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先进封装技术介绍--高带宽架构（HBF，High Bandwidth Fabrics）
转：一，HBF高带宽架构工艺定义： HBF是High Bandwidth Fabrics的缩写，直译为“高带宽架构”。它是一种由英特尔提出并主导的先进封装技术和互连标准。其核心目标是在一个封装内，将多个芯片（如计算芯片、内存、I/O芯片等）通过一个超高带宽、低功耗、低延迟的片上互连网络连接起来，形成一个高性能的“超级芯片”。简单理解：HBF 就像是在一个“微型主板”上，为各个芯片构建了一个超级
2026-02-09 LH 134
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HBF将超过HBM，闪存巨大利好
转：有预测称，计划于明年实现商业化的下一代 NAND 闪存产品——高带宽闪存 (HBF)，将在大约 10 年内超越高带宽存储器 (HBM) 市场，而 HBM 是人工智能半导体的核心组件。2月3日，韩国科学技术院（KAIST）电气电子工程系金正浩教授在首尔中区新闻中心举行了“HBF研究内容和技术开发战略简报会”，并强调“随着人工智能的思考和推理能力变得重要，以及从文本界面向语音界面的过渡，所需的数据
2026-02-05 LH 75
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什么是MPW
转1）为什么会有 MPW？做一颗芯片，要去晶圆厂（foundry）把电路“印”到硅片上。这个过程最贵、最关键的一样东西叫光罩（Mask）。光罩像什么？像“印刷用的钢板/胶片模板”你要在硅片上印几十层图案，就要几十张模板这些模板制作成本非常高，而且是一次性为你的设计定制的所以问题来了：你只是想先做个样片验证一下（比如几十颗、几百颗），但光罩钱就可能要花一大笔。那对初创公司、学校、研发部门来说太肉疼了
2026-01-19 LH 346
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CES 2026展场直击：RGB Mini LED、Micro LED全场景渗透
转：美国时间1月6日，CES 2026消费电子展在拉斯维加斯正式开幕。在中大尺寸显示领域，RGB Mini LED背光与Micro LED成为显示行业聚焦的两大热门技术，各家企业基于以上技术，展出了大尺寸电视、车载显示到商业显示等多种形态的产品。图片来源：CES电视：2026年成为RGB Mini LED普及元年在电视领域，TCL、海信、三星、兆驰、LG等企业发布了搭载最新技术的高端机型。其中，R
2026-01-07 LH 203
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量伙半导体祝您2026新年快乐！
开启2026新年
2026-01-05 LH 137
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FinFET晶体管的发展历程与技术原理
转：逍遥设计自动化晶体管技术的演进是现代工程学中最引人注目的成就之一。在过去几十年中,半导体行业以非凡的一致性遵循着摩尔定律,大约每两年将晶体管密度提高一倍。这种进步推动了计算能力的指数级增长,改变了整个世界——从服务少数用户的大型计算机发展到数十亿人手中的智能手机。然而,当晶体管尺寸接近先进技术节点所需的纳米级尺寸时,基本物理限制开始威胁进一步的发展。FinFET的出现为这些挑战提供了优雅的解决
2025-12-15 LH 249
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AI+AR浪潮下，2025年OLEDoS进入快车道
2025年，近眼显示产业进入新的发展阶段，这一年里，轻量化的AI+AR显示眼镜加快走向消费市场，在AI的赋能下，AR眼镜的应用不再局限于娱乐领域，而是向办公、工业、医疗等垂直领域扩展，逐步发展为新的生产力工具。转：随着应用场景的转变，AR眼镜对近眼显示技术提出了更高的要求，目前主流厂商的近眼显示技术主要包含LCoS、LEDoS和OLEDoS三种，本文将聚焦OLEDoS技术，从资本热度、产业基建、终
2025-12-09 LH 87
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出发，向莫干山！量伙半导体的48小时“充电”之旅
出发，向莫干山！量伙半导体的48小时“充电”之旅感/受/极/致/秋/意自然美景极致秋意 十一月，是丰收的季节，也是沉淀的时节。我们暂别城市的钢铁森林，怀揣着对秋日山野的无限憧憬，向着莫干山出发。 此行，不仅是为了风景，更是为了一次团队的深度凝聚。go！出发！！一起寻找秋天一起寻找秋天 秋日的莫干山，是上天打翻的调色盘。竹海翻涌着金色的浪。山风拂过，带来丹桂的暗香与一丝清冽，漫步其间，时光都仿佛
2025-11-18 LH 605
