岗位描述：

1、负责毫秒级快速升温算法、PID参数整定、激光光束整形与匀化、热场仿真（ThermalFEM）及温度测量（DualWavelengthPyrometry）方案设计

2、负责高精度对准系统（OpticalAlignment）、键合力控系统（ForceControl）、温度场分布优化及解键合分离机理研究

3、主导整机架构设计，平衡热/力/流/光多物理场耦合问题；解决大尺寸晶圆（300mm）的翘曲（Warpage）与应力控制难题

4、在设计阶段引入DFM/DFA，简化腔体内部结构，降低装配难度，提升设备平均无故障时间（MTBF）并缩短平均修复时间（MTTR）

5、工艺验证与客户导入：带领团队在DemoRoom或客户端进行工艺验证（PV），对标国际竞品（如AppliedMaterials，Kokusai，EVG，SUSS），优化工艺配方（Recipe）

6、团队与IP建设：组建机械、热学、光学、软件跨学科团队；构建核心专利池，规避SEMI标准侵权风险

岗位要求：

1、学历：硕士及以上，物理、光学工程、机械工程、材料科学相关专业（博士优先）

2、经验：5年以上半导体前道设备研发经验，必须具备RTP/激光退火/晶圆键合任一领域的深度项目经验

3、硬技能：

1）精通半导体热工艺原理（激活、退火、合金化、熔接）

2）熟悉精密运动控制（纳米级定位）或激光光学系统（波长、能量密度、光路设计）

3)熟练使用仿真工具（Ansys/Fluent/Comsol/Zemax）进行辅助设计

4、软技能：具备强烈的结果导向意识，能与晶圆厂（Fab）工艺工程师进行深度技术对话，理解客户的痛点（如DoseLoss，DefectDensity）

岗位描述：

1、精密装配与制程实现：负责退火/键合设备的整机集成，重点管控真空腔体组装、加热灯管/激光模组安装、精密运动平台（BondHead）校准及气路/水冷管路的高洁净焊接与连接

2、热场与光学系统调校：组织并执行出厂测试（EQC），包括温度均匀性（TemperatureUniformity）校准、激光能量分布测试及晶圆对位精度验证，确保设备达到工艺窗口要求

3、NPI量产爬坡：主导从工程样机到量产的转移，编制针对热/光设备的专项SOP（如石墨件/陶瓷件拿取规范、光学镜头清洁标准），建立关键零部件（如特种灯管、静电吸盘E-Chuck）的追溯体系

4、良率与可靠性管理：分析生产端导致的工艺异常（如Particle超标、温控漂移、真空漏率），推动装配工艺改进，降低FTQ（首次通过率）缺陷

5、洁净室与环境控制：严格执行Class100/1000洁净室管理，管控微震、湿度对光学系统的影响，落实高温高压作业安全规范

岗位要求：

1、学历：本科（985）及以上，机械制造、机电一体化、真空技术相关专业

2、经验：3年以上高端设备装配经验，有半导体退火炉、CVD、PVD或量测设备（如ASML/AMAT/TEL/KLA等）生产经验者优先

3、技能：

1)熟悉真空获得与检漏技术（分子泵、干泵、氦质谱检漏）

2)熟悉精密机械装配（公差配合、形位公差、平面度刮研）

3)了解热电偶/Pyrometer（高温计）布线及基础温控逻辑

4)管理：具备生产排程、物料跟进能力，能承受晶圆厂交付压力

岗位描述：

1、负责半导体设备或大型自动化系统的电气系统总体架构设计，制定交直流配电方案、电机驱动方案及控制系统的技术路线

2、主导关键电气部件（如高功率电源、伺服系统、传感器）的选型、评估与测试；进行EMC/安规合规性设计与风险评估

3、绘制高精度电气原理图、元件布置图、接线图及线束图；编制高质量的BOM清单、FAT/SAT测试用例及设备电气手册

4、主导设备现场安装调试的技术难点攻关，解决电气故障；负责客户端的技术支持，并对生产/售后团队进行技术培训

5、审核初级工程师的设计图纸；推动电气标准化、模块化建设，提出降本增效的技术方案

岗位要求：

1、本科（985）及以上学历，电力电子、电气工程、自动化等相关专业；2年以上电气研发经验，有半导体、真空或高端精密设备行业背景者优先

2、精通伺服、步进、PLC、触摸屏及工业传感器等常用元器件的应用；熟悉工业通讯协议（如EtherCAT，Profinet，Modbus等）

3、熟练掌握EPLAN（硬性要求）及AutoCADElectrical等电气设计软件；具备优秀的图纸标准化输出能力

4、具备出色的跨部门协调能力，能够主导电气部分的项目交付；逻辑思维严谨，具备极强的问题分析与解决能力

5、其他适应出差，具备良好的抗压能力和英文资料阅读能力（CET-4及以上）

岗位描述：

1、负责整机/核心模块的机械架构设计与方案评估，把控整体设计方向与技术路线，输出高质量的设计图纸及BOM清单

2、主导关键零部件及核心器件的选型、计算与成本优化，负责物料采购下单的技术审核及来料检验标准制定

3、制定设备生产组装工艺文件（SOP），深入产线参与设备组装、调试及试运行，解决现场出现的复杂结构问题，并推动设计优化与迭代

4、参与新产品导入（NPI）过程，识别设计与制造的冲突点，提出有效的DFM（面向制造的设计）改进建议

5、协助研发进度管控，跨部门协调（与电气、软件、采购、生产等部门紧密配合），确保项目按计划高质量交付

岗位要求：

1、教育背景：机械工程、自动化、机电一体化等相关专业，本科（985）及以上学历

2、工作经验：3年以上机械设备结构研发经验，必须具备半导体、真空、精密仪器或相关高端制造行业背景

3、专业技能：精通Creo、SolidWorks、AutoCAD等主流三维及二维制图软件；熟练掌握金属、塑胶等工程材料的特性，精通机加工、钣金、压铸、注塑等零件生产工艺

核心加分项：具备加热结构、冷却结构、真空腔体等复杂系统设计经验者优先录用

4、综合素质：具备良好的力学分析与公差配合分析能力，有较强的成本意识；工作严谨负责，具备独立承担设计项目的能力及良好的团队协作精神

岗位描述：

1、嵌入式软件开发及硬件设计

3、熟悉STM32单片机开发、Linux系统

4、熟练使用AD采样、串口通讯、CAN通讯、网络通讯，EEPROM、I2C通信、SPI通讯、逻辑控制等功能

5、熟悉并了解操作系统原理如UCOS、FreeRTOS，熟悉嵌入式软件架构的设计模式

6、熟悉ModbusRTU协议，能完成仪表采集和控制外设编码

7、熟悉PID控制算法

8、掌握基于单片机的板卡设计，实现信号采集、通讯等功能

9、熟悉C、C++语言优先考虑

岗位要求：

1、211、985本科及以上学历，软件、微电子、机械、自动化等相关专业

2、有1年以上工作经验（应届生可投）

3、具有解决问题及创新的能力

4、良好的沟通能力和交流技巧

5、有较强的责任心，积极主动完成工作

岗位描述：

1、半导体自动化设备的软件设计、开发、维护等

2、温控算法优化

3、AI模型改良

岗位要求：

1、硕士及以上学历，微电子、材料物理、计算机科学、应用数学等相关专业

2、具备半导体物理、凝聚态物理或计算材料学基础优先

3、精通RTP（快速热退火）工艺原理，熟悉退火过程中的热传导、相变动力学和缺陷演化机制

4、熟悉Python/C++编程，熟练掌握机器学习/深度学习算法，掌握TensorFlow/PyTorch等深度学习框架

5、具备算法开发能力，能够独立设计和优化退火工艺模拟算法

6、3-5年以上半导体工艺算法开发经验，有RTP退火工艺优化项目经验者优先

岗位描述：

1、负责公司产品光学相关技术预研，完成原理及技术论证，提供光学系统解决方案，测试方案设计等

2、基于光学设计需求，完成光学系统的仿真设计，评估光学系统的可加工性、可检测性、可装配性、公差灵敏度等

3、结合光学制图标准，完成光学元器件图纸绘制

4、参与光学系统加工、制造过程，分析各个阶段的公差影响，根据结果优化光学性能

5、参与光学系统性能调试，分析解决光学系统应用过程中的光学问题

6、配合内外部门完成本岗位职责相关的工作

岗位要求：

1、本科（985）及以上学历，光学、光电等相关专业

2、具备光学设计理论基础和设计经验

3、熟练使用CODEV、ZEMAX、LightTools等光学设计软件，及相关数据分析处理软件

4、熟悉各类光学器件、光电器件的特性，了解光学零件指标的检测方法和检测仪器

5、了解光学机械设计基本知识，能够熟练使用AutoCAD、Solidworks等工程制图软件

6、熟悉光学装调的方法和流程，完成装调工作

7、能够使用英文进行技术交流，撰写技术文件