FinFET晶体管的发展历程与技术原理

转：逍遥设计自动化晶体管技术的演进是现代工程学中最引人注目的成就之一。在过去几十年中,半导体行业以非凡的一致性遵循着摩尔定律,大约每两年将晶体管密度提高一倍。这种进步推动了计算能力的指数级增长,改变了整个世界——从服务少数用户的大型计算机发展到数十亿人手中的智能手机。然而,当晶体管尺寸接近先进技术节点所需的纳米级尺寸时,基本物理限制开始威胁进一步的发展。FinFET的出现为这些挑战提供了优雅的解决

2025-12-15 LH 180

AI+AR浪潮下，2025年OLEDoS进入快车道

2025年，近眼显示产业进入新的发展阶段，这一年里，轻量化的AI+AR显示眼镜加快走向消费市场，在AI的赋能下，AR眼镜的应用不再局限于娱乐领域，而是向办公、工业、医疗等垂直领域扩展，逐步发展为新的生产力工具。转：随着应用场景的转变，AR眼镜对近眼显示技术提出了更高的要求，目前主流厂商的近眼显示技术主要包含LCoS、LEDoS和OLEDoS三种，本文将聚焦OLEDoS技术，从资本热度、产业基建、终

2025-12-09 LH 43

出发，向莫干山！量伙半导体的48小时“充电”之旅

出发，向莫干山！量伙半导体的48小时“充电”之旅感/受/极/致/秋/意自然美景极致秋意 十一月，是丰收的季节，也是沉淀的时节。我们暂别城市的钢铁森林，怀揣着对秋日山野的无限憧憬，向着莫干山出发。 此行，不仅是为了风景，更是为了一次团队的深度凝聚。go！出发！！一起寻找秋天一起寻找秋天 秋日的莫干山，是上天打翻的调色盘。竹海翻涌着金色的浪。山风拂过，带来丹桂的暗香与一丝清冽，漫步其间，时光都仿佛

2025-11-18 LH 587

干货满满，详细解读下一代HBM架构！

转：本文将详细介绍下一代HBM标准，包括HBM4、HBM5、HBM6、HBM7和HBM8，每一代都将提供巨大的进步，以满足不断增长的数据中心和AI需求。在韩国科学技术院（KAIST）和Tera（TB互连和封装实验室）最近的一份报告中，两家公司概述了HBM的路线图，并详细介绍了对下一代标准的期望。该报告概述了几个新的和即将推出的HBM标准，如HBM4、HBM5、HBM6、HBM7和HBM8。首先是H

2025-11-13 LH 251

内存市场步入“超级周期”，AI推动价格全面飙升

转：当前半导体行业正处在AI驱动的新需求浪潮与地缘政治引发的供应链风险并存的复杂局面，内存和先进制程（如HBM）受益于AI增长，而汽车等传统行业则因功率芯片的供应危机面临巨大不确定性。内存价格全面飙升多家机构分析指出，全球内存市场在人工智能需求的强劲驱动下，正进入一个可持续数年的“超级周期”。摩根士丹利预测，到2027年，全球内存市场规模有望突破3000亿美元。德邦证券强调，与此前由消费电子驱动的

2025-11-05 LH 142

长鑫存储官宣发布LPDDR5X！速率登顶10667Mbps

转：据长鑫存储官方网站信息更新，长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品，最高速率达到10667Mbps。据官网产品信息介绍，“LPDDR5/5X 是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。通过创新的封装技术和优化的内存设计，长鑫存储 LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有显著提升，目前提供12Gb和16Gb两种单颗粒容量，最高速率达到10667Mbps ，达到国际主流水平，较上一代LPDDR5提升了6

2025-10-30 LH 339

中国对安世半导体实施出口管制，回应荷兰政府接管

转：当地时间10月14日，彭博社报道，中国政府在荷兰政府接管安世半导体（Nexperia）后，迅速采取出口管制措施，禁止其中国子公司及分包商出口部分组件。此举发生在中美即将再展开贸易谈判的敏感时刻，也凸显中欧在半导体供应链与安全问题上的紧张关系进一步升级。荷兰政府此前援引一部冷战时期的法律《物资供应法》（Goods Availability Act），对安世半导体实施接管，以确保欧洲能够继续获得其

2025-10-15 LH 388

恭喜我司再度中标华鑫微纳全自动设备项目！

2025-10-11 LH 156