岗位描述：

1、建立Stage‑Gate研发流程（Concept→PDR→CDR→Alpha/Beta→HVM）

2、推行DFX（Manufacturability/Reliability/Serviceability），降低量产技术债务

3、组建并领导热学、光学、力学、控制算法、软件多学科团队

4、主导多物理场仿真（Thermal/Flow/Optical/Stress）与DOE实验设计，用数据锁定工艺窗口

5、对接晶圆厂RD/PE，主导Demo与Qualification（TTV、DefectDensity、Overlay等关键指标）

6、与关键零部件供应商（Laser、Chuck、Valve）建立联合开发机制

7、布局核心专利（温度控制算法、光学路径、键合对准机构），规避国际巨头IP雷区

8、搭建梯队（PrincipalEngineer→Staff→Senior），建立技术晋升通道

岗位要求：

1、学历：硕士及以上，物理/光学/机械/材料/微电子等，博士优先

2、经验：5年半导体设备研发经验，3年以上团队管理（≥15人）

3、在RTP或其他相关领域有从0→1量产成功案例

4、精通温度场建模与控制、激光光学系统设计或高精度运动/对准系统

5、熟悉SEMI标准与Fab工艺需求

6、将复杂物理问题抽象为工程指标；具备与FabCTO级对话的技术高度与商业敏感度