全自动晶圆解键合设备-量伙半导体设备（上海）有限公司

全自动晶圆解键合设备

全自动晶圆解键合设备
简介（Description）：解键合是在减薄抛光完成后，将晶圆与载片分开的技术。

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全自动晶圆解键合设备

产地：中国

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简介（Description）：

解键合是在减薄抛光完成后，将晶圆与载片分开的技术。解键合是按照翘曲矫正、热解滑移和晶圆清洗等过程进行的。在临时键合后，键合片往往会经过背面减薄抛光或者镀膜等工艺。这些工艺不仅使得晶圆厚度降低至100 μm 左右，还会引入机械应力和热应力，使得晶圆发生严重翘曲。所以，在解键合前，必须对薄片晶圆进行翘曲矫正，否则在后续升温和滑移解键合时，都会因为形变过大、受力不均导致晶圆损伤、碎裂。

量伙半导体自主研发的全自动晶圆解键合设备，完全克服了传统工艺中的这些问题，已经通过大厂认证，进入量产产线中。

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设备规格（ Specifications）：

1、支持6-8 英寸wafer；

2、热滑移方式解键合；

3、加热温度RT-350℃；

4、温度精度±1.5℃；

5、产能：WPH≥10。