全环绕栅极晶体管(GAAFET)

GAAFET的诞生随着半导体技术的发展，摩尔定律逐渐逼近物理极限。当晶体管尺寸缩小到7纳米以下时，传统的平面MOSFET和FinFET遇到了难以克服的技术瓶颈，如短沟道效应（SCEs），这导致了漏电流增加、阈值电压不稳定等问题。从平面晶体管到FinFET的演变为了继续实现逻辑缩放超越5纳米技术节点，并解决FinFET在进一步缩小时遇到的问题，行业开始探索新的晶体管架构——环绕栅极纳米片场效应晶体管

2024-12-18 LH 833

中芯国际，跻身全球晶圆代工前三

12月17日资讯，根据市场调研机构TrendForce最新发布的报告，2024年第三季度，全球晶圆代工市场格局中，台积电继续稳居榜首，其市场占有率高达64.9%，并进一步扩大了与第二名三星的差距，后者市占率仅为9.3%，这是TrendForce记录以来，三星市占率首次跌破10%的关口。与此同时，中芯国际在第三季度实现了0.3%的增长，市占率达到6%，正逐步缩小与三星的差距。中国晶圆代工企业在成熟制

2024-12-18 LH 128

“沪嘉之约、创新合作”，2024“浙里好成果”走进嘉兴暨沪嘉青年博士创新合作对接活动在南湖实验室举行

2024年11月16号量伙半导体受主办单位：嘉兴市科学技术局和上海科学技术交流中心的邀请，参加在南湖实验室举办的2024“浙里好成果”走进嘉兴暨沪嘉青年博士创新合作对接活动，并在现场与北京理工大学进行了理嘉-量伙半导体装备联合研发实验室项目的签约仪式。本次活动以“沪嘉之约、创新合作”为主题，链接沪嘉两地，邀请知名专家、学者、青年博士，汇聚产业、学术、科研等行业精英，分享科研成果，探索科技创新与产业

2024-12-11 LH 304

Wolfspeed：8吋SiC晶圆收入首超6吋，业务规划有重大变化

11月6日，Wolspeed公布了2025年财年第一季度业绩报告。据称，Wolspeed该季度实现营收约1.95亿美元（约合人民币14.04亿），与去年同期基本持平，净亏损约2.82亿美元（约合人民币20.3亿），同比减亏约1.14亿美元（约合人民币8.2亿），减亏比例为28.68%。Wolspeed 首席执行官 Gregg Lowe 在财报中透露，该季度碳化硅业务在汽车领域获得重要增长，8英寸收

2024-11-14 LH 203

中标喜报！长三角太阳能光伏技术创新中心

2024-11-14 LH 669

浙江龙湾：温州首个晶圆厂项目有了新进展

转载。近日，在浙江温州湾新区、龙湾区，浙江星曜半导体有限公司5G射频滤波器硅基晶圆片项目完成全部带负荷试验，单电源成功接入，标志着该项目已经具备了产线调试的条件。据悉，这也是温州市首个晶圆厂项目。供电公司技术人员进行电路调试（国网温州供电公司 供图）据了解，芯片由晶圆分割而成，晶圆是芯片生产的载体。5G射频滤波器硅基晶圆片项目于2023年4月签约落地温州龙湾，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60

2024-11-06 LH 161

半导体芯片制造中“退火工艺（Thermal Annealing）”技术的详解

转：爱在七夕时退火工艺（Thermal Annealing）技术是半导体制造中的一个关键步骤，它通过在高温下处理硅片来改善材料的电学和机械性能。退火的主要目的是修复晶格损伤、激活掺杂剂、改变薄膜特性以及形成金属硅化物。随着半导体技术的不断发展，特别是特征尺寸的持续减小，对退火工艺（Thermal Annealing）技术的要求也越来越高。本期中主要跟大家分享的是：退火工艺（Thermal Anne

2024-10-14 LH 8543

英特尔“四年五制程节点”即将按时到站：Intel 18A芯片现已上电运行

来源: EEWORLD算力时代，芯片制程作为快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工领域三雄也在竞逐2nm（或Intel 18A/Intel 20A）的高地。在这条赛道上，英特尔一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点，于2025年重获制程

2024-10-14 LH 436