全自动8寸临时键合设备
产地：中国
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简介（Description）：
在关键零部件生产过程中，传统的依赖人工临时键合方法已经无法满足生产效率和质量的需求。相比传统方法，全自动临时键合设备具有更高的生产效率、更低的成本和更好的稳定性。因此，全自动临时键合设备已成为关键零部件生产中的一种重要工具。
临时键合（Temporary Bonding）是一种在半导体制造和微机电系统（MEMS）制造过程中，用于临时固定和支持晶圆的技术。这种技术特别适用于多步加工过程中的中间步骤，当需要对晶圆进行薄化、加工或处理时，临时键合提供了必要的支撑和稳定性。临时键合在制造完成后可以被轻松去除，以便进行后续的加工或最终器件组装。
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设备规格（ Specifications）：
晶圆键合，临时键合，混合键合，永久键合
