岗位要求：

1.本科或硕士学历，985或211院校，微电子、材料、物理、化学、机械电子等相关专业；

2.有1-3年半导体Fab/设备厂工艺经验者优先；

3.较强的逻辑分析与问题解决能力，优秀的沟通表达与跨团队协作能力；

4.能适应出差，有较强的抗压能力；

5.具备扎实的半导体器件物理与工艺流程知识；

6.熟悉至少一种主流半导体工艺（薄膜/离子注入等）

岗位职责：

1.负责半导体设备相关工艺方案的调研、设计与开发，根据业务线匹配，输出标准化工艺配方与SOP；

2.设备调试与验证：主导新机台到厂后的工艺调试、工艺窗口验证及良率改善，确保设备达到客户工艺要求；

3.配合出差，深入客户现场，对接客户工艺需求，提供定制化工艺解决方案，完成客户端工艺导入、参数优化及异常排查；

4.建立工艺监控体系，通过多种工具持续追踪工艺稳定性，主导工艺缺陷分析与持续改进；

5.跨部门协同：与设备研发、软件、硬件团队紧密配合，推动设备性能迭代与工艺能力升级；

6.文档交付：撰写工艺报告、技术白皮书及客户交付文档，支撑售前技术交流与售后技术支持；

7.定期组织设备工程师的工艺培训，指导设备工程师理解工艺原理、工艺窗口与设备调机要点，提升团队整体工艺素养与客户端问题解决能力。