域发生7.3级地震中国地震台网正式测定:04月03日07时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。按照历史经验,地震影响产业的五个板块:(1)台湾省芯片cowos封装板块,GPU/AI芯片产能。(2)台湾省的晶圆厂代工,高阶手机和服务器芯片。(3)台湾省的面板LCD工业,将持续影响供给。(4)日韩的存储产业,dram和nand/

    2024-04-09 LH 712

  • 光伏IGBT缺货涨价替代加速,今年国产化率将翻倍增长

    国产IGBT厂商经过过去一年的测验和供货后,低损耗率已经能够达到光伏逆变器大厂的供货水准。- 士兰微、斯达半导、新洁能、时代电气、杨杰科技、闻泰科技等国产IGBT厂商正将成为替代英飞凌等海外厂商的种子选手,2022年国产IGBT替代比例将会空前之高。- 在产能紧缺、交期拉长和国产替代之下,国产IGBT厂商迎来强劲的增长动能,2022年国产IGBT在光伏领域市占率有望从10%左右提升到30%。当

    2024-03-27 量伙Z 428

  • 又一家Foundry,确认杀入12吋晶圆代工

    晶圆代工成熟制程市况杂音不断,世界先进、力积电仍积极扩产,世界已向竹科管理局申请进驻苗栗铜锣,兴建旗下首座12吋厂,力积电也向竹科管理局申请承租同一块地作为未来扩建,形成「双龙抢珠」局面。业界人士分析,由于力积电已提出在铜锣分二期兴建月产10万片新厂总投资额达2,780亿元

    2024-03-26 206

  • 性能相当于苹果M1芯片?华为另一款新芯片曝光

    华为计划携带7颗麒麟芯片全面回归,包括笔记本电脑处理器和手机芯片。其中一颗PC麒麟芯片被称为性能相当于苹果M1芯片的性能。该芯片具有四个泰山大核、四个泰山中核,以及两个Maleoon910-10ALU大核和两个微核NPU。支持最大32GB LPDDR5-6400内存。华为还提及了麒麟9006C芯片组,采用5nm制程工艺,拥有八核ARMCPU,最高主频可达3.13GHz,与之前的麒麟9000芯片相似

    2024-03-27 lh 805

  • 1万伏!丰田GaN新技术明年量产

    2月13日,据日本媒体报道,丰田合成已经开发了一种可以承受10000V或更高电压的氮化镓器件,预计2024年将会量产,目标应用包括汽车OBC,甚至是直流微电网。此前报道提到,丰田合成这项氮化镓技术采用了全新结构——极性超结(PSJ)GaN FET(.链接.)。今天,我们来分析一下这项技术是如何实现的,以及它的最新进展。丰田极性超结氮化镓击穿电压高达1万伏如今市面上基于HEMT结构的横向GaN功率器

    2024-03-26 量伙Z 296

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