岗位描述：

1、负责毫秒级快速升温算法、PID参数整定、激光光束整形与匀化、热场仿真（ThermalFEM）及温度测量（DualWavelengthPyrometry）方案设计

2、负责高精度对准系统（OpticalAlignment）、键合力控系统（ForceControl）、温度场分布优化及解键合分离机理研究

3、主导整机架构设计，平衡热/力/流/光多物理场耦合问题；解决大尺寸晶圆（300mm）的翘曲（Warpage）与应力控制难题

4、在设计阶段引入DFM/DFA，简化腔体内部结构，降低装配难度，提升设备平均无故障时间（MTBF）并缩短平均修复时间（MTTR）

5、工艺验证与客户导入：带领团队在DemoRoom或客户端进行工艺验证（PV），对标国际竞品（如AppliedMaterials，Kokusai，EVG，SUSS），优化工艺配方（Recipe）

6、团队与IP建设：组建机械、热学、光学、软件跨学科团队；构建核心专利池，规避SEMI标准侵权风险

岗位要求：

1、学历：硕士及以上，物理、光学工程、机械工程、材料科学相关专业（博士优先）

2、经验：5年以上半导体前道设备研发经验，必须具备RTP/激光退火/晶圆键合任一领域的深度项目经验

3、硬技能：

1）精通半导体热工艺原理（激活、退火、合金化、熔接）

2）熟悉精密运动控制（纳米级定位）或激光光学系统（波长、能量密度、光路设计）

3)熟练使用仿真工具（Ansys/Fluent/Comsol/Zemax）进行辅助设计

4、软技能：具备强烈的结果导向意识，能与晶圆厂（Fab）工艺工程师进行深度技术对话，理解客户的痛点（如DoseLoss，DefectDensity）