AI+AR浪潮下，2025年OLEDoS进入快车道

2025年，近眼显示产业进入新的发展阶段，这一年里，轻量化的AI+AR显示眼镜加快走向消费市场，在AI的赋能下，AR眼镜的应用不再局限于娱乐领域，而是向办公、工业、医疗等垂直领域扩展，逐步发展为新的生产力工具。转：随着应用场景的转变，AR眼镜对近眼显示技术提出了更高的要求，目前主流厂商的近眼显示技术主要包含LCoS、LEDoS和OLEDoS三种，本文将聚焦OLEDoS技术，从资本热度、产业基建、终

2025-12-09 LH 160

出发，向莫干山！量伙半导体的48小时“充电”之旅

出发，向莫干山！量伙半导体的48小时“充电”之旅感/受/极/致/秋/意自然美景极致秋意 十一月，是丰收的季节，也是沉淀的时节。我们暂别城市的钢铁森林，怀揣着对秋日山野的无限憧憬，向着莫干山出发。 此行，不仅是为了风景，更是为了一次团队的深度凝聚。go！出发！！一起寻找秋天一起寻找秋天 秋日的莫干山，是上天打翻的调色盘。竹海翻涌着金色的浪。山风拂过，带来丹桂的暗香与一丝清冽，漫步其间，时光都仿佛

2025-11-18 LH 619

干货满满，详细解读下一代HBM架构！

转：本文将详细介绍下一代HBM标准，包括HBM4、HBM5、HBM6、HBM7和HBM8，每一代都将提供巨大的进步，以满足不断增长的数据中心和AI需求。在韩国科学技术院（KAIST）和Tera（TB互连和封装实验室）最近的一份报告中，两家公司概述了HBM的路线图，并详细介绍了对下一代标准的期望。该报告概述了几个新的和即将推出的HBM标准，如HBM4、HBM5、HBM6、HBM7和HBM8。首先是H

2025-11-13 LH 497

内存市场步入“超级周期”，AI推动价格全面飙升

转：当前半导体行业正处在AI驱动的新需求浪潮与地缘政治引发的供应链风险并存的复杂局面，内存和先进制程（如HBM）受益于AI增长，而汽车等传统行业则因功率芯片的供应危机面临巨大不确定性。内存价格全面飙升多家机构分析指出，全球内存市场在人工智能需求的强劲驱动下，正进入一个可持续数年的“超级周期”。摩根士丹利预测，到2027年，全球内存市场规模有望突破3000亿美元。德邦证券强调，与此前由消费电子驱动的

2025-11-05 LH 199

长鑫存储官宣发布LPDDR5X！速率登顶10667Mbps

转：据长鑫存储官方网站信息更新，长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品，最高速率达到10667Mbps。据官网产品信息介绍，“LPDDR5/5X 是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。通过创新的封装技术和优化的内存设计，长鑫存储 LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有显著提升，目前提供12Gb和16Gb两种单颗粒容量，最高速率达到10667Mbps ，达到国际主流水平，较上一代LPDDR5提升了6

2025-10-30 LH 472

中国对安世半导体实施出口管制，回应荷兰政府接管

转：当地时间10月14日，彭博社报道，中国政府在荷兰政府接管安世半导体（Nexperia）后，迅速采取出口管制措施，禁止其中国子公司及分包商出口部分组件。此举发生在中美即将再展开贸易谈判的敏感时刻，也凸显中欧在半导体供应链与安全问题上的紧张关系进一步升级。荷兰政府此前援引一部冷战时期的法律《物资供应法》（Goods Availability Act），对安世半导体实施接管，以确保欧洲能够继续获得其

2025-10-15 LH 481

恭喜我司再度中标华鑫微纳全自动设备项目！

2025-10-11 LH 196

临时键合和解键合工艺技术研究

转：超薄晶圆的机械强度低，翘曲度高，为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题，同时也为提高产品良率及性能，通常采用临时键合和解键合的工艺方法。通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术，并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的结构和原理。随着半导体技术的发展，对各种元器件功能、性能和集成度的要求也越来越高，TSV互连和三维堆叠型3D集成已经进入了主流半导体制造，以解决“摩尔定律”物理扩展的局限性，同

2025-09-18 LH 373