岗位描述：

1、对产能、交付、质量、成本、EHS负最终责任

2、规划年度产能：测试机台（RTP/键合Demo台）、长周期物料（真空阀/电源/激光源）

3、搭建S&OP流程，锁定关键物料供应，保障On‑timeDelivery≥95%

4、建立ISO9001+SEMIS2/S8双体系，主导客户审厂（TSMC/Samsung/SMIC等）

5、定义并监控FTQ、DPPM、MTBF/MTTR、ParticleOutgoingSpec

6、对量产爬坡（Ramp‑up）的良率、节拍、返工率负总责

7、推行Lean+SixSigma，降低COGS（BOM成本、装配工时、外包费用）

8、建立追溯系统（MES/IIoT），实现单台设备全生命周期数据闭环

9、搭建生产梯队（经理‑主管‑资深技师），设定KPI与激励；营造零事故、零污染的安全文化

岗位要求：

1、学历：本科及以上，机械/机电/工业工程/材料类优先

2、经验：八年年以上高端制造管理经验，5年以上半导体设备（AMAT/TEL/Lam/Kokusai/EVG等）生产负责人

3、完整经历过新工厂0→1建设或单一产品线从10台→100+台/年的规模化过程

4、硬技能：

1）精通真空/高温/精密装配工艺，熟悉RTP/键合设备的关键质量控制点（温度均匀性、真空漏率、Particle）

2）熟悉SEMI安全标准、洁净室分级、ESD控制

5、软技能：极强的跨部门推动力（与研发/供应链/财务平级协作），能在晶圆厂交付压力下决策