干货满满，详细解读下一代HBM架构！

转：本文将详细介绍下一代HBM标准，包括HBM4、HBM5、HBM6、HBM7和HBM8，每一代都将提供巨大的进步，以满足不断增长的数据中心和AI需求。在韩国科学技术院（KAIST）和Tera（TB互连和封装实验室）最近的一份报告中，两家公司概述了HBM的路线图，并详细介绍了对下一代标准的期望。该报告概述了几个新的和即将推出的HBM标准，如HBM4、HBM5、HBM6、HBM7和HBM8。首先是H

2025-11-13 LH 128

内存市场步入“超级周期”，AI推动价格全面飙升

转：当前半导体行业正处在AI驱动的新需求浪潮与地缘政治引发的供应链风险并存的复杂局面，内存和先进制程（如HBM）受益于AI增长，而汽车等传统行业则因功率芯片的供应危机面临巨大不确定性。内存价格全面飙升多家机构分析指出，全球内存市场在人工智能需求的强劲驱动下，正进入一个可持续数年的“超级周期”。摩根士丹利预测，到2027年，全球内存市场规模有望突破3000亿美元。德邦证券强调，与此前由消费电子驱动的

2025-11-05 LH 113

长鑫存储官宣发布LPDDR5X！速率登顶10667Mbps

转：据长鑫存储官方网站信息更新，长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品，最高速率达到10667Mbps。据官网产品信息介绍，“LPDDR5/5X 是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。通过创新的封装技术和优化的内存设计，长鑫存储 LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有显著提升，目前提供12Gb和16Gb两种单颗粒容量，最高速率达到10667Mbps ，达到国际主流水平，较上一代LPDDR5提升了6

2025-10-30 LH 251

中国对安世半导体实施出口管制，回应荷兰政府接管

转：当地时间10月14日，彭博社报道，中国政府在荷兰政府接管安世半导体（Nexperia）后，迅速采取出口管制措施，禁止其中国子公司及分包商出口部分组件。此举发生在中美即将再展开贸易谈判的敏感时刻，也凸显中欧在半导体供应链与安全问题上的紧张关系进一步升级。荷兰政府此前援引一部冷战时期的法律《物资供应法》（Goods Availability Act），对安世半导体实施接管，以确保欧洲能够继续获得其

2025-10-15 LH 330

恭喜我司再度中标华鑫微纳全自动设备项目！

2025-10-11 LH 137

孝感打造全球温度传感器高地

转：在武汉城市圈的北部，一座名为孝感的城市正悄然崛起为传感器产业的核心区域。依托其独特的地理位置和政府产业政策的积极支持，孝感已建立起覆盖汽车、工业及智能传感系统的完整产业链，成为华中地区传感器产业的重要增长极。2024年，孝感传感器产业的营收规模突破50亿元，成为我国最重要的多功能传感器生产基地。龙头企业领航，实现多品类跨越孝感传感器产业的崛起，始于对汽车智能传感领域的精准聚焦。华工高理电子有限

2025-09-23 LH 94

临时键合和解键合工艺技术研究

转：超薄晶圆的机械强度低，翘曲度高，为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题，同时也为提高产品良率及性能，通常采用临时键合和解键合的工艺方法。通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术，并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的结构和原理。随着半导体技术的发展，对各种元器件功能、性能和集成度的要求也越来越高，TSV互连和三维堆叠型3D集成已经进入了主流半导体制造，以解决“摩尔定律”物理扩展的局限性，同

2025-09-18 LH 186

Larcomse邀请您参加 SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，作为极具影响力和专业性的半导体展会，展会立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件等六大主题展区。为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电

2025-09-09 LH 152